功率MOSFET和散熱器的工作講解;散熱器熱阻計(jì)算所需的重要說明.
2022-05-19 09:08:06
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目前的電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地安裝在散熱器上，便于散熱。進(jìn)行大功率器件及功率模塊的散熱計(jì)
2011-11-14 18:06:052210 晶閘管功率單元是一個(gè)完整的功率模塊的概念。在電力電子工程的領(lǐng)域中，它是為各種電子控制設(shè)備服務(wù)的。在這樣一個(gè)有獨(dú)立功能的功率模塊中，在通大電流工作時(shí)，其發(fā)熱和散熱是一對十分重要的矛盾，應(yīng)用者應(yīng)該了解
2014-03-21 10:58:104579 在有限的封 裝空間內(nèi)，如何把芯片的耗散熱及時(shí)高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度，已成 為當(dāng)前功率器件封裝設(shè)計(jì)階段需要考慮的重要問題之一。本文聚焦于功率器件封裝結(jié)構(gòu)
2023-04-18 09:53:235974 
針對功率器件的封裝結(jié)構(gòu)，國內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)和 企業(yè)在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面進(jìn)行了大量的理論研究和開 發(fā)實(shí)踐，多種結(jié)構(gòu)封裝設(shè)計(jì)理念被國內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)提出并研究，一些結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案已成功應(yīng)用在商用功率器件上。
2023-05-04 11:47:03893 
針對現(xiàn)階段制約電力電子技術(shù)發(fā)展的散熱問題，以溫度對電力電子器件的影響、電力電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)特點(diǎn)、常見散熱技術(shù)、散熱系統(tǒng)優(yōu)化研究和新材料在電力電子散熱研究中的應(yīng)用這五方面為切入點(diǎn)，論述了大功率電力
2023-11-07 09:37:08775 
可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等
2019-05-21 16:08:31
的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管
2019-05-21 08:00:00
如果說芯片已經(jīng)選定了，芯片內(nèi)阻一定，負(fù)載一定，芯片管芯到引腳處的熱阻就也是確定的，此時(shí)PCB散熱面積應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)計(jì)算？2. 如果芯片未選定，只知道負(fù)載一定，PCB面積一定，芯片內(nèi)阻和熱阻的選取又怎么設(shè)計(jì)計(jì)算？
2021-05-09 10:00:33
功率MOSFET的概念是什么 MOSFET的耗散功率如何計(jì)算 同步整流器的功耗如何計(jì)算
2021-03-11 07:32:50
過程中不損壞器件？一、怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性1、彎腳功率電路為保證散熱效果往往安裝有較大的散熱器，而用戶所得到的穿孔封裝器件的引腳是直排的，這會影響散熱器的安裝，所以在實(shí)際應(yīng)用中往往需要改變標(biāo)準(zhǔn)封裝
2008-08-12 08:46:34
幾千安。大電流會導(dǎo)致導(dǎo)線發(fā)熱，嚴(yán)重情 況下，會燒斷導(dǎo)線，是電路無法失效。 布線時(shí)，應(yīng)注意合理計(jì)算導(dǎo)線寬度以承載正常工作時(shí)的大電流。4. 器件散熱問題。 功率輸出器件由于本身的開關(guān)損耗和管耗等因素
2013-01-29 10:39:56
為了提高功放電路的輸出功率，保證電路安全工作，通常有兩種方法，一是采用大功率半導(dǎo)體器件（功率管)，二是提高功率器件的散熱能力。 1．三種常用的 功率器件的比較 雙極型功率晶體管(BJT)、功率
2021-05-13 07:44:08
到底該如何做呢？對MCU、驅(qū)動器件、電源轉(zhuǎn)換器件、功率電阻、大功率的半導(dǎo)體分立元件、開關(guān)器件類的能量消耗和轉(zhuǎn)換器件，熱測試都是必須的。不論外殼摸起來熱不熱。熱測試分兩種方式，接觸式和非接觸式，接觸式
2012-02-12 12:14:27
本帖最后由 電力電子2 于 2012-6-19 17:00 編輯
