如何選擇一款適合的BGA封裝？
因為引腳不同的排列方式會提供不同的引腳布局和連接方式，因此在選擇BGA封裝時，需考慮PCB設計的限制....
BGA封裝的具體分類有哪些？都有何優劣性？
BGA的封裝根據焊料球的排布方式可分為交錯型、全陣列型、和周邊型。按封裝形式可分為TBGA、CBGA....
BGA封裝的優勢是什么？和其他封裝方式有什么區別？
傳統的引腳封裝（如DIP、SOP等）通常將芯片的引腳排列在封裝的兩側或四周。而BGA封裝將芯片的引腳....
BGA封裝是什么？有關BGA封裝基礎知識有哪些？
該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（....
場效應管的測試方法有哪些
昨天金譽半導體提到過，由于場效應管具有功耗低的特點，伴隨著對產品低功耗的重視，場效應管應用越來越廣泛....
場效應管工作原理及特點和作用
MOS場效應管分N溝道管和P溝道管。通常是將襯底(基板)與源極S接在一起。金譽半導體之前提過，它是根....
GaN氮化鎵材料，主要適用于哪些領域
GaN器件是平面器件，與現有的Si半導體工藝兼容性強，因此更容易與其他半導體器件集成，進一步降低用戶....
氮化鎵（GAN)有什么優越性
GaN材料的研究與應用是目前全球半導體研究的前沿和熱點，是研制微電子器件、光電子器件的新型半導體材料....
汽車芯片持續旺盛的需求下，IGBT/MCU為何還一芯難求
自去年開始，芯片市場逐漸呈現出“冰火兩重天”的格局。一方面，在消費電子市場一片萎靡下，芯片市場從“搶....
IGBT是什么？它是如何驅動電路的
我們之前有介紹過什么是IGBT，不過主要是從結構上對其進行了剖析，并未深入介紹，今天金譽半導體再從其....
OEM是什么？該如何選擇呢？
這種工廠形式最早起源于歐美，隨著經濟全球化的發展，很多著名品牌的商品銷售數量迅速攀升，而自己的廠房卻....
芯片和半導體難道不是一個東西嗎？它倆的區別和聯系是什么
初學者可能會被“芯片”和“半導體”兩個名詞搞混，無法區分它們之間的關系，今天金譽半導體就著重來梳理一....
選擇功率放大器時主要看哪些指標？需要注意什么？
功率放大器是指在給定失真率條件下，能產生最大功率輸出以驅動某一負載的放大器，是電子測量行業比較常見的....
MOS管怎么選？——從電壓、電流兩方面考慮
MOS管是電子制造的基本元件，在電路應用中必不可少，面對不同封裝、不同特性的MOS管時，選擇到一款正....
國產封裝材料為何被卡喉嚨？市場發展現狀如何？
隨著中國在封裝測試領域的占率接近全球三分之一，國產封測市場發展即將迎來巔峰。但如果需要持續突破，構建....
芯片研發過程中的可靠性測試——碳化硅功率器件
作為高尖精的產品，芯片的可靠性測試貫徹始終，從設計到選材再到最后的出產，那研發過程中具體需要做哪些測....
什么是TVS二極管，有什么作用呢？
前言：TVS二極管全名叫瞬態抑制二極管，又叫鉗位型二極管，是一種限壓保護器件，英文Transient....
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