動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-08-02 08:20

  玩轉(zhuǎn)先楫CANFD外設(shè)系列之一：輕松搞起CANFD

  

  一、概述先楫的CANFD外設(shè)，有兩個(gè)CANFD的IP，其中HPM6700系列，HPM6400系列、HPM6300系列使用的是CAN，包括了經(jīng)典CAN和CANFD。而HPM6200系列則使用的MCAN系列，同樣也包括了經(jīng)典CAN和CANFD。兩個(gè)CANFD有所差異，hpm_sdk也分為了兩個(gè)驅(qū)動(dòng)文件，但基本的操作接口保持一致。本文闡述HPM6700系列，HPM

  CAN CANFD 先楫半導(dǎo)體 模式

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 23:03

  先楫hpm6000的SPI外設(shè)使用四線模式操作讀寫(xiě)華邦flash

  

  一、概述在操作相關(guān)flash器件的時(shí)候，需要先發(fā)指令再讀數(shù)據(jù)，或者先發(fā)指令再發(fā)地址再發(fā)dummy再讀相關(guān)數(shù)據(jù)。而先楫的SPI控制器中，SPI傳輸包括了命令、地址和數(shù)據(jù)字段，提供了專用的寄存器來(lái)存儲(chǔ)這些字段，不需要開(kāi)發(fā)者自行去填充。本文使用hpm6200evk開(kāi)發(fā)板，flash器件是華邦的W25Q64JV。使用hpm_sdk進(jìn)行開(kāi)發(fā)。SPI四線模式，統(tǒng)稱也就Q

  FlaSh SPI 外設(shè)

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 23:03

  先楫半導(dǎo)體攜產(chǎn)品及解決方案亮相ICDIA 2023***展區(qū)

  

  2023年7月13-14日，第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA2023）在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心召開(kāi)。國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先高性能通用MCU廠商——上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（HPMicro）攜其HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200系列產(chǎn)品EVK及產(chǎn)品解決方案亮相滴水湖論壇RISC-V國(guó)產(chǎn)芯片展區(qū)。ICDIA2023聯(lián)合滴水湖中國(guó)

  mcu 先楫半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 23:03

  細(xì)說(shuō)SPI主機(jī)發(fā)送性能最大化實(shí)現(xiàn)方案

  

  一、背景在《先楫hpm6000的SPI外設(shè)使用四線模式操作讀寫(xiě)華邦flash》一文中介紹了先楫SPI外設(shè)是為flash器件而生的控制器，但是樓主在該篇文章讀寫(xiě)flash的頁(yè)是用的poll輪詢讀寫(xiě)spififo的接口，并沒(méi)用DMA來(lái)進(jìn)行加速優(yōu)化。本篇就是基于SPI配合DMA實(shí)現(xiàn)理論速度性能。二、問(wèn)題點(diǎn)（一）SPIFIFOpoll阻塞發(fā)送無(wú)法發(fā)揮SPI理論速度性

  dma SPI 主機(jī) 時(shí)鐘

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 17:57

  IAR 與先楫半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作，全面支持先楫半導(dǎo)體高性能RISC-V MCU開(kāi)發(fā)

  

  （中國(guó)｜上海）2023年6月14日，在embeddedworldChina首屆展會(huì)舉辦期間，嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體（HPMicro）共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議：IAR最新的EmbeddedWorkbenchforRISC-V版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-VMCU系列，這是IAR首次支持高性能

  IAR mcu 先楫半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 17:31

  先楫半導(dǎo)體獲TÜV 萊茵國(guó)內(nèi)首張ISO26262和IEC61508 功能安全管理體系雙認(rèn)證

  

  （中國(guó)I上海）2023年6月12日，國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱“TüV萊茵”）授予上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“先楫半導(dǎo)體”）ISO26262ASILD和IEC61508SIL3功能安全管理體系認(rèn)證證書(shū)。先楫半導(dǎo)體成為由TüV萊茵頒發(fā)的國(guó)內(nèi)首家ISO26262ASILD和IEC61508SIL3雙認(rèn)證的公司。頒證儀

  先楫半導(dǎo)體 認(rèn)證

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• 發(fā)布了文章 2023-07-11 10:01

  I2C總線的一種靈活控制方法

  

  I2C作為常用的通訊外設(shè)，廣泛應(yīng)用在各種通訊場(chǎng)合，而且也衍生各種變體協(xié)議，比如SCCB，SMbus，PMbus等等。先楫半導(dǎo)體在I2C這個(gè)通訊外設(shè)上，每個(gè)傳輸?shù)碾A段都可以獨(dú)立自由去控制，這也極大得提高了開(kāi)發(fā)的自由靈活度，而且也可以隨性發(fā)揮生成I2C的變體協(xié)議，而不需要去進(jìn)行IO模擬。首先介紹一下先楫半導(dǎo)體I2C的一些主要特性和功能，方便后續(xù)說(shuō)明，大家也可以到

  I2C 總線

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• 發(fā)布了文章 2023-07-08 10:03

  助力工業(yè)智能新進(jìn)程 ? 好上好與先楫半導(dǎo)體攜手推出HPM6750核心板

  

  隨著物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展，數(shù)字化和智能化逐漸滲透到工業(yè)領(lǐng)域，從而促進(jìn)了人類、機(jī)器、產(chǎn)品和系統(tǒng)之間的更緊密協(xié)作。智能物聯(lián)系統(tǒng)使得物理世界和數(shù)字世界緊密結(jié)合，為制造流程帶來(lái)了更高效、更可靠和更具成本優(yōu)勢(shì)的變革，開(kāi)啟了工業(yè)4.0時(shí)代的大門(mén)。先楫半導(dǎo)體的高性能MCU芯片系列產(chǎn)品具備卓越的擴(kuò)展性、優(yōu)質(zhì)的品質(zhì)和可靠性，滿足了工業(yè)領(lǐng)域各類應(yīng)用的需求，加速了工業(yè)4.0的進(jìn)程，并

  先楫半導(dǎo)體 核心板

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• 發(fā)布了文章 2023-07-08 10:02

  如何用先楫芯片構(gòu)建J-scope工程及運(yùn)行

  

  前言J-Scope是Segger推出的一款免費(fèi)軟件，用于MCU運(yùn)行時(shí)，實(shí)時(shí)顯示數(shù)據(jù)波形，可以以類似示波器的方式顯示多個(gè)變量的值。本文提供簡(jiǎn)單的例子演示如何基于先楫半導(dǎo)體的芯片新建J-scope工程并顯示運(yùn)行數(shù)據(jù)。以下內(nèi)容介紹分為四個(gè)模塊：工作模式、軟硬件版本、HSS模式工程創(chuàng)建和RTT模式工程創(chuàng)建。一、工作模式J-Scope分為HSS和RTT兩種模式：1.H

  mcu 先楫半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-07-05 10:06

  國(guó)產(chǎn)方案 | 先楫 HPM6360 核心板高性能智能網(wǎng)關(guān)

  

  物聯(lián)網(wǎng)是以感知技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)為主要手段，實(shí)現(xiàn)人、機(jī)、物的泛在連接，提供信息感知、信息傳輸、信息處理等服務(wù)的基礎(chǔ)設(shè)施。

  智能網(wǎng)關(guān) 核心板

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