力標精密文章

• 鍵合焊點剪切力測試用設備，測試過程及測試結果2025-07-08 17:55

  

  在電子封裝領域中，鍵合技術是有著廣泛的應用，面對封裝密度不斷提高、焊點節距不斷下降和成本持續降低等挑戰，需要更了解鍵合技術，進行更多的鍵合的研究。 當研究鍵合焊點，探究鍵合工藝參數對焊點與焊盤界面結合狀況的影響時，科研人員采用了鍵合點的剪切力測試。 鍵合焊點剪切力測試用設備

  測試 電子封裝 設備 142瀏覽量

• 金相測量顯微鏡助力半導體行業2025-07-04 17:34

  

  金相測量顯微鏡，作為工業精密檢測的利器，正在為半導體行業及其他高精尖領域注入新的活力。測量顯微鏡采用精密高清光學鏡頭，配合工業級彩色CCD影像系統，將被測工件的表面紋理清晰地呈現，輪廓層次分明，精確無誤地放大，從而進行精密測量。經天然時效處理的球鐵工作臺，配合高精密交叉滾子導軌，使機械強度及穩定性達到最佳狀態。

  半導體 顯微鏡 測量 600瀏覽量