動態

• 發布了文章 2023-12-02 14:26

  封裝中間大塊GND焊盤的功能和影響

  

  由于中間GND焊盤比較大，全開窗的情況下焊錫會比較多，有概率導致焊錫聚集從而是芯片凸起來導致其他引腳虛焊，目前我們也已經遇到了幾家客戶出現過這種原因導致的虛焊

  GND 封裝 焊盤

  1.3k瀏覽量

• 發布了文章 2023-11-14 08:13

  Flash的健康狀態監測在工業應用上的優勢

  

  健康狀態監測——Smartfunction在工業上的應用健康狀態監測——Smartfunction在SSD上主要作用是壽命預測、性能優化、錯誤檢測和修復、溫度管理、數據一致性。MK-米客方德的SmartFunction主要功能是動態監測和反饋Flash狀態信息，如總寫入數據量、壞塊數、使用壽命、正常/異常掉電次數等，便于用戶修正Bug，對系統做OTA升級和后

  FlaSh 工業 監測

  507瀏覽量

• 發布了文章 2023-11-04 11:30

  SD NAND在PCB上的布局和走線要求

  

  SD NAND?芯片最好是要靠近host，這樣可以讓走線盡可能的短，減少干擾。

  NAND pcb PCB SD NAND

  2.2k瀏覽量

• 發布了文章 2023-10-27 17:51

  SD NAND在STM32應用上的保姆級教程

  

  SDNAND與正點原子精英板的連接由于正點原子精英板沒有SDNAND接口，只有TF卡接口，所以SDNAND需要用到轉接板來連接。SDNAND正常運行現象本次實驗的程序是正點原子的SD卡實驗例程，先用讀卡器把SDNAND接到電腦上，并復制一個文件進去，再插到開發板上；用送的數據線連接USBUART接口，下載好程序，打開電腦上的串口助手，按下KEY0，即可讀取到

  NAND SD STM32

  1.6k瀏覽量

• 發布了文章 2023-10-11 17:59

  SD NAND焊盤脫落原因分析

  

  SDNAND焊盤脫落現象在使用SDNAND的過程，難免有個芯片會出現焊盤脫落，如下圖：從這個焊盤的放大圖可以明顯的看到焊盤有明顯的拉扯痕跡，可以看出焊盤的脫落是受到外力導致的。在批量生產中也可能會連續的出現芯片焊盤脫落現象，這種情況一般會有明顯的規律，如下圖：焊盤脫落位置全部都集中在左側，現象很一致，SDNAND的焊盤并不會輕易脫落，在實際生產中總會有各種各

  NAND SD 焊盤

  1.9k瀏覽量

• 發布了文章 2023-10-07 16:05

  SD NAND供電電源的重要性

  

  下圖是sd協議規定的上電規范，SDNAND的工作電壓范圍是2.7V-3.6V電源供電需要注意一下幾個方面：1、為了確保芯片能正常上電復位，電壓要在0.5V以下至少1ms；2、電源上升的時候需要保持電源是穩定的、是持續上升的，上升到正常工作電壓的時間是0.1ms-35ms；3、主機關閉電源時，將卡的VDD降至0.5伏以下a最小周期為1ms。在斷電期間，DAT,

  NAND SD 電源

  1k瀏覽量

• 發布了文章 2023-09-21 14:19

  SD NAND關于3.3V和1.8V之間的轉換

  

  SD NAND默認是3.3V的，有些MCU只支持1.8V，為了適配1.8V，SD NAND需要內部用命令把3.3V轉換成1.8V，下圖是SD協議規范

  NAND SD 電子產品

  4k瀏覽量

• 發布了文章 2023-08-28 14:18

  SD NAND使用注意事項和焊接/解焊溫度

  

  散包裝SDNAND的使用注意事項1、若購買散包裝，請務必上線前120℃烘烤8小時。2、若物料沒有全部使用，剩余部分請務必存放于氮氣柜或抽真空保存，再次上線前請務必120℃烘烤8小時

  NAND SD TF卡

  2k瀏覽量

• 發布了文章 2023-08-28 14:12

  SD NAND相對于NOR Flash的優勢

  

  一、SDNAND和NORFlashSDNAND和NORFlash在不同的方面都有著不同的優劣勢，SDNANDNORFlash成本SDNAND相對較便宜NORFlash相對較昂貴容量1Gb~512Gb512Kb-32Mb擦除寫入速度SDNAND的讀取速度較快，例如MK-米客方德8GB的MKDN032GIL-AA工業級pSLC芯片的實測讀取速度可達42.8MBy

  FlaSh NAND SD

  1.2k瀏覽量

• 發布了文章 2023-08-28 14:08

  SD NAND、SPI NAND和Raw NAND的比較

  

  SDNAND、SPINAND和RawNANDSDNANDSPINANDRawNAND接口SD/SPISPI并口ecc有有部分有壞塊管理有————磨損平均有————垃圾回收有————掉電保護有————封裝LGA-8/LGA-16WSON8TSOP48/BGA63SD卡、貼片式TF卡、貼片式T卡等，與eMMC類似，內部完成ECC校驗、壞塊管理、磨損平均、掉電保護

  NAND SD 測試座 轉接板

  1.8k瀏覽量