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• 發布了文章 2023-04-27 17:51

  2023年最強半導體品牌Top 10！第一名太強大了！

  

  日前，英國品牌估值咨詢公司“品牌金融”(BrandFinance)發布最新“全球半導體品牌價值20強（BrandFinanceSemiconductor202023）”報告。報告顯示，在最強品牌排名中，臺積電位列第一。BrandFinance通過計算品牌價值，以及透過市場環境、股東權益、商業表現等諸多指標，評估品牌的相對強度。最終，臺積電以品牌分數78.9分

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• 發布了文章 2023-04-18 09:33

  【PCB設計】PCB焊盤設計之問題詳解

  

  SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。PCB焊盤設計基本原則根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下

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• 發布了文章 2023-04-18 09:33

  【新客福利】速領20元優惠券！自營元器件無門檻使用！

  

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• 發布了文章 2023-04-18 09:33

  電子元器件“切開后”，原來是這樣子的！

  

  常用電子元器件的里面是什么樣的，你見過嗎？今天我們一起來“揭秘”元器件的內部結構！25種常用元器件經過切割研磨后的橫切面，一文全覽！1、金屬膜電阻▼2、淡粉電阻▼3、電感▼4、二極管▼5、三極管▼6、LED▼7、貼片電容▼8、薄膜電容▼9、電解電容▼電解電容橫切面▲電解電容俯切面▲10、瓷片電容▼11、鉭電容▼12、按鍵▼13、滑動單刀雙擲開關▼14、DIP

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• 發布了文章 2023-04-11 14:13

  【干貨集】PCBA板邊器件布局重要性

  

  電子元器件在PCB板上的合理布局，是減少焊接缺點的極重要一環！元器件要盡可能避開撓度值非常大的區域和高內應力區，布局應盡量勻稱。為了最大程度的利用電路板空間，相信很多做設計的小伙伴，會盡可能把元器件靠板的邊緣放置，但其實這樣的作法，會給生產和PCBA組裝帶來很大的難度，甚至導致無法焊接組裝哦！今天就跟大家詳細聊聊板邊器件布局的相關問題吧~板邊器件布局危害01

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• 發布了文章 2023-04-11 14:13

  【線上特訓】9.9元學PCB設計！學PCB可制造性分析！

  

  論內卷程度，哪個圈子都比不過工程師越來越多工程師加班做項目報名機構上課學習生怕內卷卷不死他人面對如此內卷的場景我的態度是如何擺脫內卷趨勢？一次性成為優秀的工程師？不如來看看凡億教育和華秋DFM聯合推出的課程好的品牌機構、名師手把手帶學、優秀項目經驗9.9元沒有套路直接拿下PCB設計精品課程！現在學習還能拿到電烙鐵工具豪華版套裝！20天PCB設計與DFM可制造

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• 發布了文章 2023-04-11 14:13

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• 發布了文章 2023-04-11 14:13

  二極管/三極管/MOS管的封裝類型，看這一篇就夠了！

  

  二極管常見的封裝類型，DO-15、DO-27、SOD-323、SOD-723等，相信大家都很熟悉。圖源：百度百科封裝指的是安裝半導體集成電路芯片用的外殼。對于電子元器件來說，封裝是非常有必要的。一方面，封裝不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器

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• 發布了文章 2023-04-07 06:30

  【企業動態】華秋與屹晶微達成授權代理合作，瞄準電源管理芯片市場

  

  01新興應用場景層出不窮，電源管理芯片市場前景廣闊電源管理芯片是電子設備的電能供應心臟，負責電子設備所需的電能變換、分配、檢測等管控功能，是電子設備中的關鍵器件，其性能優劣對電子產品的性能和可靠性有著直接影響，并且廣泛運用于各類電子產品和設備中。目前以消費電子、通信設備、汽車等下游應用占比較高，超過50%，其中通訊領域的應用最多，為25%。02全球及中國電源

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• 發布了文章 2023-04-07 06:30

  【避坑總結】那些關于DIP器件不得不說的坑

  

  了解DIP★DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等，小外形封

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