隨著電子元件持續(xù)向“輕薄短小”進(jìn)化，電路板上的線路越來越密集和多層化，電子產(chǎn)品的復(fù)雜性不斷增加。為了確保電路板品質(zhì)的穩(wěn)定性和可靠性，單靠提高貼裝設(shè)備的功能和精度已經(jīng)不足以滿足現(xiàn)代電子制造的需求。近年來，激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用逐漸成熟，特別是將貼片機(jī)與激光焊錫工藝相結(jié)合，為電子制造業(yè)帶來了顯著的技術(shù)進(jìn)步。本文將詳細(xì)探討這一結(jié)合應(yīng)用的優(yōu)勢、工作流程及其在實(shí)際生產(chǎn)中的具體表現(xiàn)。

自動貼片機(jī)+錫膏激光焊接工藝相結(jié)合會有怎樣的火花呢？

貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)中要用到貼片設(shè)備，現(xiàn)在，smt貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對中貼片機(jī)，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。在smt生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或錫膏印刷機(jī)后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的種設(shè)備。分為手動和全自動兩種。通俗的講它是用來貼裝引腳片式電子元器件到線路板上的機(jī)器。

我們都知道諸如電容電阻等貼片式元器件的焊接基本上都是貼片機(jī)與傳統(tǒng)的回流焊的方式相結(jié)合。雖然再流焊在SMT中的貢獻(xiàn)是不可否認(rèn)的，但在處理熱敏感元件時虛焊是SMT加工中較常見的問題。直到激光技術(shù)應(yīng)用成熟，人們對其的認(rèn)可度也在不斷提高，這更促進(jìn)了SMT貼片機(jī)與激光技術(shù)的應(yīng)用。激光和焊膏的結(jié)合才有效解決了smt貼片生產(chǎn)中焊膏不足和虛焊的問題。

激光焊接加工另一項(xiàng)具有吸引力的應(yīng)用方面是利用了激光能夠?qū)崿F(xiàn)局部小范圍加熱特性，激光所具有的這種熱點(diǎn)使其非常適合于集成電路板一類的電子器件的焊接，激光能在電子器件上非常小的區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生很高的平均溫度，而接頭以外的區(qū)域則基本不受影響。

在表面貼片裝配的激光錫膏焊接中，錫膏是元件引腳或端點(diǎn)和電路板上焊盤之間的連接介質(zhì)。除了錫膏本身之外，絲印之中有各種因素，包括全自動錫膏印刷機(jī)，絲印方法和絲印過程的各個參數(shù)。其中錫膏絲印過程是重點(diǎn)。

貼片機(jī)+錫膏激光焊接機(jī)在表面貼裝的應(yīng)用優(yōu)勢

將貼片機(jī)與激光焊錫工藝相結(jié)合，形成了一個完整的高效生產(chǎn)線。貼片機(jī)負(fù)責(zé)將元件精確地放置在PCB焊盤上，而激光焊錫機(jī)則負(fù)責(zé)后續(xù)的焊接工作。這種組合不僅提高了生產(chǎn)的自動化程度，還顯著提升了焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

• 精準(zhǔn)貼裝與焊接：貼片機(jī)通過高速光學(xué)對中技術(shù)，能夠?qū)⒃?zhǔn)確地放置在PCB焊盤上，確保焊點(diǎn)位置的準(zhǔn)確性。隨后，激光焊錫機(jī)根據(jù)預(yù)設(shè)的參數(shù)，對每個焊點(diǎn)進(jìn)行局部加熱，完成焊接。這種協(xié)同工作模式，確保了每個焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性。
• 適應(yīng)多種元件類型：無論是常見的電阻、電容，還是復(fù)雜的晶體管、IC芯片，貼片機(jī)與激光焊錫機(jī)的組合都能輕松應(yīng)對。對于熱敏感元件，激光焊錫機(jī)的局部加熱特性可以有效保護(hù)元件不受損害；而對于微小間距元件，激光焊錫機(jī)的高精度定位能力確保了焊接的準(zhǔn)確性。
• 提升生產(chǎn)靈活性：貼片機(jī)與激光焊錫機(jī)的結(jié)合，使得生產(chǎn)線更加靈活。通過編程控制，可以快速調(diào)整焊接參數(shù)，適應(yīng)不同類型的元件和焊接需求。這對于多品種、小批量的生產(chǎn)模式尤為重要，能夠大幅縮短生產(chǎn)周期，提高市場響應(yīng)速度。
• 降低生產(chǎn)成本：激光焊錫機(jī)的無殘留物特性，減少了后續(xù)清洗工序，降低了生產(chǎn)成本。同時，其快速加熱和冷卻的特點(diǎn)，縮短了焊接時間，進(jìn)一步提高了生產(chǎn)效率。此外，自動化程度的提升也減少了人工干預(yù)，降低了人為錯誤的發(fā)生率。