2016年5月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI（德州儀器）的SimpleLink?超低功耗平臺的 CC1310無線微控制器，幫助用戶將超低功耗和遠程連通性輕松添加至他們的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)計中。

　　大聯(lián)大友尚代理的全新SimpleLink Sub-1 GHz CC1310無線微控制器（MCU）可為樓宇和工廠自動化、警報與安全、智能電網(wǎng)及無線傳感器網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供長達20年的電池使用壽命，連接范圍擴展至20公里。

　　圖示1-大聯(lián)大友尚推出基于TI的超低功耗CC1310無線微控制器的開發(fā)板照片

　　CC1310無線MCU專門針對超低功耗和遠程應(yīng)用而設(shè)計，其特性包括：

　　基于超低功耗無線電、集成的ARM? Cortex?-M3 MCU、傳感器控制器、低功耗模式、0.6μA的睡眠電流以及高達158的ULPBench?評分實現(xiàn)了延長的電池使用壽命。

　　在由一顆紐扣電池供電的情況下，超高的靈敏度和極強的共存性能夠?qū)⒏采w范圍從單座建筑拓展至超過20公里的城市，實現(xiàn)了更遠的連接范圍。

　　針對由紐扣電池供電的應(yīng)用，僅有指尖大小的無線MCU實現(xiàn)了增強的集成性，能夠在單芯片、基于閃存的4×4四方扁平無引線（QFN）小型封裝內(nèi)提供更多的可能性。

　　圖示2-大聯(lián)大友尚推出基于TI的超低功耗CC1310無線微控制器的系統(tǒng)架構(gòu)圖

　　通過提供能夠滿足開發(fā)者需求的軟件選項，TI簡化了基于SimpleLink CC1310無線MCU的開發(fā)工作。目前可提供的軟件包括支持EasyLink的點對點通信示例、基于TI RTOS的wM-Bus協(xié)議棧以及Contiki 6LoWPAN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)堆棧。同時，開發(fā)人員還可以通過開發(fā)工具、參考設(shè)計、在線培訓(xùn)和TI在線技術(shù)支持小區(qū)來幫助他們進一步簡化設(shè)計過程。此外，TI還可提供32kB、64kB或128kB閃存的可擴展內(nèi)存來滿足開發(fā)人員對于不同代碼大小的需要。

　　為了滿足中國市場的需求，加強產(chǎn)品的連接距離和易用性以及提升電路板空間，TI攜手Skyworks將一款小巧且經(jīng)濟的前端模塊（FEM）集成到了CC1310無線MCU中。連同擁有470-510MHz頻率范圍的FEM SKY66115-11， CC1310無線MCU滿足了用戶在智能儀表和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中對于寬泛連接范圍、低功耗和低成本解決方案的需求。

　　“經(jīng)過通力協(xié)作，TI與Skyworks現(xiàn)在能夠為中國用戶提供一款非比尋常的產(chǎn)品，”Skyworks Solutions市場總監(jiān)Stefan Fulga說道，“Skyworks高度集成的前端模塊提高了CC1310無線MCU的輸出功率和功效，從而能夠憑借低成本的解決方案滿足大量智能儀表和IoT應(yīng)用的需求。”

　　SimpleLink Sub-1 GHz CC1310無線MCU能夠在315 MHz、433 MHz、470 MHz、500 MHz、868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM頻段內(nèi)運行，將采用4×4、5×5和7×7 mm QFN封裝。日前推出的器件可在868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM頻段內(nèi)運行，同時采用7×7封裝，包括：

　　CC1310F32

　　CC1310F64

　　CC1310F128

　　TI SimpleLink?無線連接產(chǎn)品系列

　　TI SimpleLink 低功耗無線連接解決方案產(chǎn)品系列 － 面向廣泛嵌入式市場的無線 MCU、無線網(wǎng)絡(luò)處理器（WNP）、RF 收發(fā)器和距離擴展器－可簡化開發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。SimpleLink 產(chǎn)品所涉及的標準和技術(shù)超過 14 項，其中包括Wi-Fi?、藍牙（Bluetooth?）、藍牙低能耗、ZigBee?、1GHz 以下、6LoWPAN 等，可說明制造商為任何設(shè)備、設(shè)計及使用者增添無線連接能力。

　　關(guān)于大聯(lián)大控股：

　　大聯(lián)大控股是全球第一，亞太地區(qū)市場份額領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商，總部位于臺北（TSE:3702），旗下?lián)碛惺榔健⑵芳选⒃彾坝焉校瑔T工人數(shù)近5，500人，代理產(chǎn)品供應(yīng)商超過250家，全球約115個分銷據(jù)點（亞太區(qū)約65個），2015年營業(yè)額達162.3億美金。（*市場排名依Gartner公布數(shù)據(jù)）

　　大聯(lián)大控股開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，持續(xù)優(yōu)化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈專業(yè)合作伙伴，提供創(chuàng)造需求（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術(shù)支持、倉儲物流與IC電子商務(wù)等增值服務(wù)，滿足原始設(shè)備制造商（OEM）、原始設(shè)計制造商（ODM）、電子制造服務(wù)商（EMS）及中小型企業(yè)等不同客戶需求。國際化經(jīng)營規(guī)模與本地化銷售渠道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業(yè)媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」。

　　為提高大聯(lián)大的本土化服務(wù)質(zhì)量，滿足大中國區(qū)服務(wù)區(qū)域客戶的差異化需求，大聯(lián)大（中國）服務(wù)六大領(lǐng)域包括中資（China-Based Manufacturers）、臺商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客戶。大聯(lián)大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責(zé)的小批量服務(wù)團隊（SQS， Small Quantity Service）。大聯(lián)大已分別于內(nèi)地及香港成立大聯(lián)大商貿(mào)、大聯(lián)大商貿(mào)（深圳）及大聯(lián)大電子（香港），以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標桿」為企業(yè)愿景，全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，以專業(yè)服務(wù)，實現(xiàn)供應(yīng)商、客戶與股東互利共贏。