IGBT模塊散熱器產(chǎn)品介紹 (1)防爆電氣用熱管散熱器：專門為爆炸性氣體環(huán)境中的電氣設(shè)備用電力電子器件、功率模塊散熱而開發(fā)
2012-06-19 13:52:17
IGBT模塊散熱器產(chǎn)品介紹 (1)防爆電氣用熱管散熱器：專門為爆炸性氣體環(huán)境中的電氣設(shè)備用電力電子器件、功率模塊散熱而開發(fā)的新一代散熱產(chǎn)品。具有熱阻小、熱響應(yīng)速度快、熱傳導(dǎo)迅速、冷熱源可分離、等溫
2012-12-12 21:01:48
IGBT模塊散熱器的應(yīng)用 隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展,以及當(dāng)前電子設(shè)備對高性能、高可靠性、大功率元器件的要求不斷提高，單位體積內(nèi)的熱耗散程度越來越高,導(dǎo)致發(fā)熱量和溫度急劇上升。由于熱驅(qū)動
2012-06-20 14:58:40
的耗散功率、器件結(jié)殼熱阻、接觸熱阻以及冷卻介質(zhì)溫度來考慮。 2， 器件與散熱器緊固力的要求 要使器件與散熱器組裝后有良好的熱接觸，必須具有合適的安裝力或安裝力矩，其值由器件制造廠或器件標(biāo)準(zhǔn)給出，組裝
2012-06-20 14:33:52
變散熱器到空氣或其他介質(zhì)之間熱阻的問題?！ 《⒊Ｒ?guī)解決散熱主要方法 功率器件的耗散功率所產(chǎn)生的溫升需由散熱器來降低，通過散熱器增加功率器件的導(dǎo)熱和輻射面積、擴(kuò)張熱流以及緩沖導(dǎo)熱過渡過程，直接傳導(dǎo)或
2012-06-19 11:35:49
變散熱器到空氣或其他介質(zhì)之間熱阻的問題?！ 《⒊Ｒ?guī)解決散熱主要方法 功率器件的耗散功率所產(chǎn)生的溫升需由散熱器來降低，通過散熱器增加功率器件的導(dǎo)熱和輻射面積、擴(kuò)張熱流以及緩沖導(dǎo)熱過渡過程，直接傳導(dǎo)或
2012-06-20 14:36:54
請教各位大俠、LED照明的散熱量如何計(jì)算、LED的散熱器的散熱量是否有軟件可以計(jì)算
2014-03-17 11:00:16
；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對其他器件溫度的影響。 設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路
2020-06-28 14:43:41
`在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對其他器件溫度的影響。07設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流
2020-06-29 08:51:15
的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局?！?將功耗最高和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能
2019-08-14 15:31:32
設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間?！ ?1 高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料（如
2018-09-13 16:02:15
基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)(九eq)進(jìn)行計(jì)算?！?5 同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上
2014-12-17 14:22:57
才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。二、電路板散熱方式1. 高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不
2016-10-12 13:00:26
關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析，只有針對某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。 二、電路板散熱方式 1 高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板 當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量
2014-12-17 15:57:11
手段。評價(jià)PCB的散熱能力，就需要對由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)（九eq）進(jìn)行計(jì)算。 5、同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量
2016-11-15 13:04:50
長2.8英寸)的正方形。 4.采用SO-8和SOT-223封裝的散熱要求： 在下面的條件下計(jì)算散熱面積大小：VOUT=5.0V；VIN(MAX)=14V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT
