芯科科技和Arduino合作創建SparkFun Thing Plus Matter板
由于智能家居領域中有如此多的標準和協議，當開發人員展開新的產品設計周期時，往往會面臨選用哪一種協議的....
芯科科技宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統（SoC）
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統（SoC），....
芯科科技將參加4月24-26日在上海世博展覽館舉辦的IOTE物聯網展
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）將參加4月24-26日在上海世博展覽館舉辦的IOTE物聯....
Silicon Labs針對Matter開發的擴展需求發布了MG26多協議SoC新品
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期針對Matter開發的擴展需求發布了MG26多協議S....
Silicon Labs推出其新一代高性能MCU藍牙模組HCM511S
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期幫助合作伙伴移遠通信（Quectel）在2024年德....
適用于智能家居和便攜式醫療設備的EFR32BG26（BG26）藍牙SoC介紹
EFR32BG26（BG26）藍牙 SoC 是使用低功耗藍牙（Bluetooth LE）和藍牙網狀網....
芯科科技Wi-SUN網絡添加LFN節點的解決方案和優勢
Wi-SUN 是一種無線通信標準，可為智慧城市應用提供可互操作、安全且可擴展的網絡。它支持各種服務，....
SiliconLabs攜手Arduino演示基于MGM240模塊的新型Nano Matter開發板
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）持續深化與開源硬件和軟件領域的全球領導者Arduino的....
Canvas軟件套件擴展藍牙解決方案，快速構建低功耗藍牙應用
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）合作伙伴Ezurio采用EFR32BG24（BG24）藍....
深入淺出Matter創建設計的挑戰以及實踐的重要步驟
Matter是智能家居和物聯網設備的開源連接標準。它旨在提高不同制造商之間的互操作性和兼容性，促進互....
芯科科技攜手Nuki開發支持Matter＋Thread＋Wi-Fi的首款智能鎖
Silicon Labs（“芯科科技”）近期為合作伙伴Nuki公司提供了MG24 SoC和WF200....
芯科科技一舉獲得CMGC 2023年度的企業貢獻獎和個人貢獻獎兩大殊榮
近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）參加了連接標準聯盟旗下的中國成員組（Connect....
MG24無線SoC與Wirepas Mesh設備天作之合助力物聯網開發
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）的合作伙伴Wirepas近期發布其Mesh 2.4 GH....
全球首款助力原生支持Matter-over-Thread的智能鎖
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布公司的解決方案已被選擇用于全球首批原生支持Mat....
xG24結合Arduino Matter軟件庫，開發軟硬同行
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前宣布，公司與開源硬件和軟件領域的全球領導者Ardui....
半導體產業迎新開局 芯科科技賦能IoT市場
王祿銘表示，2024年，芯科科技將繼續幫助企業打破連接的障礙，將其產品連接到云端，從而在無線連接方面....
深入探討工業AI/ML技術的發展趨勢及相關解決方案
芯科科技已經創建了一套完整的硬件和軟件解決方案，可支持開發用于工業市場的工業AI/ML解決方案。具體....
Matter 1.0、Matter 1.1和Matter 1.2之間有何區別呢？
2019年，亞馬遜、蘋果、谷歌和Zigbee聯盟成員齊聚一堂，成立了網絡協議互聯家庭項目（Proje....
芯科科技與Arduino合作推動Matter協議集成計劃
CES 2024甫于上周落幕，獲得廣泛關注的人工智能（AI）和Matter物聯網協議可謂是今年展會的....
Thread技術2024年發展路線分析
Thread聯盟（Thread Group）近期發布博文說明2024年可預期的Thread標準技術更....
芯科科技針對最新的藍牙Mesh1.1標準版本發布技術更新
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）是藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）的主要會員之....
芯科科技助力東勝物聯全面開拓網關和無線模塊產品線
SiliconLabs(亦稱“芯科科技”)長期與領先的嵌入式軟硬件開發及物聯網通信技術供應商東勝物聯....
SiWx917 SoC榮獲CES 2024創新獎之嵌入式技術獎項
2024年美國國際消費類電子產品展（CES 2024）正在熱烈進行中，在開展首日SiliconLab....
工商網監