Prismark：2022年全球及中國PCB狀況與2023年行業展望
Prismark報告預測，對PCB產業來說，2023年將是艱難的一年。經濟學家預測2023年經濟衰退....
借助虛擬工藝加速CMOS工藝優化
我們不斷向先進的CMOS的微縮和新存儲技術的轉型，導致半導體器件結構的日益復雜化。例如，在3D NA....
納米碳材料與鋰電新能源
納米碳材料具有極高的載流子遷移率、優異的導電性、極高的熱導率、超強的力學性能和獨特的透光性，在航空航....
2022年新增鋰電銅箔項目匯總
考慮到超薄銅箔市場滲透率的提升，未來三年全球鋰電池用銅箔需求量總體保持高增長態勢，2025年需求量將....
碳化硅纖維的結構特點與性能、用途
碳化硅長絲的制造過程是將聚硅烷在400℃以上,發生熱轉位反應，使側鏈上的甲基以亞甲基的形式，導入主鏈....
一款全新透明耐高溫薄膜產品LEXAN CXT
作為SABIC高性能熱塑性薄膜產品家族的新成員，LEXAN CXT薄膜也延續了SABIC其他高性價比....
Chem. Mater.: 類石墨烯單層的點缺陷穩定性和介電性質
原子薄二維(2D)材料在現代納米技術的各個研究領域中引起了極大的興趣并顯示出巨大的潛力。在此研究中，....
“爆炸滲流”過程帶來先進導電涂料
在實驗中，研究人員將聚合物乳膠球加入氧化石墨烯中。通過干燥這種溶液，就像干燥油漆一樣，氧化石墨烯被困....
高分子表面活性劑知多少？
因為高分子表面活性劑的親水鏈段和疏水鏈段在表面或界面間具有一定的取向性，所以具有降低表面張力和界面張....
Adv. Mater.：液態金屬的鬼斧神工，在金屬表面精雕細刻造就美妙Liesegang圖案！
以鎵基合金為代表的液態金屬是一種同時兼有液體和金屬屬性的材料。液態金屬與固體金屬的界面相互作用可強烈....
具二維亞鐵磁性石墨烯系統首次合成
作為新研究的成果，研究團隊合成了一個具有亞鐵磁性狀態的石墨烯系統。這是一種獨特的狀態，在這種狀態下物....
BGA錫球裂開怎么辦？
因為在做這個動作時產品的大部分設計都已經完成了，所以改善的方法就是盡量找到一個空間可以用來增加支撐柱....
2022全球半導體行業研究報告
如果高管所在公司的產品嚴重依賴半導體元件，本報告同樣適用。該等產品包括電信基礎設施產品、云服務、平臺....
超高分子量聚丙烯（UPP）前景如何？
一方面，超高分子量聚丙烯具有更佳的韌性，拉伸強度好、制品透光率高、再利用和回收率高、熱黏結強度高等明....
解鎖“魔角”石墨烯的隱藏技能
從那以后，研究人員利用扭曲的石墨烯生成了各種奇特的量子效應，包括能呈現出磁渦旋態，并具備奇異電子特性....
新材料氣凝膠擴出百億新賽道
從應用端上看，油氣和工業隔熱是氣凝膠的主要應用領域，2021年油氣項目占氣凝膠下游應用比例約為56%....
FPC柔性線路板詳細介紹
現階段，隨著制備工藝的不斷優化，氮化硅陶瓷實際熱導率也在不斷提高。為了降低晶格氧含量，首先在原料的選....
電池使用過程中負極衰減的主要原理及解決方法
分析鋰、電極表面鈍化膜的增厚、可循環鋰量的損失、活性物質結構的破壞等現象均可導致鋰電池壽命的衰減。其....
導熱型環氧樹脂基底部填充電子封裝材料的發展
近年來，大部分國內外企業均可生產無色或透明的 EOCN，而超高純度和降皂化氯 EOCN 是目前研究發....
為什么納米線對半導體如此重要？
與塊狀材料相比，納米線中的電子狀態確實有所不同。由于納米線的量子效應，納米線的電子將占據離散的帶，而....
銅互連，還能撐多久？
盡管可以使用雙鑲嵌來集成如釕和鉬這樣的銅替代品，但它們可能更適合金屬蝕刻的減法方案（subtract....
研究發現石墨烯電加熱紅外輻射波影響人類腦電波
醫學研究表明，人體腦電波中Alpha波和Theta波被證明與大腦的創造性活動、記憶力、感知能力以及睡....
影響聚合物玻璃化轉變溫度、熔融溫度及粘流溫度的因素
由于Tm與結晶有關，一般情況下，分子量對Tm影響不大，Tg與Tf均隨分子量的增加而升高。對Tg而言，....
AM：超長壽命，柔性鋅-空氣電池！
準固態凝膠聚合物電解質（QSGPEs）被視為FAZABs的最先進電解質，因具有液體狀離子傳導特性和固....
3D-IC未來已來
不知不覺間，行業文章和會議開始言必稱chiplet —— 就像曾經的言必稱AI一樣。這種熱度對于3D....
韓國公司研發出先進的石墨烯EUV薄膜
光罩薄膜(Pellicle)是用于保護EUV工藝中使用的掩模的一種關鍵制品，它對于5納米或以下的超微....
碳纖維結構性能對單向復合材料壓縮性能的影響
對于高模量纖維，微晶尺寸相對較高，因此壓縮性能會降低。對于中等模量或標準模量碳纖維，其晶粒尺寸、無支....
探索CVD石墨烯應用開發的未知領域
當石墨烯被發現時，人們很快將其稱為“神奇材料”和世界上最強、最薄、導電性最強的材料。這些特性確實存在....
先進IC基板將迎來黃金五年
主要的基板技術趨勢是通過采用半加成工藝 (SAP)、改進的 SAP (mSAP) 或先進的 mSAP....
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