動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-03-11 17:12

  車規(guī)級(jí)IGBT有多重要？

  

  作為電力電子行業(yè)里的“CPU”，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是國際上公認(rèn)的電子革命中最具代表性的產(chǎn)品。將多個(gè)IGBT芯片集成封裝在一起形成IGBT模塊，其功率更大、散熱能力更強(qiáng)，在新能源汽車領(lǐng)域發(fā)揮著極為重要的功用和影響。與國外大廠相比，國內(nèi)車用SiC功率器件市場(chǎng)占有率明顯偏低，具有很大的發(fā)展空間。未來隨著碳化硅材料技術(shù)不斷取得突破，以及芯片結(jié)構(gòu)及模塊封裝

  IGBT 新能源汽車 車規(guī)級(jí)芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-03-07 17:00

  特斯拉Model 3用了哪些芯片？

  

  特斯拉引領(lǐng)了汽車“四化”的浪潮，這背后也帶動(dòng)了我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈的上下游。中信證券研究部TMT和汽車團(tuán)隊(duì)聯(lián)手多家公司和機(jī)構(gòu)耗時(shí)兩個(gè)月對(duì)特斯拉Model3進(jìn)行了完整的拆解，并發(fā)布了報(bào)告。作為電動(dòng)汽車市場(chǎng)具有代表性的車型，這份報(bào)告對(duì)Model3的E/E架構(gòu)、三電、熱管理、車身等進(jìn)行了深度解析。以下內(nèi)容節(jié)選自《從拆解Model3看智能電動(dòng)汽車發(fā)展趨勢(shì)》報(bào)告中域控制器部

  新能源汽車 特斯拉 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-02-27 17:08

  全球知名晶圓廠的產(chǎn)能、制程、工藝平臺(tái)對(duì)比

  

  臺(tái)積電：13座晶圓廠（6/8/12英寸），產(chǎn)能1420萬片/年（12英寸），主要覆蓋工藝節(jié)點(diǎn)（0.5μm~3nm），工藝平臺(tái)覆蓋邏輯、混合信號(hào)與射頻、圖像傳感器、模擬與電源管理、嵌入式存儲(chǔ)等，代工產(chǎn)品下游應(yīng)用為消費(fèi)電子、服務(wù)器、計(jì)算機(jī)、汽車電子等，臺(tái)積電是全球晶圓代工市占率第一的企業(yè)。聯(lián)華電子：12座晶圓廠（6/8/12英寸），產(chǎn)能438萬片/年（12英寸）

  半導(dǎo)體 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2024-02-26 17:20

  車載薄膜電容市場(chǎng)分析及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

  

  車載薄膜電容市場(chǎng)分析在科技日新月異的今天，車載薄膜電容市場(chǎng)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和不斷增長的需求，正逐漸成為電子元器件領(lǐng)域的一顆耀眼新星。本文將對(duì)車載薄膜電容市場(chǎng)的各個(gè)方面進(jìn)行深入剖析，以期為相關(guān)企業(yè)和投資者提供有價(jià)值的參考。一、市場(chǎng)概述車載薄膜電容市場(chǎng)主要服務(wù)于汽車電子領(lǐng)域，用于實(shí)現(xiàn)濾波、去耦、儲(chǔ)能等功能。該市場(chǎng)起源于上世紀(jì)90年代，當(dāng)時(shí)汽車電子化趨勢(shì)初顯，促使車

  電容 薄膜電容 車載

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• 發(fā)布了文章 2024-02-20 16:44

  汽車通信芯片匯總梳理

  

  一、CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片是智能汽車的“大腦”。GPU、FPGA、ASIC在自動(dòng)駕駛AI運(yùn)算領(lǐng)域各有所長。傳統(tǒng)意義上的CPU通常為芯片上的控制中心，優(yōu)點(diǎn)在于調(diào)度管理、協(xié)調(diào)能力強(qiáng)，但CPU計(jì)算能力相對(duì)有限。因此，對(duì)于AI高性能計(jì)算而言，人們通常用GPU/FPGA/ASIC來做加強(qiáng)。智能驅(qū)車“大腦”--CPU