2018-11-26 11:06:13
電流和FRD的恢復(fù)電流引起的較大的開關(guān)損耗，通過改用SiC功率模塊可以明顯減少，因此具有以下效果：開關(guān)損耗的降低，可以帶來電源效率的改善和散熱部件的簡化（例：散熱片的小型化，水冷/強(qiáng)制風(fēng)冷的自然風(fēng)冷化
2019-05-06 09:15:52
器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局。g、將功耗最高和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。h、元器件間距建議：
2019-07-30 04:00:00
安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。 11. 高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面
2018-12-07 22:52:08
ADL5530數(shù)據(jù)手冊中關(guān)于散熱功耗的描述是：5V，110mA，散熱功耗為0.55W，這樣豈不是全部都轉(zhuǎn)化為熱能？那么發(fā)射功率0.1W在哪里？另外，這封裝的芯片節(jié)點(diǎn)到散熱盤的熱阻：154℃/W，那么工作之后溫度大概在84.7+室溫？接地焊盤和空氣都會有助于散熱，總的來說元器件溫度還是很高的。
2018-12-13 11:30:33
我們從基本原理出發(fā)，EAK封裝TO220 平面厚膜功率電阻器，對其散熱器 選型、安裝進(jìn)行指導(dǎo)。 當(dāng)有熱量在物體上傳輸時(shí)，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值，單位：℃/W。
上式中，T1 為物體
2024-03-13 07:01:48
，電源模塊需要的散熱器熱阻可從下面的等式計(jì)算出來，然后可根據(jù)熱阻從散熱器的資料冊中可以找到適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">散熱器TC,max電源最大的滿功率輸出殼溫TA 工作環(huán)境溫度電源工作效率Pout電源輸出功率 安徽開關(guān)電源
2013-05-13 10:09:22
，電源模塊需要的散熱器熱阻可從下面的等式計(jì)算出來，然后可根據(jù)熱阻從散熱器的資料冊中可以找到適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">散熱器TC,max電源最大的滿功率輸出殼溫TA 工作環(huán)境溫度電源工作效率Pout電源輸出功率 安徽開關(guān)電源
2013-05-13 10:47:19
采用PWM或模擬調(diào)光時(shí)，如何消除LED的光閃爍現(xiàn)象？大功率LED照明的散熱問題應(yīng)該如何解決？用太陽能電池板采集來的電能對蓄電池進(jìn)行充電時(shí)，關(guān)鍵的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-07 06:11:53
【作者】：周龍?jiān)?龍海敏;吳豐順;安兵;吳懿平;【來源】：《電子工藝技術(shù)》2010年02期【摘要】：對大功率發(fā)光二極管的散熱路徑及其相應(yīng)的熱阻進(jìn)行了分析和計(jì)算。利用商業(yè)計(jì)算流體力學(xué)軟件對大功率
2010-04-24 09:17:43
都會導(dǎo)致電子元器件故障。特別是大功率的發(fā)射機(jī)，溫度對性能的影響更為突出。有研究表明功率晶體管的溫度每上升10度，可靠性就下降60%。此時(shí)就需要用到散熱風(fēng)機(jī)對其進(jìn)行散熱，然而傳統(tǒng)的散熱風(fēng)機(jī)的結(jié)構(gòu)簡單
2018-11-28 15:47:02
大功率白光LED燈具的散熱分析[摘要] 目前， 新一代L E D 燈具正在迅速發(fā)展起來。但隨之而來的也有許多待解決的問題就是一個(gè)特別突出的問題。本文就從L E D 散熱問題著手， 分別從L E D
2009-10-19 15:07:09
的散熱通道的器件。最后還要量化地考慮必要的熱耗和保證足夠的散熱路徑。本文將一步一步地說明如何計(jì)算這些MOSFET的功率耗散，并確定它們的工作溫度。然后，通過分析一個(gè)多相、同步整流、降壓型CPU核電源中
2021-01-11 16:14:25
黑盒方式評估電源的耗散功率白盒方式計(jì)算電源的耗散功率開關(guān)損耗產(chǎn)生過程詳細(xì)分析電源方案的耗散功率如何計(jì)算？
2021-03-17 06:52:55
作為電路設(shè)計(jì)的一個(gè)重要方面，散熱器提供了一種有效的途徑，將熱量從電子器件（如 BJT、MOSFET 和線性穩(wěn)壓器）傳遞出去并散發(fā)到周圍空氣中。散熱器的作用是在發(fā)熱器件上形成更大的表面積，從而更有
2019-01-25 09:38:38
