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發布了文章 2025-06-13 10:07
基于進給量梯度調節的碳化硅襯底切割厚度均勻性提升技術
碳化硅襯底切割過程中,厚度不均勻問題嚴重影響其后續應用性能。傳統固定進給量切割方式難以適應材料特性與切割工況變化,基于進給量梯度調節的方法為提升切割厚度均勻性提供了新思路,對推動碳化硅襯底加工技術發展具有重要價值。 技術原理分析 梯度調節依據 碳化硅硬度高、脆性大,切割起始階段,材料表面完整,刀具與材料接觸狀態穩定,可采用相對較大的進給量提高加工效率86瀏覽量 -
發布了文章 2025-06-12 10:03
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發布了文章 2025-06-11 09:57
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發布了文章 2025-06-06 09:37
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發布了文章 2025-06-05 09:43
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發布了文章 2025-06-04 09:37
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發布了文章 2025-06-03 13:48
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發布了文章 2025-05-22 10:05
優化濕法腐蝕后晶圓 TTV 管控
摘要:本文針對濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差(TTV)的管控問題,探討從工藝參數優化、設備改進及檢測反饋機制完善等方面入手,提出一系列優化方法,以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV,提升晶圓制造質量。 關鍵詞:濕法腐蝕;晶圓;TTV 管控;工藝優化 一、引言 濕法腐蝕是晶圓制造中的關鍵工藝,其過程中腐蝕液對晶圓的不均勻作用,易導致晶圓出現厚度偏差,影響 TT98瀏覽量 -
發布了文章 2025-05-19 09:36
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發布了文章 2025-05-17 10:58