博捷芯半導體文章

• 光模塊芯片(COC/COB)切割采用國產精密劃片機的技術能力與產業應用2025-04-28 17:07

  

  國產精密劃片機在光模塊芯片（COC/COB）切割領域已實現多項技術突破，并在實際生產中展現出以下核心能力與技術優勢：一、技術性能與工藝創新‌高精度切割‌國產設備通過微米級無膜切割技術實現‌1μm切割精度‌，定位精度達‌0.0001mm‌，滿足光模塊芯片對切割深度和邊緣平整度的嚴苛要求，尤其適用于Mini/MicroLED的MIP全自動切割場景‌。激光切割技術

  光模塊 劃片機 芯片 92瀏覽量

• 從開槽到分層切割：劃片機階梯式進刀技術對刀具磨損的影響分析2025-04-21 16:09

  

  劃片機分層劃切工藝介紹‌一、‌定義與核心原理‌分層劃切工藝是一種針對硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術，通過分階段控制切割深度和進給速度，減少材料損傷并提高切割質量。其核心原理是通過“階梯式”分層切割方式，逐步完成切割深度的控制‌。二、‌工藝流程與關鍵技術‌開槽劃切（首次切割）‌采用較小的進給深度（通常為總切割深度的10%~30%），通過高速旋轉的金剛

  劃片機 晶圓 104瀏覽量

• 精密劃片機在切割陶瓷基板中有哪些應用場景2025-04-14 16:40

  

  精密劃片機在切割陶瓷基板中的應用場景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優勢，深度服務于多個關鍵領域。以下是其典型應用場景及技術特點分析：一、半導體與電子封裝領域陶瓷芯片制造LED基板切割：氧化鋁陶瓷基板因優異的導熱性和絕緣性被用于LED芯片。精密劃片機（如BJX6366）可實現微米級切割精度，確保芯片尺寸一致性，避免熱應力導致的性能下降。功率器件封裝：

  劃片機 陶瓷基板 171瀏覽量

• 國產精密劃片機行業頭部品牌的技術突破2025-04-09 19:32

  

  國產精密劃片機頭部企業博捷芯的核心技術突破主要體現在以下領域：一、關鍵工藝突破‌切割精度提升‌實現微米級無膜切割技術，切割精度達1μm，設備定位精度達0.0001mm‌57，尤其在Mini/MicroLED領域首創MIP全自動切割解決方案，精準控制切割深度‌。‌自動化系統創新‌國內首家推出全自動上下料系統，兼容天車、AGV等多種物料傳輸方式，支持工廠無人值守

  劃片機 69瀏覽量

• 半導體精密劃片機在光電子器件中劃切應用2025-03-31 16:03

  

  半導體精密劃片機在光電子器件制造中扮演著至關重要的角色，其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領域帶來了革命性的技術突破。一、技術特性：微米級精度與多維適配精度突破劃片機可實現微米級（甚至納米級）切割精度。例如博捷芯系列設備，在切割QFN封裝基板時，尺寸偏差可控制在30μm以下，預設切割偏移量低于5μm，確保光電器件邊緣無崩裂、無熱損傷。材料兼容性支

  光電子器件 劃片機 半導體 220瀏覽量

• 集成電路芯片切割新趨勢：精密劃片機成行業首選2025-03-22 18:38

  

  集成電路芯片切割選用精密劃片機已成為行業發展的主流趨勢，這一趨勢主要基于精密劃片機在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優勢。一、趨勢背景隨著集成電路技術的不斷發展，芯片尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，對切割技術的要求也日益嚴格。傳統的切割方法已難以滿足高精度、高效率的切割需求，因此，精密劃片機作為半導體后道封測中的關鍵設備，其應用越來越廣泛。二、精密

  劃片機 芯片 集成電路 254瀏覽量

• 探索MEMS傳感器制造：晶圓劃片機的關鍵作用2025-03-13 16:17

  

  MEMS傳感器晶圓劃片機技術特點與應用分析MEMS（微機電系統）傳感器晶圓劃片機是用于切割MEMS傳感器晶圓的關鍵設備，需滿足高精度、低損傷及工藝適配性等要求。以下是相關技術特點、工藝難點及國產化進展的綜合分析：一、技術特點與核心參數‌高精度與低損傷‌采用精密機械系統和控制系統，實現微米級甚至納米級切割精度，確保MEMS傳感器芯片結構的完整性‌。通過優化切割

  mems 傳感器 劃片機 晶圓 311瀏覽量

• 高精度晶圓劃片機切割解決方案2025-03-11 17:27

  

  高精度晶圓劃片機切割解決方案為實現高精度晶圓切割，需從設備精度、工藝穩定性、智能化控制等多維度優化，以下為關鍵實現路徑及技術支撐：一、核心精度控制技術‌雙軸協同與高精度運動系統‌雙工位同步切割技術通過獨立雙軸運行，適配12寸晶圓，切割效率較單軸提升50%以上，定位精度達±1μm‌。采用進口直線電機與光柵尺閉環系統，結合實時反饋算法，確保切割路徑的納米級重復精

  劃片機 晶圓 266瀏覽量

• 【博捷芯12寸雙軸全自動劃片機】半導體切割高效解決方案 | 精準穩定，產能翻倍2025-03-07 15:25

  

  行業痛點：半導體切割效率與精度如何兼顧？隨著半導體、LED、集成電路行業對精細化加工需求的提升，傳統劃片機面臨精度不足、產能低下、人工依賴度高等問題。博捷芯12寸雙軸全自動劃片機，專為高精度、高效率切割場景設計，助企業突破生產瓶頸！博捷芯12寸雙軸全自動劃片機核心優勢1.雙軸協同，效率倍增雙工位同步切割：12寸大尺寸晶圓適配，雙軸獨立運行，切割效率較單軸提升

  劃片機 半導體 博捷芯 232瀏覽量

• 聚焦：國產半導體劃片機在消費電子、智能設備芯片切割領域的關鍵應用2025-02-26 16:36

  

  國產半導體劃片機在消費電子與智能設備芯片中的切割應用如下：消費電子領域手機芯片：處理器芯片：隨著技術進步，手機處理器芯片集成度不斷提高，尺寸愈發微小。國產半導體劃片機憑借高精度切割能力，能在僅幾十微米寬的切割縫隙中實現精準切割，確保芯片尺寸精準、邊緣光滑，滿足手機輕薄化需求的同時，保障處理器高性能運行，如高通驍龍、聯發科天璣等系列芯片在生產中都依賴劃片機的精

  劃片機 博捷芯 智能設備 消費電子 566瀏覽量