達(dá)到130℃時(shí)，功率降至 10W。若此刻電阻和散熱器所處的環(huán)境溫度為50℃， 散熱器熱阻計(jì)算如下： Rt =（130 ? 50）/10 = 8.0 (K /W ) 我們?yōu)樵撾娮柽x配了如圖2所示的平板
2019-04-26 11:55:56
的是結(jié)溫；因此單靠摸的手感來判斷器件值得做熱測試是錯(cuò)誤的。那到底該如何做呢？對MCU、驅(qū)動器件、電源轉(zhuǎn)換器件、功率電阻、大功率的半導(dǎo)體分立元件、開關(guān)器件類的能量消耗和轉(zhuǎn)換器件，熱測試都是必須的。不論
2012-02-09 10:51:37
在電子器件的高速發(fā)展過程中，電子元器件的總功率密度也不斷的增大，但是其尺寸卻越來越較小，熱流密度就會持續(xù)增加，在這種高溫的環(huán)境中勢必會影響電子元器件的性能指標(biāo)，對此，必須要加強(qiáng)對電子元器件的熱控制。如何解決電子元器件的散熱問題是現(xiàn)階段的重點(diǎn)。對此，文章主要對電子元器件的散熱方法進(jìn)行了簡單的分析。
2019-08-27 14:59:24
發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統(tǒng)的理想產(chǎn)品。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)
2013-04-26 10:02:17
的公司，其中SPE系列高導(dǎo)熱系數(shù)軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊正被廣泛地應(yīng)用在汽車、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)。軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切
2012-02-10 09:22:05
介紹了功率器件的熱性能參數(shù)，并根據(jù)實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)，闡述了功率器件的熱設(shè)計(jì)方法和散熱器的合理選擇。資料來自網(wǎng)絡(luò)分享張飛┃30天精通反激開關(guān)電源設(shè)計(jì)線上訓(xùn)練營，包教包會?。。≡斍殒溄樱篽ttp://url.elecfans.com/u/f7c7182ce5
2019-10-07 22:33:39
的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析，只有針對某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。 電路板散熱方式 1.高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板 當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè)
2021-04-08 08:54:38
，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導(dǎo)熱硅脂的最佳產(chǎn)品。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是2.75W/mK,而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)是0.03w
2013-07-09 15:09:16
按照其發(fā)熱量大小以及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或者耐熱性差的元器件（比如小信號晶體管，小規(guī)模集成電路，電解電容等）放在冷卻氣流的最上游（入口處），發(fā)熱量大或者耐熱性好的元器件（如功率晶體管
2023-04-10 15:42:42
自適應(yīng)負(fù)載調(diào)整和動態(tài)功率控制實(shí)現(xiàn)模擬輸出的高效散熱
2020-12-08 07:42:57
問下 器件的散熱焊盤 怎么添加網(wǎng)絡(luò)
2019-07-04 05:35:15
LED發(fā)光管壽命是不是只和發(fā)熱散熱功率有關(guān)系？
2021-10-12 09:22:16
散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。 11、高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)
2017-02-20 22:45:48
功率器件包括功率 IC 和功率分立器件，功率分立器件則主要包括功率MOSFET、大功率晶體管和IGBT 等半導(dǎo)體器件，功率器件幾乎用于所有的電子制造業(yè)，所應(yīng)用的產(chǎn)品包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)
2009-04-27 17:04:38
24 零功耗PSD器件的工作和功率損耗的計(jì)算
