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• 發布了文章 2024-12-02 17:37

  博捷芯劃片機：穩步前行不負眾望

  

  博捷芯劃片機：穩步前行不負眾望在半導體產業這片充滿機遇與挑戰的藍海中，博捷芯作為國產劃片機領域的佼佼者，正穩步前行，以其卓越的技術實力和不斷創新的精神，贏得了業界的廣泛認可。這不僅是對博捷芯自身努力的肯定，更是對國產半導體設備崛起的期待和信心。立論點：博捷芯劃片機的穩步前行，標志著國產半導體設備在高端市場中的突破與崛起。從多個角度來看，博捷芯的成功并非偶然。

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• 發布了文章 2024-11-26 16:54

  精準切割，高效生產：高硼硅玻璃精密劃片切割機介紹

  

  高硼硅玻璃精密劃片切割機是用于高硼硅玻璃材料精密加工的設備，其能夠實現高精度的劃片和切割操作。以下是對高硼硅玻璃精密劃片切割機的詳細介紹：一、工作原理高硼硅玻璃精密劃片切割機通常以強力磨削為劃切機理，采用空氣靜壓電主軸作為執行元件，以每分鐘數萬轉的轉速劃切高硼硅玻璃的劃切區域。同時，承載著玻璃材料的工作臺以一定的速度沿刀片與玻璃接觸點的劃切線方向呈直線運動，

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• 發布了文章 2024-11-18 10:01

  BJX8160劃片機：Mini Micro LED切割領域的精密專家

  

  博捷芯BJX8160全自動MiniMicroLEDMIP切割設備是一款高精度、高效率的切割設備，以下是對該設備的詳細介紹：一、設備概述BJX8160全自動MiniMicroLEDMIP切割設備是博捷芯（深圳）半導體有限公司推出的一款專業針對MiniMicroLED領域的切割設備。該設備采用了先進的切割技術和自動化控制系統，能夠實現高精度、高速度的切割作業，是

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• 發布了文章 2024-11-05 09:59

  博捷芯MIP專機：精密劃片技術的革新者

  

  BJX8160精密劃片機作為MINI行業的專用機，憑借其全自動上下料、高精度高速度um級無膜切割以及兼容多種上下料方式等特點，成為了工廠無人值守自動化的理想選擇。同時，MIP專機作為博捷芯的獨創產品，展現了博捷芯在精密劃片機領域的領先地位。以下是對這些特點的詳細解讀：BJX8160精密劃片機特點1.全自動上下料：-BJX8160精密劃片機配備了全自動上下料系

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• 發布了文章 2024-02-18 15:39

  鈮酸鋰芯片與精密劃片機：科技突破引領半導體制造新潮流

  

  在當今快速發展的半導體行業中，一種結合了鈮酸鋰芯片與精密劃片機的創新技術正在嶄露頭角。這種技術不僅引領著半導體制造領域的進步，更為其他產業帶來了前所未有的變革。鈮酸鋰芯片是一種新型的微電子芯片，它使用鈮酸鋰作為基底材料，可以有效地提高芯片的性能和可靠性。由于鈮酸鋰芯片的高效性和可靠性，它在航空航天、工業等領域有著廣泛的應用前景。而精密劃片機作為制造這種芯片的

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• 發布了文章 2024-01-23 16:13

  博捷芯劃片機在半導體芯片切割領域的領先實力

  

  在當今高速發展的半導體行業中，芯片切割作為制造過程中的核心技術環節，對設備的性能和精度要求日益提升。在這方面，國內知名劃片機企業博捷芯憑借其卓越的技術實力和持續的創新精神，成功研發出具備完全自主知識產權的半導體切割劃片設備，為國產半導體產業鏈在高端切割劃片設備領域實現了重大突破。作為國內劃片機行業的佼佼者，博捷芯一直致力于提升設備性能和精度。其科研團隊經過多

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• 發布了文章 2024-01-19 16:55

  突破劃片機技術瓶頸，博捷芯BJX3352助力晶圓切割行業升級

  

  隨著半導體行業的快速發展，晶圓切割作為半導體制造過程中的重要環節，對于切割設備的性能和精度要求越來越高。為了滿足市場需求，提高生產效率，國產劃片機企業博捷芯推出了新一代劃片機BJX3352，成功突破了技術瓶頸，為晶圓切割行業的升級提供了強有力的支持。BJX3352劃片機是博捷芯憑借多年的技術積累和經驗，針對市場需求推出的高端產品。該設備采用了先進的機械設計和

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• 發布了文章 2024-01-17 17:44

  劃片機市場迎來國產崛起，“博捷芯”品牌憑借創新技術實現快速發展

  

  在當前的半導體設備市場中，國產劃片機品牌“博捷芯”正以其獨特的技術優勢和持續的創新精神，引領著國內半導體制造行業的快速發展。博捷芯劃片機，作為國內綜合實力較強的劃片機品牌之一，一直堅持創新驅動，致力于提升產品性能和質量。通過引進消化再創新的方式，博捷芯劃片機成功實現了從跟跑、并跑到領跑的跨越式發展。在技術研發方面，博捷芯劃片機不僅引進了高精度的水氣電、空氣靜

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• 發布了文章 2024-01-15 17:11

  QFN封裝對國產雙軸半自動劃片機的性能有哪些要求？

  

  1.高精度切割：QFN封裝要求芯片的尺寸和形狀誤差要盡可能小，因此對國產雙軸半自動劃片機的切割精度提出了高要求。高精度的切割能夠提高封裝的良品率和穩定性。2.快速和穩定：QFN封裝生產需要快速、穩定的生產過程，因此對國產雙軸半自動劃片機的切割速度和穩定性有較高的要求。快速穩定的切割能夠提高生產效率，同時也能減少設備故障和維護的頻率。3.材料適應性：QFN封裝

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• 發布了文章 2024-01-10 19:36

  博捷芯劃片機：實現高精度硅、玻璃、陶瓷等半導體材料切割

  

  在精密制造領域，一種神奇的工具正在為我們的科技發展貢獻著力量，那就是博捷芯切割機。這種設備利用特制的刀片，能夠高精度地切斷硅、玻璃、陶瓷等多種被加工物，為各類半導體產品的制造帶來了革命性的改變。劃片機是一種廣泛應用于半導體制造領域的精密設備。它的工作原理是利用高速旋轉的刀片對材料進行切割。這種切割方式具有高效、準確、無損等優點，為制造商帶來了巨大的便利。在劃

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