車規(guī)模塊系列(九):PCB嵌入式功率模塊介紹
到了新能源汽車行業(yè)也快半年了,對(duì)于其中的“紛紛擾擾”也有了一點(diǎn)體驗(yàn),有市場(chǎng)的地方就會(huì)存在競(jìng)爭,而功率....
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功率模塊內(nèi)部門極電阻的作用
十月金秋轉(zhuǎn)眼又接近尾聲了,不知從什么時(shí)候感覺時(shí)間真的不夠用,也許是年少時(shí)感覺時(shí)間很充足,身上的責(zé)任很....
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車規(guī)模塊系列(五):聊一聊DBB/銅綁定技術(shù)
相對(duì)于傳統(tǒng)的鋁綁定線工藝,銅綁定線需要對(duì)芯片表面進(jìn)行要求更高的金屬化,而丹佛斯鍵合緩沖Danfoss....
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車規(guī)模塊系列(四):Cu-Clip互連技術(shù)簡析
在上篇討論TPAK封裝時(shí),我們聊到了Cu-Clip技術(shù),當(dāng)然它可以應(yīng)用在很多模塊封裝形式當(dāng)中
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一起來聊聊賽米控丹佛斯的DCM系列
隨著碳達(dá)峰,碳中和的提出,新能源相關(guān)的產(chǎn)業(yè)可以說是得到了飛速的發(fā)展,包括風(fēng)光儲(chǔ)以及馬路上每天看得見的....
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IGBT7模塊如何連續(xù)工作在175℃
近幾年主流芯片制造廠商,包括Infineon, Fuji, Mitsubishi等都相繼問世了第七代....