2009-05-15 14:36:0311 半導(dǎo)體器件的熱阻和散熱器設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體器件的熱阻：功率半導(dǎo)體器件在工作時(shí)要產(chǎn)生熱量，器件要正常工作就需要把這些熱量散發(fā)掉，使器件的工作溫度低于其
2010-03-12 15:07:5263 文章論述了大功率LED封裝中的散熱問題，說明它對器件的輸出功率和壽命有很大的影響，分析了小功率、大功率LED 模塊的封裝中的散熱對光效和壽命的影響。對封裝及應(yīng)用而言，
2010-10-22 08:53:33136 目前的電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地安裝在散熱器上，便于散熱。進(jìn)行大功率器件及功率模
2010-08-28 10:22:343505 電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地安裝在散熱器上，便于散熱。
2011-02-14 10:25:423508 當(dāng)前，電子設(shè)備的主要失效形式就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子設(shè)備的失效有55％是溫度超過規(guī)定值引起的，隨著溫度的增加，電子設(shè)備的失效率呈指數(shù)增長
2011-06-03 11:34:08962 針對電子設(shè)備中高 功率器件 的熱設(shè)計(jì)問題,介紹了一種實(shí)用的強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱設(shè)計(jì)方法。并以某發(fā)射機(jī)的強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱設(shè)計(jì)為例,詳細(xì)闡述了此方法的設(shè)計(jì)計(jì)算過程,給出了強(qiáng)迫風(fēng)冷系統(tǒng)合
2011-08-11 14:21:0665 在模擬電路設(shè)計(jì)過程中難免會使用功率器件,如何處理和解決這些功率器件散熱問題對于電路設(shè)計(jì)師來說非常重要,因?yàn)檫@些功率器件的工作溫度將直接影響到整個(gè)電路的工作穩(wěn)定性和安
2011-10-14 17:53:43227 當(dāng)前，電子設(shè)備的主要失效形式就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子設(shè)備的失效有55％是溫度超過規(guī)定值引起的，隨著溫度的增加，電子設(shè)備的失效率呈指數(shù)增長。所以，功率器件熱設(shè)計(jì)是電子設(shè)
2012-10-09 14:09:285280 
2014-08-11 17:10:540 功率器件熱設(shè)計(jì)及散熱計(jì)算
2017-01-14 11:17:2264 芯片熱阻計(jì)算及散熱器、片的選擇
2017-01-12 21:52:1086 了散熱器及功率器件各點(diǎn)溫度的計(jì)算公式，并給出了散熱器熱阻的實(shí)用計(jì)算公式。在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了一套采用強(qiáng)迫風(fēng)冷的散熱系統(tǒng)，計(jì)算結(jié)果與試驗(yàn)結(jié)果的對比，驗(yàn)證了該設(shè)計(jì)方法的合理性與實(shí)用性。
2017-10-12 10:55:2423 ，直接決定了產(chǎn)品的成功與否，良好的熱設(shè)計(jì)是保證設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定可靠的基礎(chǔ)。 功率器件受到的熱應(yīng)力可來自器件內(nèi)部，也可來自器件外部。若器件的散熱能力有限，則功率的耗散就會造成器件內(nèi)部芯片有源區(qū)溫度上升及結(jié)溫升高，使得
2017-11-06 10:35:5516 設(shè)計(jì)功率器件中的散熱考慮
2018-06-23 11:55:005451 設(shè)計(jì)功率器件中的散熱考慮
2018-06-24 00:40:004401 散熱片加多大，要通過熱阻計(jì)算過的，除了器件提供的熱阻信息，你還要知道硅脂和散熱片的熱阻信息，然后計(jì)算出散熱面積，再選擇散熱片。 現(xiàn)實(shí)中，散熱片的生產(chǎn)商往往沒有那么專業(yè)，散熱片的一些資料無法提供
2018-10-16 10:59:3924695 對于沒有太多熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的人來說，散熱器尺寸的計(jì)算可能是顯得比較麻煩。有不少商業(yè)軟件，輸入你的要求，便可以幫你設(shè)計(jì)合理的散熱器，以滿足相應(yīng)的散熱要求。如果無法使用該類型的散熱器設(shè)計(jì)軟件，則可以使用數(shù)學(xué)公式，來進(jìn)行一些快速計(jì)算，在滿足熱源所需溫度的前提下，以設(shè)計(jì)得到合理的散熱器大小尺寸。
