7月22日，合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)空港集成電路產(chǎn)業(yè)園的合盟精密工業(yè)（合肥）有限公司成為園區(qū)第一家正式運(yùn)營(yíng)企業(yè)，將在高端硅零部件產(chǎn)品方面填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。

合盟精密由***半導(dǎo)體知名企業(yè)漢民科技與日本芝技研株式會(huì)社合資成立，后期世界500強(qiáng)企業(yè)日本三菱材料也計(jì)劃參與投資，項(xiàng)目總投資3000萬(wàn)美元，主要從事半導(dǎo)體蝕刻制程設(shè)備中關(guān)鍵硅零部件——硅環(huán)和硅片的生產(chǎn)制造，為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備公司日本東電電子配套。

漢民科技是經(jīng)開(kāi)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要企業(yè)，合盟精密是漢民科技引進(jìn)的第一個(gè)項(xiàng)目，未來(lái)漢民科技還將持續(xù)引進(jìn)優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體項(xiàng)目。

目前，經(jīng)開(kāi)區(qū)圍繞存儲(chǔ)芯片打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，已匯聚兆易創(chuàng)新、通富微電、韓國(guó)美科、康佳半導(dǎo)體等20余家知名企業(yè)集聚發(fā)展，打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的、具有國(guó)際知名度的、業(yè)界具有重要影響力的中國(guó)“新芯之都”。