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• 發布了文章 2023-11-23 11:12

  散熱設計玩出新花樣，功率半導體器件再也不怕‘發燒’了！

  

  功率半導體器件是電子電力轉換領域的核心元器件，廣泛應用于變頻、整流、逆變、放大等電路。封裝工藝對于功率半導體器件的性能、可靠性和成本具有重要影響。本文將介紹功率半導體器件的典型封裝工藝，包括引腳插入、塑封、散熱設計等關鍵環節。

  元器件 功率半導體 封裝

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• 發布了文章 2023-11-22 11:15

  優化你的生產線：了解貼片機的重要配件

  

  貼片機，作為電子組裝行業的關鍵設備，對于印刷電路板（PCB）組裝過程中的高效率和精準性至關重要。它的設計和功能依賴于多種復雜的部件和系統。了解這些主要配件不僅有助于更好地理解貼片機的工作原理，還能在遇到設備故障時快速定位問題。以下是貼片機的一些常見主要配件：

  pcb PCB 印刷電路板 回流焊 貼片機

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• 發布了文章 2023-11-21 11:31

  電子元器件加工技術如何塑造未來

  

  電子元器件的加工技術是電子工程和制造領域的核心之一，涉及從基本的物理和化學過程到復雜的機械和自動化系統。隨著科技的不斷進步，電子元器件的加工技術也在不斷發展和創新，以滿足現代電子設備對高性能、高可靠性和小型化的需求。本文將詳細介紹電子元器件加工技術的幾個關鍵方面。

  制造 半導體 集成電路

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• 發布了文章 2023-11-17 14:03

  微芯大夢：汽車芯片產業的創新故事

  

  隨著汽車電子化、智能化的快速發展，汽車芯片成為了汽車行業不可或缺的重要組成部分。汽車芯片不僅關系到汽車的性能和功能，更是現代汽車安全和智能的關鍵。以下是對汽車芯片產業鏈及其關鍵核心技術的詳細介紹。

  汽車電子 汽車芯片 集成電路

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• 發布了文章 2023-11-16 10:57

  超越看得見的尺度：微電子技術的奇妙世界

  

  微電子、集成電路和電子封裝技術是電子工程領域的三個重要分支，它們雖然相互關聯，但各自具有獨特的特點和研究重點。

  半導體封裝 微電子技術 電子器件

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• 發布了文章 2023-11-15 14:12

  智能時代的能源轉換：IGBT與MOSFET在智慧生活中的應用

  

  在電力電子領域，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）和金屬-氧化物-半導體場效應晶體管（MOSFET）是兩種關鍵的功率半導體器件。它們的獨特特性使它們在高效能和高頻率應用中非常重要。本文將探討IGBT和MOSFET的工作原理、封裝技術及其廣泛的應用。

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• 發布了文章 2023-11-14 11:22

  SMT焊盤設計中的關鍵技術

  

  在電子組裝領域，表面貼裝技術（Surface Mount Technology，SMT）已成為一種主流的組裝方式。SMT的核心在于焊盤設計，它直接影響著焊接質量和產品可靠性。本文將探討SMT焊盤設計中的關鍵技術，包括焊盤的尺寸設計、材料選擇、表面處理以及布局優化等方面。

  SMT設備 焊盤 貼片機

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• 發布了文章 2023-11-13 10:48

  半導體器件建模：理解、預測與創新

  

  在電子工程和微電子技術的世界里，半導體器件建模是一個核心概念。它涉及對半導體器件如晶體管、二極管等的電氣行為進行數學和物理描述。這一過程對于設計高效、可靠的電子設備至關重要。本文旨在深入探討半導體器件建模的概念、其重要性以及在現代技術中的應用。

  半導體 微電子 電子設備

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• 發布了文章 2023-11-11 10:53

  熱浪來襲：快速熱退火如何重塑微電子界

  

  快速熱退火工藝（Rapid Thermal Annealing, RTA）是一種在半導體制造中常用的處理工藝，特別是在硅基集成電路的生產過程中。它主要被用于晶圓上薄膜的退火，以改善薄膜的電學性能，減少雜質和缺陷，或改變材料的結構。與傳統的長時間爐退火相比，RTA有其獨特的優勢。

  制造 半導體 晶圓

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• 發布了文章 2023-11-10 14:35

  深入理解芯片行業的微電子技術所需的專業知識

  

  材料科學：微電子技術的基礎在于對半導體材料的理解。硅是最常用的半導體材料，但隨著技術的進步，其他材料如鍺和砷化鎵也變得重要。了解這些材料的電子特性對于設計和制造芯片至關重要。

  微電子 芯片 設備

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