2019-07-16 10:23:4921341 
在電子器件的高速發(fā)展過程中，電子元器件的總功率密度也不斷的增大，但是其尺寸卻越來越較小，熱流密度就會持續(xù)增加，在這種高溫的環(huán)境中勢必會影響電子元器件的性能指標(biāo)，對此，必須要加強(qiáng)對電子元器件的熱控制。如何解決電子元器件的散熱問題是現(xiàn)階段的重點(diǎn)。對此，文章主要對電子元器件的散熱方法進(jìn)行了簡單的分析。
2020-06-20 11:54:3819434 當(dāng)PCB板上有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)，可在PCB板的發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?；?dāng)溫度還不能降下來時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器。當(dāng)PCB板上發(fā)熱器件量較多時(shí)，可采用大的散熱罩，將散熱罩整體扣在元器件面上，讓其與PCB板上的每個(gè)元器件接觸而散熱。對用于視頻和動畫制作的專業(yè)計(jì)算機(jī)，甚至需要采用水冷的方式進(jìn)行降溫。
2020-08-13 15:56:003945 來源：羅姆半導(dǎo)體社區(qū) 隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元器件的總功率密度大幅度增長而物理尺寸卻越來越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環(huán)境勢必會影響電子元器件的性能，這就
2023-02-01 18:17:301263 設(shè)備的穩(wěn)定可靠運(yùn)行，散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是關(guān)鍵的一環(huán)。實(shí)際經(jīng)驗(yàn)表明，散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)的好壞，直接影響到變頻器能否長時(shí)間安全穩(wěn)定的工作。 一、變頻器散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì) 變頻器散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)包括以下三個(gè)方面： 1、依據(jù)負(fù)載計(jì)算功率
2021-04-21 14:43:525249 
功率半導(dǎo)體器件風(fēng)冷散熱器熱阻計(jì)算方法。
2021-04-28 14:35:2642 在功率半導(dǎo)體模塊散熱系統(tǒng)應(yīng)用中，通常都會采用導(dǎo)熱硅脂將功率器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱器上，再通過風(fēng)冷或水冷的方式將熱量散出。在實(shí)際應(yīng)用中，很多熱設(shè)計(jì)工程師更多地關(guān)注散熱器的優(yōu)化設(shè)計(jì)，而忽略了導(dǎo)熱
2021-07-05 14:49:351514 隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元器件的總功率密度大幅度增長而物理尺寸卻越來越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環(huán)境勢必會影響電子元器件的性能，這就要求對其進(jìn)行更加高效的熱控制。如何解決電子元器件的散熱問題是現(xiàn)階段的重點(diǎn)。因此，本文對電子元器件的散熱方法進(jìn)行了簡單的分析。
2022-04-15 15:59:183622 本文介紹了功率器件的熱性能參數(shù)，并根據(jù)實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)，闡述了功率器件的熱設(shè)計(jì)方法和散熱器的合理選擇。
2022-06-20 10:56:0012 功率器件的選擇要根據(jù)應(yīng)用環(huán)境、工作條件和性能要求等因素進(jìn)行綜合考慮。首先，要考慮功率器件的工作溫度范圍，以確定功率器件的耐溫性能。其次，要考慮功率器件的電壓等級，以確定功率器件的耐壓性能。此外，還要考慮功率器件的封裝形式，以確定功率器件的散熱性能。最后，要考慮功率器件的成本，以確定功率器件的性價(jià)比。
2023-02-16 14:11:10419 電源功率器件的散熱主要有熱封裝技術(shù)、冷封裝技術(shù)和散熱器技術(shù)。熱封裝技術(shù)是將電子元件封裝在一個(gè)熱熔膠中，以保護(hù)元件免受外界環(huán)境的損害，并使元件能夠正常工作。冷封裝技術(shù)是將電子元件封裝在一個(gè)塑料外殼中，以保護(hù)元件免受外界環(huán)境的損害，并使元件能夠正常工作。
2023-02-16 14:17:55461 
