動(dòng)態(tài)
-
發(fā)布了文章 2024-04-24 16:56
-
發(fā)布了文章 2024-04-22 16:51
固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)鏈全景
從鋰電池發(fā)展趨勢(shì)來看，固態(tài)電池被認(rèn)為是最具潛力的下一代鋰電池技術(shù)。相較傳統(tǒng)液態(tài)電池，固態(tài)電池在能量密度和安全性方面的優(yōu)勢(shì)明顯，并具有更高的機(jī)械強(qiáng)度與穩(wěn)定性。2023半固態(tài)電池率先在國(guó)內(nèi)落地并實(shí)現(xiàn)小批量裝車，能量密度最高可達(dá)500Wh/kg，全固態(tài)電池最早有望2025年開始量產(chǎn)。當(dāng)前固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程全面提速，未來幾年有望持續(xù)保持高景氣度。鋰電池技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)：820瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-04-18 16:33
IGBT的原理及應(yīng)用
IGBT（絕緣柵雙極晶體管）作為現(xiàn)代電力電子領(lǐng)域的核心器件，以其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和優(yōu)異性能在諸多領(lǐng)域中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。其工作原理基于絕緣柵結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高輸入阻抗與低導(dǎo)通損耗的完美結(jié)合，通過柵極電壓的精細(xì)控制，IGBT能夠迅速切換電路狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)高效電能轉(zhuǎn)換。本文將深入剖析IGBT的原理，并探討其在實(shí)際應(yīng)用中的重要作用，以期為讀者提供對(duì)IGBT技術(shù)的全面認(rèn)識(shí)。IGBT的概 -
發(fā)布了文章 2024-04-17 14:58
3D NAND的主要工藝流程
3DNAND絕對(duì)是芯片制程的天花板，三星，海力士，英特爾，長(zhǎng)江存儲(chǔ)等都有3DNAND的產(chǎn)線，代表了一個(gè)國(guó)家的芯片制造水平。今天，我們就來剖析一下3DNAND的主要制作流程。1，基底準(zhǔn)備：選擇12寸特定晶向的硅片。2，SiO2與SiNx交替鍍膜，每層膜層在幾十納米左右。根據(jù)產(chǎn)品的不同，膜層的層數(shù)也不同。圖中只是示意圖，只有幾層。但實(shí)際有64，128，400層等1.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-04-03 15:33
臺(tái)灣有哪些半導(dǎo)體和面板企業(yè)及其此次地震的影響？
4月3日7時(shí)58分，在臺(tái)灣花蓮縣海域（北緯23.81度，東經(jīng)121.74度）發(fā)生7.3級(jí)地震，震源深度12公里，且之后不斷發(fā)生小規(guī)模余震。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集地“臺(tái)灣硅谷”竹科的新竹市與新竹縣，最大震度4級(jí)，臺(tái)媒稱其搖晃幅度可比擬921大地震（1999年921大地震）。花蓮市軒轅路房屋傾斜中國(guó)臺(tái)灣是全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)，新竹科學(xué)園區(qū)被譽(yù)為“臺(tái)灣硅谷”，涵蓋范圍橫跨新竹市659瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-03-26 11:37
半導(dǎo)體設(shè)備有哪些卡脖子的核心零部件？
薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環(huán)節(jié)。薄膜沉積技術(shù)是以各類適當(dāng)化學(xué)反應(yīng)源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅(qū)動(dòng)下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應(yīng)基團(tuán)等在襯底表面進(jìn)行吸附，并在適當(dāng)?shù)奈恢冒l(fā)生化學(xué)反應(yīng)或聚結(jié)，漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬、介質(zhì)、或半導(dǎo)體材料薄膜。芯片是微型結(jié)構(gòu)體，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是3D立體式形態(tài)，襯底之上的微米或納米級(jí)薄膜構(gòu)成了制作電路的945瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-03-25 17:04
中國(guó)車規(guī)級(jí)芯片企業(yè)名單及綜合實(shí)力比拼
目前，整個(gè)汽車芯片市場(chǎng)在安全、可靠性等方面要求較高，如AEC-Q測(cè)試和ASIL產(chǎn)品認(rèn)證，針對(duì)產(chǎn)品研發(fā)，生產(chǎn)，流程管理/管控等實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能安全。但在汽車市場(chǎng)中大部分芯片被國(guó)外廠商所壟斷，如瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯、意法半導(dǎo)體等。947瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-03-20 17:08
紫光同芯出席博世IP TechDay，分享基于GTM IP的汽車芯技術(shù)、芯產(chǎn)品
北京貞光科技有限公司是紫光同芯產(chǎn)品的代理商和解決方案供應(yīng)商。我們提供紫光同芯芯片硬件、OS平臺(tái)、軟件SDK產(chǎn)品的銷售和技術(shù)服務(wù)，以及多種封裝形式和個(gè)性化定制服務(wù)。在選型階段，我們可安排原廠技術(shù)人員到客戶現(xiàn)場(chǎng)交流，協(xié)助客戶完成元器件選型。近日，首屆博世亞太半導(dǎo)體IP技術(shù)交流日活動(dòng)在博世（中國(guó)）投資有限公司盛大開幕，來自行業(yè)協(xié)會(huì)、整車廠、Tier1、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公 -
發(fā)布了文章 2024-03-18 17:05
全球主要半導(dǎo)體設(shè)備商營(yíng)收統(tǒng)計(jì)（2023年）
走勢(shì)圖見下面：ASML：ASML的營(yíng)收走勢(shì)非常良好23年，其之所以能維持高增長(zhǎng)主要依賴于中國(guó)大陸的采購(gòu)量23年Q4，ASML的在手訂單量劇增，所以看起來其24年的收入依然可以維持良好增長(zhǎng)AMAT：AMAT的營(yíng)收雖然在23年微漲，但從實(shí)際走勢(shì)上看，后勢(shì)不太樂觀其營(yíng)收的維持也主要依靠中國(guó)大陸的訂單LAM：LAM營(yíng)收的下跌比較觸目驚心。不過這個(gè)有較大原因是存儲(chǔ)器領(lǐng)671瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-03-13 16:36
