什么是多層片式瓷介電容器((MLCC)

多層瓷介電容器(MLCC)---簡(jiǎn)稱(chēng)片式電容器,是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類(lèi)似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。
片式電容器除有電容器 “隔直通交”的通性特點(diǎn)外，其還有體積小，比容大，壽命長(zhǎng)，可靠性高，適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件，片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展，每年以10%～15%的速度遞增。目前，世界片式電容的需求量在 2000億支以上，70%出自日本，其次是歐美和東南亞（含中國(guó)）。隨著片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來(lái)越廣，廣泛地應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備。如電腦、電話(huà)、程控交換機(jī)、精密的測(cè)試儀器、雷達(dá)通信等。

片式電容器的基本結(jié)構(gòu)
簡(jiǎn)單的平行板電容器的基本結(jié)構(gòu)是由一個(gè)絕緣的中間介質(zhì)層加外兩個(gè)導(dǎo)電的金屬電極，基本結(jié)構(gòu)如下：

因此，多層片式陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)主要包括三大部分：陶瓷介質(zhì)，金屬內(nèi)電極，金屬外電極。而多層片式陶瓷電容器它是一個(gè)多層疊合的結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)單地說(shuō)它是由多個(gè)簡(jiǎn)單平行板電容器的并聯(lián)體。

圖3-實(shí)物結(jié)構(gòu)圖

片式電容的發(fā)展趨勢(shì)

為了滿(mǎn)足電子整機(jī)不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發(fā)展。多層片式電容器也隨之迅速向前發(fā)展：種類(lèi)不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術(shù)不斷進(jìn)步，材料不斷更新，輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標(biāo)準(zhǔn)化和通用化。其應(yīng)用逐步由消費(fèi)類(lèi)設(shè)備向投資類(lèi)設(shè)備滲透和發(fā)展。移動(dòng)通信設(shè)備更是大量采用片式元件。
片式電容具有容量大，體積小，容易片式化等特點(diǎn)，是當(dāng)今通訊器材、計(jì)算機(jī)板卡及家電遙控器及中使用最多的元件之一。隨著SMT的迅速發(fā)展，其用量越來(lái)越大，僅每部流動(dòng)電話(huà)中的用量就達(dá)200個(gè)之多。因此，片式多層瓷介電容器2002年全球量達(dá)4000億只，最小尺寸為0402 ，甚至0201。
隨著世界電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，片式電容的發(fā)展方向呈現(xiàn)多元化。(1)為了適應(yīng)便攜式通信工具的需求，片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發(fā)展。(2)為了適應(yīng)某些電子整機(jī)和電子設(shè)備向大功率高耐壓的方向發(fā)展（軍用通信設(shè)備居多），高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個(gè)重要的發(fā)展方向。 (3)為了適應(yīng)線(xiàn)路高度集成化的要求，多功能復(fù)合片式電容器（LTCC）正成為技術(shù)研究熱點(diǎn)。