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? 江蘇潤(rùn)石車規(guī)級(jí)芯片在不斷精進(jìn)的過(guò)程中持續(xù)開(kāi)發(fā)更多的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，再次重磅發(fā)布11顆通過(guò)AEC-Q100 Grade1 滿足MSL 1濕敏等級(jí)認(rèn)證的車規(guī)...

2023-06-19 標(biāo)簽：芯片 MSL 江蘇潤(rùn)石 2330 0

元件的濕度敏感等級(jí)（MSL）說(shuō)明

元件的濕度敏感等級(jí)(MSL)

2022-05-28 標(biāo)簽：元件 MSL 10.3萬(wàn) 0

季豐電子IC運(yùn)營(yíng)工程技術(shù)快問(wèn)快答02

Q1 對(duì)于MSL3預(yù)處理之后復(fù)測(cè)fail的產(chǎn)品，如果開(kāi)帽看到有燒點(diǎn)，一般情況下，下一步應(yīng)該分析什么？ A 如果這個(gè)樣品在MSL之前是Pass的樣品，不應(yīng)...

2021-12-03 標(biāo)簽：芯片 ESD 晶圓 2366 0

評(píng)定封裝可靠性水平的MSL試驗(yàn)

　　摘要：隨著塑料封裝集成電路在眾多領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用，封裝的質(zhì)量和可靠性水平越來(lái)越受到廣大用戶的關(guān)注。作為評(píng)定和考核封裝可靠性水平的重要特征參數(shù)，除通常...

2012-03-27 標(biāo)簽：MSL 可靠性測(cè)試 1.9萬(wàn) 0

無(wú)鉛裝配中MSL等級(jí)對(duì)PBGA封裝體翹曲的影響有哪些?

無(wú)鉛裝配中MSL等級(jí)對(duì)PBGA封裝體翹曲的影響有哪些? 摘要：

2010-03-04 標(biāo)簽：MSL PBGA封 3159 0

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