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博捷芯劃片機(jī)在壓電陶瓷片上精密切割2022-11-25 11:26
壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機(jī)械應(yīng)力的作用下，引起內(nèi)部正負(fù)電荷中心的相對(duì)位移和極化，造成材料兩端表面相反符號(hào)束縛電荷，即壓電效應(yīng)，并具有介電性能敏感的特性。這類電子陶瓷片材料是由劃片機(jī)切割設(shè)備而成，廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)影像、聲學(xué)傳感器、聲學(xué)換能器、超聲電機(jī)等行業(yè)。為了使壓電陶瓷片在外力作用下不發(fā)生明顯劃片機(jī) 12415瀏覽量 -
博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹及工藝比較2022-11-09 11:20
一、博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹劃片機(jī)是使用刀片或通過(guò)激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測(cè)中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路沿大規(guī)模方向發(fā)展，劃片工藝呈現(xiàn)愈發(fā)精細(xì)化、高效化的趨勢(shì)。從19世紀(jì)60年代采用劃線加工法依賴于人工操作的金剛刀劃片機(jī)，到1968年英國(guó)LP公司發(fā)明的金剛石砂輪劃片機(jī)采用研磨的工藝替代了傳統(tǒng)的劃線斷裂工藝，再到劃片機(jī) 9749瀏覽量 -
博捷芯劃片機(jī)：晶圓切割常見(jiàn)缺陷問(wèn)題分析2022-11-08 10:59
目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的規(guī)模達(dá)到了200億美元，但是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額也不到200億人民幣，其市場(chǎng)自給率僅僅只有15%。國(guó)產(chǎn)化率是比較低也獲得了長(zhǎng)足發(fā)展，比如在晶圓切割機(jī)方面對(duì)于滑片刀的性能也提出了新的挑戰(zhàn)。刀刃厚度與長(zhǎng)度對(duì)品質(zhì)所造成的影響在厚度上就需要根據(jù)劃片槽的寬度，對(duì)切割刀片的厚度進(jìn)行選型。在通常情況下，應(yīng)當(dāng)選擇以標(biāo)準(zhǔn)劃片槽寬度的一半為準(zhǔn)，同時(shí)還要保證劃片機(jī) 1824瀏覽量 -
劃片機(jī)的性能決定了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量！2022-10-28 09:59
劃片機(jī)是集成電路器件切割和封裝的關(guān)鍵設(shè)備，其中砂輪劃片機(jī)是主流。在封裝過(guò)程中使用劃片機(jī)，可以將包含多個(gè)芯片的晶圓分割成芯片顆粒，實(shí)現(xiàn)芯片單顆化。其性能直接決定了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量，分為砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)。(1)砂輪劃片機(jī):采用物理加工方式，利用專用刀片以0.1~400mm/s的速度旋轉(zhuǎn)，與代加工工件刮削切屑，通過(guò)切屑達(dá)到切割目的。(2)激光劃片機(jī):采用高溫溶劃片機(jī) 1221瀏覽量 -
博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要2022-10-19 15:35
隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開(kāi)展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機(jī)的空間越來(lái)越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對(duì)晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應(yīng)戰(zhàn)。從劃片刀自身的制造來(lái)看，影響刀片性能乃至影響晶圓劃片的幾個(gè)重要要素是：金剛石顆粒大小、顆粒集中度、分離劑強(qiáng)度、刀片厚度、刀片長(zhǎng)度、修刀工藝。本文主要剖析這幾個(gè)要素的影響作用，協(xié)助劃片機(jī) 9126瀏覽量 -
博捷芯劃片機(jī):不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝2022-10-08 14:40
晶圓經(jīng)過(guò)前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過(guò)切割使晶圓上的芯片分離下來(lái)，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圓一般使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問(wèn)題，但是在100um以上時(shí)，生產(chǎn)效率將大大降低；厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割，等離子切割速度快，不會(huì)對(duì)晶圓表面造成劃片機(jī) 8657瀏覽量 -
半導(dǎo)體劃片機(jī)的三種切割方式2022-08-19 14:06
劃片機(jī)的種類主要分為三種：分別是全自動(dòng)劃片、半自動(dòng)劃片（包含自動(dòng)識(shí)別、手動(dòng)識(shí)別）、手動(dòng)劃片。具體功能如下：全自動(dòng)劃片：是指在完成加工物模板教學(xué)的前提下，設(shè)備將對(duì)工作臺(tái)上的加工物自動(dòng)上料，自動(dòng)識(shí)別，自動(dòng)清洗，依據(jù)切割參數(shù)的設(shè)定，沿多個(gè)切割向連續(xù)地進(jìn)行切割。半自動(dòng)劃片：對(duì)工作臺(tái)上的加工物（確定切割位置）后，依據(jù)切割參數(shù)的設(shè)定，可進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別或手動(dòng)識(shí)別，沿多個(gè)切割劃片機(jī) 1422瀏覽量 -
劃片機(jī)操作安全注意事項(xiàng)2022-08-10 13:58
精密劃片機(jī)是一種綜合了電力、壓縮空氣、冷卻水、氣浮高速主軸、精密機(jī)械傳動(dòng)、傳感器及自動(dòng)化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。在安裝、調(diào)試、使用、保養(yǎng)、維修等操作之前，必須確認(rèn)下列安全信息、操作規(guī)程以及注意事項(xiàng)。一、設(shè)備的安裝與調(diào)試1、劃片機(jī)的四周必須保留不小于0.5米的無(wú)障礙空間，方便操作及維修人員進(jìn)行生產(chǎn)操作、保養(yǎng)和檢修。2、劃片機(jī)應(yīng)安裝在無(wú)明顯震動(dòng)、無(wú)腐蝕性氣體、劃片機(jī) 2009瀏覽量 -
精密劃片機(jī):半導(dǎo)體材料在芯片生產(chǎn)制造過(guò)程中的關(guān)鍵性作用2022-07-26 10:31
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造過(guò)程中起著關(guān)鍵作用。半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料；包裝材料是包裝和切割芯片時(shí)使用的材料。本文主要介紹了半導(dǎo)體制造和密封測(cè)試中涉及的主要半導(dǎo)體材料?；w材料根據(jù)芯片材料的不同，基體材劃片機(jī) 2257瀏覽量 -
劃片機(jī)：晶圓加工第八篇—半導(dǎo)體芯片封裝完結(jié)篇2022-07-19 13:40
封裝經(jīng)過(guò)之前幾個(gè)工藝處理的晶圓上會(huì)形成大小相等的方形芯片（又稱“單個(gè)晶片”）。下面要做的就是通過(guò)切割獲得單獨(dú)的芯片。剛切割下來(lái)的芯片很脆弱且不能交換電信號(hào)，需要單獨(dú)進(jìn)行處理。這一處理過(guò)程就是封裝，包括在半導(dǎo)體芯片外部形成保護(hù)殼和讓它們能夠與外部交換電信號(hào)。整個(gè)封裝制程分為五步，即晶圓鋸切、單個(gè)晶片附著、互連、成型和封裝測(cè)試。1、晶圓鋸切要想從晶圓上切出無(wú)數(shù)致劃片機(jī) 1397瀏覽量