北京中科同志科技股份有限公司文章

• 電子封裝用金屬基復合材料加工制造的研究進展2024-04-17 09:45

  

  隨著電子技術的不斷進步，電子設備正向著高性能、小型化、集成化的方向發展。電子封裝技術作為保障電子設備性能穩定、提高可靠性的關鍵環節，其重要性日益凸顯。金屬基復合材料（Metal Matrix Composites, MMC）以其高強度、高剛度、良好的導熱導電性能以及可設計性等優點，在電子封裝領域顯示出巨大的應用潛力。因此，深入研究金屬基復合材料的加工制造技術

  復合材料 電子封裝 1155瀏覽量

• 逐鹿半導體之巔：全球第一的較量與角逐2024-04-16 09:49

  

  在全球半導體產業的激烈競爭中，英特爾、英偉達和三星這三大巨頭一直在為奪取“第一”的王座而激烈角逐。近幾年，這個“第一”的位置似乎變得越來越難以穩坐，每一次的排名變動都反映了半導體市場的風云變幻和技術創新的步伐。

  三星 半導體 英偉特 英特爾 533瀏覽量

• 半導體檢測：探索微觀世界，確保宏觀品質2024-04-15 09:25

  

  半導體技術作為現代科技的核心，已廣泛應用于各個領域，從智能手機、電腦到大型數據中心，乃至航天、國防等高科技領域，都離不開半導體器件。隨著半導體技術的飛速發展，半導體檢測技術的重要性也日益凸顯。本文將對半導體檢測的技術進行深入探討，以期為讀者提供一個全面而深入的了解。

  半導體 回流焊 檢測 702瀏覽量

• 半導體設備中的“精密工匠”：核心零部件的特點與功能2024-04-11 10:23

  

  半導體設備作為支撐現代電子信息產業的基礎，其核心零部件的種類和特點直接關系到設備的性能、穩定性和可靠性。本文將詳細介紹半導體設備核心零部件的主要分類及其特點，以期為讀者提供一個全面而深入的了解。

  半導體設備 機械 電子信息 3876瀏覽量

• 集成電路工藝大揭秘：四種關鍵技術一網打盡2024-04-10 13:40

  

  集成電路（IC）是現代電子設備中不可或缺的組件，它將成千上萬的晶體管、電阻、電容等元件集成在一塊微小的硅片上，實現了復雜電路功能的高度集成化。集成電路的制造涉及到多種精密工藝，其中四種基本工藝尤為關鍵。本文將詳細介紹這四種基本工藝：光刻、薄膜沉積、刻蝕和離子注入，并探討它們在集成電路制造中的重要作用。

  回流焊 晶體管 電子設備 集成電路 8768瀏覽量

• IGBT驅動設計：揭秘門極電壓選擇的奧秘2024-04-10 11:11

  

  絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）作為一種結合了金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）和雙極結型晶體管（BJT）優點的功率半導體器件，因其具有低開關損耗、大功率容量和高開關速度等特點，在交流傳動、電力電子變換器和電機驅動等領域得到了廣泛應用。為了充分發揮IGBT的性能，其驅動設計顯得尤為重要。本文將深入探討IGBT驅動設計的幾個關鍵技術。

  IGBT 雙極型晶體管 回流焊 電壓 4802瀏覽量

• 集成電路封裝新篇章：鋁線鍵合的魅力2024-04-09 09:53

  

  隨著科技的飛速發展，集成電路已成為現代電子設備中不可或缺的組件。而在集成電路的生產過程中，封裝工藝是至關重要的一環，它直接關系到集成電路的性能和可靠性。鋁線鍵合技術作為一種重要的封裝工藝，被廣泛應用于集成電路的制造中。本文將對集成電路封裝工藝中的鋁線鍵合技術進行詳細介紹。

  回流焊 電子設備 集成電路 2277瀏覽量

• SMT技術：為汽車電子系統注入強大動力2024-04-08 09:51

  

  隨著汽車電子技術的飛速發展，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）在汽車電子行業中的應用越來越廣泛。SMT作為一種先進的電子裝聯技術，以其高效、精準的特點，滿足了汽車電子行業對小型化、輕量化、高可靠性的需求。本文將深入探討汽車電子行業中哪些產品用到了SMT技術，并分析SMT技術在汽車電子行業中的重要性和發展趨勢。

  smt 傳感器 汽車電子 1756瀏覽量

• 封裝技術新篇章：焊線、晶圓級、系統級，你了解多少？2024-04-07 09:46

  

  隨著微電子技術的飛速發展，集成電路（IC）封裝技術也在不斷進步，以適應更小、更快、更高效的電子系統需求。焊線封裝、晶圓級封裝（WLP）和系統級封裝（SiP）是三種主流的封裝技術，它們在結構、工藝、性能及應用方面各有特點。本文將詳細探討這三種封裝技術的區別與應用。

  回流焊 封裝 晶圓 2697瀏覽量

• 開啟高性能芯片新紀元：TSV與TGV技術解析2024-04-03 09:42

  

  隨著半導體技術的飛速發展，傳統的二維平面集成方式已經逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長的性能需求，同時克服二維集成的瓶頸，三維集成技術應運而生。其中，穿透硅通孔（Through-Silicon Via，TSV）和玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）技術是三維集成的關鍵技術之一，它們在實現更高密度的互連、提高性能和降低功耗等方面發揮著重要作

  TSV 半導體 芯片 5052瀏覽量