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發布了文章 2022-09-06 05:20
方案 | 基于ST意法半導體SPC560P34的EPS轉向助力系統方案
汽車方向盤轉向系統,從上世紀50年代到本世紀初,經歷了翻天覆地的革新和變化。最早是純機械轉向,駕駛員打轉車輪需要克服前輪帶來的強大摩擦力力,使得駕駛機動車十分吃力。上世紀50年代,液壓助力(HPS)轉向系統應用在汽車上,標志著轉向助力的開始。在HPS助力下,駕乘體驗有了質的飛躍,但是HPS弱點在于成本高、維修難且增加油耗。后來又經幾代人的努力,轉向系統從液壓1.3k瀏覽量 -
發布了文章 2022-09-06 05:18
博文 | S32G2開板流程(Board Bring Up)
世平集團代理NXPS32G2汽車網路處理器結合了ASIL-D等級安全性、高性能即時(Real-Time)和應用處理,以及網路加速的功能。S32G2支援新型汽車架構的需求適用于服務型網關(service-orientedgateways)、域控制器(domaincontrollers)、區域處理器(zonalprocessors)、安全處理器(safetypr1.5k瀏覽量 -
發布了文章 2022-09-06 05:16
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發布了文章 2022-09-06 05:15
博文 | 寬能隙元件建構高效節能綠世界
以碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)材料為主流的寬能隙(WBG)半導體功率元件,在節能永續意識抬頭的今日成為各種電源系統應用的寵兒;2022年TechTaipei系列研討會首度以WBG元件為題,邀請業界重量級業者,從設計、制造、測試等不同面向與現場超過400位聽眾分享最新技術與應用趨勢……隨著各國碳中和、凈零關法規正式上路,節能減碳已不再只是口號。全球所謂的1k瀏覽量 -
發布了方案 2022-09-05 14:48