APL不單替客戶C開發(fā)了組裝工藝流程，其高達(dá)99.9+%的良率令客戶高興不已，APL還手把手地把技術(shù)....

由于這個(gè)傳感系統(tǒng)需要在高溫度、高強(qiáng)度震動(dòng)、高熱力、高機(jī)械碰撞及高化學(xué)污染的惡劣環(huán)境下操作，在生產(chǎn)時(shí)，....

由于電子產(chǎn)品越來越細(xì)小，晶圓級(jí)CSP組裝已經(jīng)廣泛地應(yīng)用在不同產(chǎn)品了。

為要貼裝細(xì)小元件，驅(qū)動(dòng)定位系統(tǒng)在所有驅(qū)動(dòng)軸上都采用閉合環(huán)路控制，保證取料和貼裝的位置精度。不單如此，....

在剛剛于深圳舉行的NEPCON展中，環(huán)球儀器亞洲區(qū)總經(jīng)理呂志鵬博士指出，5G網(wǎng)絡(luò)升級(jí)將帶動(dòng)市場對(duì)大型....

在進(jìn)行異型組裝時(shí)，其中一個(gè)要考慮的關(guān)鍵因素，就是元件引腳直徑與孔徑比例，即元件的最大直徑/對(duì)角線與最....

作為新一代的自動(dòng)化平臺(tái)，其中一個(gè)重要條件，就是可以在同一個(gè)自動(dòng)化平臺(tái)上，靈活地應(yīng)對(duì)不同的工藝裝配方案....

在工具方面，環(huán)球儀器本身具備龐大的工具庫，如各種吸嘴，廠家不用擔(dān)心找不到合適的工具。若果現(xiàn)有的工具不....

RFID的制造極具挑戰(zhàn)性，需要持綾不斷地將基底層如覆膜以卷對(duì)卷方式傳送。環(huán)球儀器已經(jīng)成功開發(fā)出多個(gè)解....

現(xiàn)時(shí)可穿戴裝置、移動(dòng)裝置與及其他尖端產(chǎn)品越來越流行，要制造這些產(chǎn)品往往需要在柔性電路板上進(jìn)行直接晶圓....

由于晶圓級(jí)封裝不需要中介層、填充物與導(dǎo)線架，并且省略黏晶、打線等制程，能夠大幅減少材料以及人工成本；....