在電子產品開發過程中，方案選型、原理圖設計、BOM制作、PCB設計再到PCB、PCBA的生產都會經歷....
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華秋DFM 發表于 07-06 08:41
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? 隨著電子信息技術的迅速發展，電子產品的功能越來越復雜、性能越來越優越、體積越來越小、重量越來越輕....
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華秋DFM 發表于 06-29 08:44
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了解eMMC芯片 eMMC芯片是一種集成了閃存存儲器和控制器的嵌入式多媒體卡（Embedded Mu....
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華秋DFM 發表于 06-29 08:44
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年中盛夏，華秋電路誠意放送 FPC軟板優惠券 不限新老客戶，人人都能領！ ? 本次優惠券適用于FPC....
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華秋DFM 發表于 06-21 08:42
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硬件開發的工作流程一般可分為：原理圖設計、PCB Layout設計、采購電子BOM、PCB板生產、P....
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華秋DFM 發表于 06-21 08:42
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問 PCB板為什么要做表面處理？ 由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質....
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華秋DFM 發表于 06-14 08:46
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組裝電子產品的工廠，主要包括兩條生產線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。 SMT 是把電子元件通過設....
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華秋DFM 發表于 06-14 08:45
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高清多媒體接口（High Definition Multimedia Interface）簡稱HDM....
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華秋DFM 發表于 06-07 15:50
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如果說堅持品質第一，是華秋堅守的初心，那最大限度地讓利給用戶，就是華秋持之以恒追逐的目標。 不久前，....
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華秋DFM 發表于 06-07 08:39
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問 為何要將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據？ 答 因為GERBER文件是一種國際標準的光....
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華秋DFM 發表于 05-31 08:42
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還沒體驗過華秋SMT服務的客戶們注意啦，華秋最新活動來襲： 首次下單SMT，統一免收普通鋼網費！ ?....
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華秋DFM 發表于 05-24 08:45
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自 華秋DFM可制造性和組裝性分析軟件 上線以來，已為眾多硬件工程師、PCB工程師、CAM工程師、電....
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華秋DFM 發表于 05-17 08:37
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? 平時通過走路穿衣等日常活動帶來的摩擦，會產生不同幅值的靜電電壓，但其能量很小不會對人體產生傷害，....
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華秋DFM 發表于 05-15 09:29
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一個完整的PCB產品設計，其涉及的知識點十分廣泛，比如布局的規范性、布線、過孔、疊層及阻抗設計、EM....
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華秋DFM 發表于 05-15 09:29
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? 樹脂塞孔的概述 樹脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機....
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華秋DFM 發表于 05-05 16:44
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? 問 什么是阻抗？ 答 在具有電阻、電感和電容的電路里，對電路中的電流所起的阻礙作用叫做阻抗。 問....
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華秋DFM 發表于 05-05 16:44
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PCB表面的一層漆，稱為阻焊油墨，也就是PCB線路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB線路板中非常常見、也是....
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華秋DFM 發表于 04-20 14:16
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華秋PCB免費打樣活動，一直深受廣大用戶歡迎，近期咨詢PCB免費打樣用戶更是明顯增加，因此非常有必要....
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華秋DFM 發表于 04-20 02:56
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論內卷程度，哪個圈子都比不過工程師 越來越多工程師加班做項目報名機構上課學習 生怕內卷卷不死他人 面....
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華秋DFM 發表于 04-14 16:35
?755次閱讀
? ? 鋼網是SMT生產使用的一種工具，其主要功能是將錫膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。 鋼....
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華秋DFM 發表于 04-14 16:35
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問 PCB為什么要拼版？ 拼版主要是為了滿足 生產的需求 ，有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所....
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華秋DFM 發表于 04-07 17:01
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PCB半孔 是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當孔被鍍銅時，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的....
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華秋DFM 發表于 04-07 16:59
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Mark點也稱光學點、基準點，是電路板元器件組裝中，PCBA應用于自動貼片機上的位置識別點。 Mar....
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華秋DFM 發表于 04-03 17:11
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在電腦內存條、顯卡上，有一排金黃色導電觸片，就是大家俗稱的“金手指”。 在PCB設計制作行業中的“金....
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華秋DFM 發表于 04-03 17:11
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了解DIP ★ DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座....
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華秋DFM 發表于 03-28 15:50
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SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時....
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華秋DFM 發表于 03-28 15:49
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電子元器件在PCB板上的合理布局，是減少焊接缺點的極重要一環！元器件要盡可能避開撓度值非常大的區域和....
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華秋DFM 發表于 03-28 15:49
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SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展，元器件的最小間距設計，需考慮SMT廠家的經驗和工藝完善....
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華秋DFM 發表于 03-28 15:49
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BGA是一種芯片封裝的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在....
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華秋DFM 發表于 03-28 15:49
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了解DIP ★ DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座....
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華秋DFM 發表于 03-14 19:18
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PCB板的Mark點設計對SMT重要性
工商網監