紫宸激光文章

• 陶瓷基板微加工：皮秒激光切割技術的應用前景2025-06-04 14:34

  

  陶瓷基板（如Al?O?、AlN、LTCC/HTCC）硬度高、脆性大，使其加工難度極高。傳統機械加工易產生崩邊、微裂紋。皮秒激光以其微米級切割精度和快速生產能力，不僅提升了電子產品的質量，還促進了行業的可持續發展。

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• 家電電機漆包線焊接新技術：激光剝漆與焊錫雙重助力2025-05-23 16:15

  

  在家用電器電機（如空調、洗衣機、冰箱等）的制造過程中，定子漆包線的焊接是核心工藝之一。傳統焊接方式因工藝復雜、效率低、質量不穩定等問題，逐漸難以滿足現代家電行業對高精度、高可靠性和大規模生產的需求。而激光技術的引入，為這一環節帶來了革命性突破，成為提升電機性能和制造效率的關鍵解決方案。一、漆包線焊接的行業痛點漆包線是電機定子的核心導電材料，其表面覆蓋的絕緣漆

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• 激光錫球焊錫機為MEMS微機電產品焊接帶來新突破2025-05-14 17:15

  

  MEMS（微機電系統）是一種將微型機械結構、傳感器、執行器和電子電路集成在單一芯片上的技術。傳統基于助焊劑的植球工藝在滿足更嚴格的間距公差以及光電子和MEMS封裝中的組裝挑戰方面很快達到了瓶頸。為了應對新的封裝需求，無助焊劑的激光錫球噴射技術得以發展。

  mems 微機電技術 微機電系統 279瀏覽量

• 紫宸激光焊錫機助力陶瓷基板焊接，推動電子行業發展2025-04-17 11:10

  

  陶瓷基板憑借其優異的導熱性、機械強度、電氣絕緣性和可靠性，成為電子封裝領域的重要材料，廣泛應用于LED、功率器件、高頻電路等領域。而激光錫焊技術以其高精度、高效率和適應性強的特點，為陶瓷基板的精密焊接提供了強有力的支持。

  焊接 自動化焊錫機 陶瓷基板 198瀏覽量

• 震驚！半導體玻璃芯片基板實現自動激光植球突破2025-03-21 16:50

  

  在半導體行業“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術的結合，不僅是材料與工藝的創新，更是整個產業鏈協同突破的縮影。未來，隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發，激光錫球焊接機這一技術組合或將成為中國半導體高端制造的重要競爭力。 

  半導體芯片 植球 激光 芯片封裝 688瀏覽量

• 揭秘激光錫絲焊接機在電子制造業中的關鍵技術2025-03-13 10:05

  

  激光錫絲焊接機是一種高精度、非接觸式的焊接設備，廣泛應用于電子元器件、微電子封裝、傳感器、精密儀器等領域。其關鍵技術涉及激光技術、材料控制、溫度管理、自動化等多個方面，以下是主要的關鍵技術點：1.激光源與控制技術激光器選擇：通常采用半導體激光器（976/915nm）或光纖激光器（1064nm），需根據錫絲材料（如Sn-Ag-Cu、Sn-Pb等）的熔點、熱導率

  半導體 機械設計 激光 焊接機 電子制造 324瀏覽量

• 電力電容器生產新技術：激光焊接與傳統焊接的較量2025-02-26 15:33

  

  隨著新能源汽車、5G基站等領域的爆發式增長，電力電容器需求激增，而激光焊接技術憑借憑借諸多優勢正在重塑行業標準。有望在電力電容器及其他電子元器件的生產中得到更廣泛的應用，推動整個行業向高效、綠色、智能的方向發展。

  焊接 電力電容器 電力系統 479瀏覽量

• 激光焊錫應用：插件孔的大小對PCB電路板的影響2024-12-31 10:31

  

  在印刷電路板（PCB）設計中，插件孔（也稱為通孔或過孔）的尺寸是一個關鍵參數，它不僅影響到元件的安裝，還涉及到電氣性能、可靠性以及制造成本等多個方面。插件孔通常用于連接多層PCB上的導電層，或是為表面貼裝技術和通孔技術（THT）元件提供焊接點。一、插件孔的大小對PCB電路板的影響插件孔大小直接影響著電氣性能。孔徑大的插件孔能承載更大電流，例如在電源電路中，較

  PCB電路板 印刷電路板 激光 焊錫 836瀏覽量

• 5G通信熱潮下，紫宸激光焊錫在光電器件的應用有哪些？2024-12-27 17:13

  

  5G光電器件的應用5G光電器件的應用，無疑為現代通信技術的發展注入了強大的動力。在高速數據傳輸的背后，是這些精密器件在默默發揮著關鍵作用。它們不僅提升了網絡的速度和容量，還為我們帶來了更加穩定和可靠的通信體驗。一、5G光電器件的主要類型5G光電器件是實現光電轉換的核心組件，廣泛應用于5G基站、數據中心、光纖通信系統等場景。根據其功能和應用場景，5G光電器件主

  5G通訊 光電器件 激光 焊錫 875瀏覽量

• 激光錫膏焊接機：貼片機與激光焊錫工藝的結合應用2024-12-17 15:51

  

  隨著電子元件持續向“輕薄短小”進化，電路板上的線路越來越密集和多層化，電子產品的復雜性不斷增加。為了確保電路板品質的穩定性和可靠性，單靠提高貼裝設備的功能和精度已經不足以滿足現代電子制造的需求。近年來，激光焊錫技術的應用逐漸成熟，特別是將貼片機與激光焊錫工藝相結合，為電子制造業帶來了顯著的技術進步。本文將詳細探討這一結合應用的優勢、工作流程及其在實際生產中的

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