NVMeSSD由于其高吞吐量和超低延遲，已經成為現代數據中心的主要內容。盡管NVMeSSD很受歡迎，....

本文來自美國雪城大學Bryan S. Kim團隊，發表于HotStorage'22，分析了....

臺積電在最近在硅谷舉行的研討會上介紹了綠色制造。顯然，能源和水資源是任何凈零計劃的關鍵組成部分，但是....

? 背景 數據庫復制是在事務（transaction）的更改提交到本地存儲之前將其復制到輔助站點來執....

PolarDB是阿里云設計的云原生OLTP數據庫，每個數據庫實例由多個數據庫節點和存儲節點組成，節點....

現有的計算機體系架構中通常采用層級緩存來彌補外存和內存之間的性能差距。但是，層緩存都有極限帶寬和有限....

SoC編譯器10.0主要發行版將解決Defacto客戶面臨的幾個關鍵挑戰。首先是，市場上沒有解決方案....

Jericho3-AI擁有一系列的先進特性，如改進的負載平衡，可以確保在最高網絡負載下實現最大的網絡....

據報道，微軟（Microsoft）正在為自己和OpenAI開發一款以AI為中心的圖形處理器(GPU)....

最近某開發嵌入式平臺的客戶到我們的協議測試Open Lab分析底層PCIe的問題。

可穿戴設備依賴于具有標準物理能力的人機界面，如語音、觸摸或運動。

使用尖端工藝技術生產芯片需要比以往更強大的計算能力。為了滿足2nm及更先進制程的需求，NVIDIA正....

現代工藝技術將晶圓廠設備要求推向極限，需要實現突破其物理極限的高分辨率，這正是計算光刻技術發揮作用的....

我們檢查戰略成本和價格模型建模結果的一種方法是將臺積電300mm晶圓廠的建模支出與其報告的支出進行比....

毫無疑問，人工智能(AI)技術正在成為當今世界的前沿和中心話題。在將人工智能融入工具方面，工程行業遙....

基于太空的物聯網并不是一個新想法。然而，在3GPP發布Release 17標準后，IoST可以獲得更....

油氣行業當前主要分為四個大的部分：勘探開發生產、管網、煉油化工和銷售。其中在復雜的油氣勘探現場和管網....

Enfabrica CEO Rochan Sankar表示，人工智能的高級挑戰是“它通過100或20....

為了實現“超越摩爾”，Lux半導體公司已經獲得了新的半導體工藝的種子資金，該工藝通過直接將裸晶片連接....

人工智能處理器已經得到了增強，6現在可以通過高分辨率傳感器以較高的幀速率處理更大的圖像。能夠在場景實....

近年來，隨著SSD逐年取代HDD，消費級SSD市場的需求穩步增長，智能設備不斷推陳出新，使用戶不僅對....

加州理工學院太空太陽能項目(Space Solar Power Project，簡稱SSPP)吸引了....

隨著兩周前Gigabyte AORUS Gen5 10000 SSD在美國Amazon和newegg....

Chapter 1：Saniffer開放實驗室Open Lab介紹，包括可提供的測試產品和服務，合作....

內存帶寬大小在現代計算中非常重要，在數據中心等應用場景下尤為如此。在不久的將來，DDR5內存將提供比....

最近，美國國家標準與技術研究所(NIST)開發了一種“BreatheSmart”算法，該算法使用Wi....

內存計算(In-memory Computing ,簡稱IMC)似乎是EnCharge AI實現高效....

將推理(基于視覺、聲音等形式)作為創建應用程序的構建塊之一，這種想法我們可以認為是“軟件2.0”。但....

從N3開始，有一個叫做FinFlex的新東西，它使用了設計技術協同優化(DTCO)，承諾在節能和高性....

人工智能（AI）驅動的、支持機器學習（ML）的產品和應用正在快速增長，并帶來巨大的市場增長機會。新的....