  AI cpu 智能汽車 通信芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-02-19 15:25

  汽車芯片常用品牌

  

  一、CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片是智能汽車的“大腦”。GPU、FPGA、ASIC在自動(dòng)駕駛AI運(yùn)算領(lǐng)域各有所長。傳統(tǒng)意義上的CPU通常為芯片上的控制中心，優(yōu)點(diǎn)在于調(diào)度管理、協(xié)調(diào)能力強(qiáng)，但CPU計(jì)算能力相對(duì)有限。因此，對(duì)于AI高性能計(jì)算而言，人們通常用GPU/FPGA/ASIC來做加強(qiáng)。智能驅(qū)車“大腦”--CPU

  智能汽車 汽車芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-02-02 15:12

  薄膜電容器基本介紹

  

  薄膜電容器也稱為塑料薄膜電容器。它使用塑料薄膜作為電介質(zhì)。根據(jù)介質(zhì)的不同，有許多類型的電容器，如電解質(zhì)電容器、紙電容器、薄膜電容器、陶瓷電容器、云母電容器和空氣電容器。薄膜電容器廣泛應(yīng)用于模擬信號(hào)交聯(lián)、電源噪聲旁路（反向交聯(lián)）等場(chǎng)合。目錄一、基本結(jié)構(gòu)二、基本特征三、金屬化薄膜電容器四、使用薄膜電容器的注意事項(xiàng)一、基本結(jié)構(gòu)薄膜電容器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要如下：金屬箔（

  電子元器件 電容器 薄膜電容

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• 發(fā)布了文章 2024-02-01 16:45

  怎么選智能汽車域控制器芯片

  

  1.控制類芯片介紹自動(dòng)駕駛芯片是指可實(shí)現(xiàn)高級(jí)別自動(dòng)駕駛的SoC芯片。CPU作為通用處理器，適用于處理數(shù)量適中的復(fù)雜運(yùn)算。控制類芯片主要就是指MCU（MicrocontrollerUnit），即微控制器，又叫單片機(jī)，是把CPU的主頻與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將存儲(chǔ)器、定時(shí)器、A/D轉(zhuǎn)換、時(shí)鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)終端控制的功

  自動(dòng)駕駛 芯片 車規(guī)芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-01-15 17:10

  紫光同芯基于R52+內(nèi)核的車規(guī)MCU獲功能安全最高認(rèn)證

  

  北京貞光科技有限公司是紫光同芯產(chǎn)品的代理商和解決方案供應(yīng)商。我們提供紫光同芯芯片硬件、OS平臺(tái)、軟件SDK產(chǎn)品的銷售和技術(shù)服務(wù)，以及多種封裝形式和個(gè)性化定制服務(wù)。在選型階段，我們可安排原廠技術(shù)人員到客戶現(xiàn)場(chǎng)交流，協(xié)助客戶完成元器件選型。汽車“新四化”的深入發(fā)展，對(duì)汽車芯片的性能表現(xiàn)提出更高要求。紫光新一代THA6系列MCU，最多配備6顆ARMCortex-R

  mcu 紫光同芯 車規(guī)MCU

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• 發(fā)布了文章 2024-01-05 15:15

  2023國內(nèi)外主要半導(dǎo)體設(shè)備公司營收統(tǒng)計(jì)和排名

  

  半導(dǎo)體設(shè)備毫無疑問是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里尤為重要的一環(huán)，我們國家目前在這一領(lǐng)域還處于起步狀態(tài)。整體而言，國內(nèi)的半導(dǎo)體制造業(yè)上游的設(shè)備領(lǐng)域?qū)τ诤Ｍ夤?yīng)鏈的依賴還十分嚴(yán)重。所以，我也一直把比較主要的精力放在相關(guān)的研究上從下圖SEMI公布的數(shù)據(jù)可以看到，目前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)正處于一個(gè)暫時(shí)的下行周期那國內(nèi)外各個(gè)設(shè)備公司具體經(jīng)營狀況如何？我特意整理了各家的財(cái)務(wù)報(bào)告，提

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體設(shè)備

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