動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-10-29 16:16
電子產(chǎn)品中的離子污染檢測技術(shù)
隨著電子技術(shù)不斷進(jìn)步,電子設(shè)備內(nèi)部的電路板設(shè)計(jì)愈發(fā)精密,元件間距不斷減小,走線布局也更加密集。對電路板,無論是裸板(PCB)還是組裝后的板(PCBA),其清潔度的標(biāo)準(zhǔn)也隨之提高。在諸多影響清潔度的因素中,離子污染成為了一個(gè)尤為關(guān)鍵的控制點(diǎn)。離子污染可能導(dǎo)致電路板上異常的離子遷移,進(jìn)而引發(fā)產(chǎn)品失效,如腐蝕、短路等問題。據(jù)研究,污染問題導(dǎo)致的電子產(chǎn)品失效率超過6742瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-10-29 16:14
電子背散射衍射(EBSD)在材料科學(xué)中的應(yīng)用與解讀
EBSD技術(shù)的興起與成熟電子背散射衍射(EBSD)技術(shù),作為材料科學(xué)領(lǐng)域的一項(xiàng)革命性技術(shù),自其商業(yè)化以來,已經(jīng)迅速成為材料研究者們的重要工具。這一技術(shù)的發(fā)展得益于信息技術(shù)的飛速進(jìn)步,使得EBSD在相對較短的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的成熟和廣泛應(yīng)用。晶粒取向EBSD技術(shù)的優(yōu)勢EBSD技術(shù)之所以受到材料研究者的廣泛青睞,主要原因在于其依托于掃描電子顯微鏡(SEM)的強(qiáng)大 -
發(fā)布了文章 2024-10-29 16:12
溫度因素對產(chǎn)品穩(wěn)定性的作用與溫度試驗(yàn)技術(shù)評估
高溫環(huán)境下的挑戰(zhàn)在產(chǎn)品可靠性工程中,溫度極端條件的測試是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。接下來我們對溫度波動(dòng)對產(chǎn)品性能的具體影響,并分析不同的高低溫試驗(yàn)方法。高溫條件對產(chǎn)品構(gòu)成了一系列挑戰(zhàn):材料熱膨脹系數(shù)的差異可能導(dǎo)致結(jié)構(gòu)變形和連接處的剝離;潤滑劑的流失或性能下降增加了機(jī)械部件的磨損風(fēng)險(xiǎn);密封材料的軟化或變形可能導(dǎo)致密封失效;粘結(jié)劑和涂層可能會(huì)因熱而失效,引發(fā)機(jī)械故障;電子807瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-10-29 16:10
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發(fā)布了文章 2024-10-29 16:08
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發(fā)布了文章 2023-12-06 08:25
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發(fā)布了文章 2023-11-15 08:26
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發(fā)布了文章 2023-09-19 10:57
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發(fā)布了文章 2023-09-12 08:28
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發(fā)布了文章 2023-09-10 08:27
AEC-Q101功率循環(huán)測試 簡介
功率循環(huán)測試-簡介功率循環(huán)測試是一種功率半導(dǎo)體器件的可靠性測試方法,被列為AEC-Q101與AQG-324等車規(guī)級測試標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)的必測項(xiàng)目。相對于溫度循環(huán)測試,功率循環(huán)通過在器件內(nèi)運(yùn)行的芯片發(fā)熱使器件到達(dá)設(shè)定溫度;以及溫度循環(huán),通過外部環(huán)境迫使被測器件到達(dá)測試溫度。簡而言之,一個(gè)是運(yùn)動(dòng)發(fā)熱,一個(gè)是高溫中暑。由于功率循環(huán)測試時(shí)被測器件發(fā)熱部分主要分布于器件工作區(qū)