封裝結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新使得雙面散熱（double-sided cooling， DSC）功率模塊比傳統(tǒng)單面散熱（single-sided cooling， SSC）功率模塊具有更強(qiáng)的散熱能力和更低的寄生參數(shù)
2023-03-02 16:04:273544 散熱器通常用于吸收和散發(fā)來自電子功率器件（如晶體管、可控硅、三端雙向可控硅等）的過多熱量，以便將器件溫度控制在其最大可容忍極限以下。
2023-03-19 11:56:171254 通過對現(xiàn)有功率器件封裝方面文獻(xiàn)的總結(jié)，從器件封裝結(jié)構(gòu)散熱路徑的角度可以將功率器件分為單面散熱器件、雙面散熱器件和多面散熱器件。
2023-04-26 16:11:33917 
摘要半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步使得芯片的尺寸得以不斷縮小，倒逼著封裝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，也由此產(chǎn)生了各種各樣的封裝形式。當(dāng)前功率器件的設(shè)計(jì)和發(fā)展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征，器件封裝上呈現(xiàn)出模塊化
2023-04-20 09:59:41710 
摘要：隨著半導(dǎo)體功率器件的使用環(huán)境和性能要求越來越高，器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導(dǎo)致的失效占了總失效的一半以上，而雙面散熱封裝是提高器件散熱能力的有效途徑之一。因此，本文針對大功率模塊
2023-06-12 11:48:481039 電子元器件的高效散熱問題，受到傳熱學(xué)以及流體力學(xué)的原理影響。電氣器件的散熱就是對電子設(shè)備運(yùn)行溫度進(jìn)行控制，進(jìn)而保障其工作的溫度性以及安全性，其主要涉及到了散熱、材料等各個(gè)方面的不同內(nèi)容?，F(xiàn)階段主要的散熱方式主要就是自然、強(qiáng)制、液體、制冷、疏導(dǎo)、熱管等方式。
2023-07-27 10:26:03542 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Xilinx器件設(shè)計(jì)散熱器和散熱解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-14 10:59:413 buck電路關(guān)鍵發(fā)熱器件散熱如何計(jì)算？電路效率如何計(jì)算？ Buck電路關(guān)鍵發(fā)熱器件散熱計(jì)算與電路效率計(jì)算 隨著電子產(chǎn)品的逐步普及，人們對于其性能的要求越來越高。而在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中，如何保證穩(wěn)定
2023-10-23 09:40:56785 電子元器件中的散熱器：作用與重要性
在電子元器件的世界里，散熱器扮演著至關(guān)重要的角色。作為一種專門用于散發(fā)電子元件產(chǎn)生的熱量的裝置，散熱器對于維護(hù)電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性具有不可替代的作用。本文將詳細(xì)介紹散熱器在電子元器件中的定義、分類、作用以及應(yīng)用，并探討其設(shè)計(jì)原則和維護(hù)方法。
2023-11-01 09:20:06513 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《功率器件的熱設(shè)計(jì)及散熱計(jì)算.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-13 09:21:590 功率半導(dǎo)體器件是電子電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的核心元器件，廣泛應(yīng)用于變頻、整流、逆變、放大等電路。封裝工藝對于功率半導(dǎo)體器件的性能、可靠性和成本具有重要影響。本文將介紹功率半導(dǎo)體器件的典型封裝工藝，包括引腳插入、塑封、散熱設(shè)計(jì)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2023-11-23 11:12:13375 
晶體管）結(jié)構(gòu)。GaN HEMT由以下主要部分組成： 襯底：氮化鎵功率器件的襯底采用高熱導(dǎo)率的材料，如氮化硅（Si3N4），以提高器件的熱擴(kuò)散率和散熱能力。 二維電子氣層：氮化鎵襯底上生長一層氮化鎵，形成二維電子氣層。GaN材料的禁帶寬度大，由于
2024-01-09 18:06:41667
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