在離開制造廠之前，裸PCB（印刷電路板）和PCB組件（PCBA）必須通過電氣測試，以確保電路板在最終產(chǎn)品中具有高性能和高可靠性。實施電氣測試以發(fā)現(xiàn)電氣和電路問題，例如短路，開路，電阻，電容等。所有這些都表明裸板或組裝板是否正確制造。

飛針測試最初僅適用于裸板檢測，同時它已有效地應用于裸板和組裝板的在線測試模擬。飛針測試的出現(xiàn)改變了低容量和快轉組裝產(chǎn)品的測試方法。通過飛針測試電路板，產(chǎn)品設計周期將大大縮短，并且此后將縮短上市時間。

什么是飛針測試？

實際上，飛針測試可以作為飛針測試的升級，飛針測試儀利用探針替換釘床。飛針測試儀沿XY軸配備四個接頭，可以高速移動。

當飛針測試儀工作時，待測單元（UUT）將首先傳輸?shù)絻炔繙y試器通過傳送帶或其他UUT。然后，探針將與測試焊盤和通孔接觸，從而可以發(fā)現(xiàn)UUT的缺陷。探頭通過多路復用系統(tǒng)和傳感器（如數(shù)字萬用表，頻率計數(shù)器等）與驅動器（如信號發(fā)生器，電源等）連接，通過它們可以測試屬于UUT的組件。當一個元件正在測試時，同一個UUT上的其他元件將被屏蔽以免受測試而停止讀取被干擾。

飛針測試儀能夠測試短路，開路和元件值。此外，飛針測試儀上配備了一個攝像頭，可幫助找出缺少的元件并檢查元件的極性。由于探頭的定位精度和可重復性達到5μm至15μm的范圍，飛針測試儀可以準確測試UUT的制造情況。

釘床測試與飛針的比較測試

與釘床測試儀相比，飛針測試儀在PCB組裝測試中表現(xiàn)更好，更有效。首先，測試開發(fā)周期將減少，以便最終產(chǎn)品能夠以更高的速度進入市場。其次，飛針測試儀的應用將減少成本，不再需要用于釘床測試的夾具。第三，飛針測試能夠以低成本實現(xiàn)低容量測試。最后，飛針測試儀可以快速測試裝配原型。

飛針測試儀如何工作？

飛針測試儀攜帶比傳統(tǒng)的ICT（在線測試）系統(tǒng)更容易和更快地進行編程，例如飛針測試。

要實現(xiàn)飛針測試編程，測試人員應首先轉換CAD（計算機輔助）設計）工程師提供的數(shù)據(jù)到適用的文件中。然后，新生成的文件將通過測試程序運行，其中包含生成相應格式的新文件。最后，所有文件都將根據(jù)UUT的測試要求和要求進行創(chuàng)建。

一旦測試編程完成，真正的飛針測試就在眼前。應首先確定測試項目，例如短路。然后，應從CAD數(shù)據(jù)中提取符合UUT的參考點數(shù)據(jù)。 UUT固定在平臺上后，將執(zhí)行編程以檢查制造或裝配問題。

有必要指出調試應該在官方測試之前完成。此外，與常規(guī)ICT測試相比，飛針測試的調試可以在更短的時間內完成。

飛針測試的優(yōu)點

根據(jù)上述定義和工作原理，飛針測試具有以下優(yōu)勢：?測試開發(fā)周期短;
?測試成本相對較低;
?轉換靈活性高;
?在原型設計階段向PCB設計工程師提供快速反饋。

因此，與傳統(tǒng)ICT相比，飛針測試要求縮短整體測試時間。在PCB組裝方面，可以在CAD文件到達后的幾個小時內開始制造。因此，原型PCB組件可以在組裝后幾個小時進行測試，這與傳統(tǒng)的ICT有很大不同，傳統(tǒng)的ICT通常僅需要幾個月的測試時間。此外，由于設置，編程和測試的難度較低，普通技術人員可以操作。

飛針測試的缺點

每個硬幣都有兩面。除了明顯的優(yōu)點外，飛針測試同時具有一些缺點。

由于飛針與通孔和測試墊有直接的物理接觸，并且在電路板表面容易產(chǎn)生小凹坑，因此一些OEM會將它們視為作為制造缺陷。然而，如今，隨著科學和技術的不斷進步，這將通過升級飛針測試儀的出現(xiàn)而得到克服。

有時，當飛針測試儀正在處理沒有測試墊的組件時，它是可能探頭與元件引線接觸，導致焊接不良的引線或引線松動。

盡管存在上述缺點，飛針測試仍被視為重要測試關于PCB制造和PCB組裝的方法，并且將始終在領先的電子產(chǎn)品中發(fā)揮關鍵作用，以實現(xiàn)卓越的性能和高可靠性。