動態

• 發布了文章 2024-07-01 11:43

  激光錫膏焊接的優勢：電路板pcb銅柱如何焊接？

  

  激光錫膏焊接機是一種非常適合電路板PCB銅柱焊接的自動化設備。在未來的生產中，隨著技術的進步和設備的優化，我們有理由相信，激光錫膏焊接機將會在電路板焊接領域發揮更大的作用，推動電路板制造行業的進一步發展。

  激光 焊接 電路板 錫膏

  1k瀏覽量

• 發布了文章 2024-06-21 14:41

  FPC焊接PCB：錫絲 vs 錫膏激光焊接該如何選擇？

  

  在FPC（柔性印刷電路板）焊接到PCB（印刷電路板）的過程中，選擇適合的焊接材料和技術至關重要。其中，激光錫絲和激光錫膏是兩種常用的焊接材料，它們各有優缺點，適用于不同的應用場景。下面我們將對這兩種焊接材料的效果進行詳細對比。1?、激光錫絲焊接效果激光錫絲是一種利用激光熱源進行焊接的錫絲材料。它采用激光作為熱源，可以快速、精確地融化錫絲，實現FPC與PCB之

  FPC pcb PCB 激光焊接 焊接

  1.4k瀏覽量

• 發布了文章 2024-06-18 16:35

  激光錫焊在電子元器件焊接中的優勢和競爭力

  

  激光在電子元器件焊接中的應用已經逐漸成為了行業的主流。與傳統的焊接方法相比，激光焊接具有更高的精度、更小的熱影響區以及更快的焊接速度，使得它在電子元器件的制造和組裝過程中發揮著越來越重要的作用。激光錫絲焊接工藝展現出了顯著的優勢。通過精確的激光能量控制，能夠實現對錫絲的精準熔化和焊接，確保焊點的高質量和可靠性。其高度的準確性和可重復性，使得焊接過程更加穩定，

  激光 焊接 電子元器件

  775瀏覽量

• 發布了文章 2024-06-14 14:20

  激光加熱的傳遞方式對激光錫焊技術的應用

  

  激光加熱作為一種先進的加熱方式，其實質上屬于熱輻射的傳遞方式。激光是一種特殊的光，具有高度的方向性、單色性和相干性，能夠在極短的時間內將能量集中于一點，實現局部的高溫加熱。它利用激光束的高能量密度，將光能轉換為熱能，從而實現對目標材料的加熱。這種加熱方式相較于傳統的加熱方法，具有更高的加熱速度和更精確的加熱區域控制。當我們談論激光焊錫技術時，其相較于其他焊錫

  激光 焊錫 電子制作 自動焊接

  738瀏覽量

• 發布了文章 2024-05-27 16:48

  激光焊錫在PCB電路板鍍銅工藝的應用

  

  PCB電路板鍍銅工藝是一個精細且復雜的過程，它涉及到多個步驟和參數的控制。首先，需要對電路板進行預處理，包括清潔和活化表面，以確保鍍銅層能夠牢固地附著在基材上。接下來，通過電鍍或化學鍍的方式，在電路板的表面形成一層均勻的銅層。這個過程中，需要嚴格控制鍍液的溫度、濃度、電流密度等參數，以獲得理想的鍍銅效果。鍍銅完成后，還需要進行一系列的后處理步驟，如清洗、烘干

  PCB加工 PCB電路板 鍍銅工藝

  1k瀏覽量

• 發布了文章 2024-05-11 17:15

  激光焊錫電路板：pcb外觀檢查的技巧

  

  電路板PCB外觀檢查是電子產品制造過程中至關重要的一環，它確保了電路板的質量和可靠性，為后續的組裝和調試奠定了堅實的基礎。這一過程不僅是對電路板生產質量的把控，更是對生產流程中可能出現問題的預防和糾正。在進行電路板PCB外觀檢查時，專業人員會采用一系列嚴謹細致的方法。他們首先會觀察電路板表面的顏色是否均勻，有無明顯的色差或污漬。這是因為電路板的顏色均勻性直接

  PCB檢測 激光 電路板

  1.1k瀏覽量

• 發布了文章 2024-05-09 09:52

  如何實現激光功率和光束焦距的精確控制

  

  在現代工業生產中，自動激光焊接設備憑借其高效、精準的優勢，成為眾多制造領域不可或缺的重要工具。然而，要充分發揮其潛力，實現最佳的焊接效果，關鍵在于對激光功率和光束焦距的精確控制。激光功率是激光焊接的核心要素之一。它直接決定了焊接過程中輸入的能量大小。在進行激光焊接時，需要根據不同的材料特性、焊件厚度以及焊接要求，合理調整激光功率。功率過低可能導致焊接不牢固、

  工業 激光焊接機 焊接機

  704瀏覽量

• 發布了文章 2024-05-07 10:53

  激光焊接機：生產中送絲機卡絲該如何解決？

  

  激光焊接機在現代化的生產加工中扮演著至關重要的角色，然而，當送絲機出現卡絲故障時，不僅會影響生產效率，還可能對產品質量造成嚴重影響。為了解決這個問題，我們需要從多個角度進行分析和處理。以下是紫宸激光總結的一些解決送絲機卡絲故障的方法：1.檢查焊絲：確保焊絲的質量良好，無彎曲、扭曲或表面損傷。2.清潔送絲機：清理積累的污垢、灰塵或其他雜物，以保持送絲機的通暢。

  激光 激光焊接機 焊接機

  1.2k瀏覽量

• 發布了文章 2024-04-30 16:50

  如何避免SMT 貼片在批量生產中產生錫珠？

  

  錫珠不僅影響產品的外觀質量，還可能影響電路板的電氣性能，甚至可能導致短路等嚴重問題。SMT貼片在批量生產加工時，SMT錫膏在用激光焊接的過程中如何避免產生錫珠和炸錫，是一個需要持續關注和優化的問題。?其主要源于以下幾個關鍵因素。1.溫度過高：激光能量過大導致局部溫度過高，使錫膏熔融過快，容易產生錫珠。2.助焊劑活性：助焊劑活性過強或不均勻，可能導致錫珠形成。

  激光焊接 電路板

  972瀏覽量

• 發布了文章 2024-04-22 15:28

  MPI 5G手機天線新材料的應用及焊接制造

  

  5G的應用終端是智能手機，伴隨著1G到5G的發展，手機通信使用的無線電波頻率逐漸提高，波長變短，天線也越來越短。由于電磁波具有頻率越高，波長越短，越容易在傳播介質中衰減的特點，頻率越高，要求天線材料的損耗越小。4G時代的天線制造材料是采用PI膜（聚酰亞胺），但PI在10Ghz以上頻率時，由于熱量積累引起的溫度變化會導致天線形變，產生傳輸損耗，導致波形失真，影

  天線 新材料 焊接

  1.4k瀏覽量