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• 發布了文章 2023-06-21 10:02

  一次搞懂線性穩壓器/LDO的工作原理

  

  這個元器件能把電壓放大100萬倍，它就是運算放大器。計算方法很簡單，同相輸入端電壓，減去反向輸入端電壓，再乘以100萬倍，就等于輸出電壓。假設同相輸入是0.5V，反相輸入是0.3V，再乘以100萬，得出200,000V。當然實際應用中不可能這么猛。運放還要接上電源，假設接上10V的電源，那么此時輸出的電壓，最高只能達到10V。現在將正輸入端電壓值固定，然后負

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• 發布了文章 2023-06-07 08:08

  聽我的，別再踩鋼網的坑了！

  

  鋼網是SMT生產使用的一種工具，其主要功能是將錫膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網的好壞，直接影響印刷工作的質量，目前一般使用的金屬鋼網，是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的，在開孔處，錫膏可以比較容易地流過小孔，從而順利印刷到PCB板上。鋼網的設計1設計文件的鋼網層鋼網層（Pastemask）業內俗稱“鋼網”或“鋼板”，這一層并不存在于印制板上，

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• 發布了文章 2023-06-07 08:08

  供應鏈深度分析 | 蘋果MR Vision Pro將會帶動哪些零部件出貨？

  

  蘋果如何重新定義AR？在如今以智能手機為主的消費電子市場下行階段，市場急需開辟一個新的領域帶來新的增長點，以往被寄予厚望的VR/AR等頭顯設備在經歷了數年發展后，依舊難堪大任，業界都把希望寄托在蘋果身上。簡單來說，VisionPro本質上其實還是VR設備，不過所有操作界面可以結合頭顯攝像頭捕捉的外界環境，在頭顯內部顯示出來，即一款數字內容無縫融入真實世界的V

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• 發布了文章 2023-06-01 08:08

  板對板連接器選型指南

  

  1什么是板對板連接器？板對板連接器（簡稱BTB），是精密電路中電源和信號耦合連接必不可少的器件。隨著產品復雜度和電路設計規模的不斷提升，板對板連接器也沿著市場需求向著高速率，高功率密度，輕薄化幾個方向發展。2板對板連接器的分類及特性在實際使用中，我們會根據使用場景，外觀結構，連接性能，綜合成本等多方面考量使用哪類板對板連接器。排針排母/插針排針和排母，也叫排

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• 發布了文章 2023-05-23 08:09

  【全網首發】華秋CAM：免費Gerber查看器，離線版！

  

  自華秋DFM可制造性和組裝性分析軟件上線以來，已為眾多硬件工程師、PCB工程師、CAM工程師、電子愛好者、PCBA采購、SMT工廠等眾多行業用戶，解決了各種PCB設計隱患和規避各類生產風險等問題，并獲得了30萬+用戶的一致好評！現在，華秋在廣大忠實用戶的熱切期盼下，又重磅推出了：華秋CAM軟件，一款離線版的免費Gerber查看器！華秋CAM軟件下載地址：ht

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• 發布了文章 2023-05-23 08:08

  【SMT福利】首單免收鋼網費，優惠上不封頂！

  

  還沒體驗過華秋SMT服務的客戶們注意啦，華秋最新活動來襲：首次下單SMT，統一免收普通鋼網費！這波優惠力度究竟有多大？鋼網作為SMT加工中一種必不可少的專用模具，可以有效提升精度。而每個客戶文件不同，鋼網費用也各有高低。為了最大化給客戶的福利，華秋決定：不論SMT訂單中普通鋼網費用多少，統一免收，優惠不設上限！問誰可以參與？只要你沒有在華秋做過SMT，就可以

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• 發布了文章 2023-05-23 08:08

  參考設計 | 16芯串聯電池包儲能系統

  

  電池包的應用與技術問題為了獲得更大的能量密度，鋰離子和磷酸鐵鋰電池在電池包中的使用越來越多，比如：電信機房的UPS單元，移動式電站，儲能系統等。鋰離子和磷酸鐵鋰電池在提供更高的功率和能量密度的同時也需要更準確和復雜的監測和保護。比如：欠壓保護(CUV)、電芯過壓(COV)、過熱(OT)、充電過流(OCC)和放電過流(OCD)、短路放電(SCD)。這些方面出現

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• 發布了文章 2023-05-11 09:40

  【PCB干貨】避坑指南！如何做好PCBA元器件布局？

  

  SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展，元器件的最小間距設計，需考慮SMT廠家的經驗和工藝完善程度。元器件最小間距的設計，除了保證SMT焊盤間安全距離外，還應考慮元器件的可維護性。器件布局時保證安全間距1安全距離跟鋼網擴口有關，鋼網開孔過大、鋼網厚度過大、鋼網張力不夠鋼網變形，都會存在焊接偏位，導致元器件連錫短路。2在工作中比如手焊、選擇焊、工裝、返修

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• 發布了文章 2023-05-11 09:40

  MLCC龍頭漲價；車廠砍單芯片；臺積電28nm設備訂單全部取消！

  

  導語：進入第二季度，MLCC龍頭三環集團官宣漲價！風華高科緊隨其后。車市價格戰蔓延至芯片端，車廠開始砍單芯片，短短半年時間不到，車用芯片市場從價格飛漲和一片難求的背景，轉為砍單與降價促銷...更多詳情請閱讀本月行情資訊報道。市場行情【MLCC龍頭官宣漲價！】MLCC龍頭三環集團4月發布二季度漲價函，表示Q2各月份套單實際交易價格全面上調，所有簽約伙伴自4月份

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• 發布了文章 2023-04-27 17:51

  【PCB設計】你想知道的BGA焊接問題都在這里！

  

  BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術，采用BGA技術封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線

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