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半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展迅猛而廣泛，目前已經(jīng)滲透并影響到我們生活的方方面面。半導(dǎo)體器件已經(jīng)應(yīng)用在我們的汽車、便攜式電子產(chǎn)品、辦公設(shè)備、醫(yī)療儀器、工業(yè)機(jī)械、通信基礎(chǔ)設(shè)施和無數(shù)的其他方面，幾乎無處不在。
盡管最近發(fā)生的影響廣泛的全球事件對每個(gè)行業(yè)都提出了挑戰(zhàn)，但半導(dǎo)體行業(yè)仍然充滿活力，并繼續(xù)保持增長勢頭。據(jù)行業(yè)分析公司 Statista 給出的預(yù)測數(shù)據(jù)，2021年半導(dǎo)體年出貨量達(dá)到歷史最高水平（如圖1所示），即出貨量將達(dá)到 1.14 萬億件，總價(jià)值約為 4700 億美元。這一創(chuàng)紀(jì)錄的增長也將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來一系列挑戰(zhàn)。
圖1. 2000年以來的全球半導(dǎo)體出貨量
半導(dǎo)體公司必須提高產(chǎn)量來滿足需求，同時(shí)需要避免以往發(fā)展繁榮期之后出現(xiàn)的投資過度狀況。面對成本壓力，公司往往會被迫追求財(cái)務(wù)效率，半導(dǎo)體行業(yè)需要轉(zhuǎn)向新的投資方式。
本本將探討持續(xù)創(chuàng)新的需求如何改變半導(dǎo)體測試現(xiàn)狀，以及采購基本測試設(shè)備的替代方案如何幫助公司應(yīng)對其所面臨的挑戰(zhàn)。這些替代方案將提供一種更為靈活的方法，助力行業(yè)公司控制成本，同時(shí)保持生產(chǎn)靈活性，及時(shí)抓住稍縱即逝的市場機(jī)會。
半導(dǎo)體工業(yè)與摩爾定律
自19世紀(jì)早期發(fā)現(xiàn)第一批半導(dǎo)體材料后，接下來一個(gè)世紀(jì)的研究生產(chǎn)出了第一批半導(dǎo)體器件，包括用于無線電信號檢測的整流器。自從20世紀(jì)40年代貝爾實(shí)驗(yàn)室的 William Shockley 及其團(tuán)隊(duì)發(fā)明了晶體管之后，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展速度迅速加快，并自此以后，一直保持著不懈的發(fā)展步伐。
1958年，Jack Kilby（德州儀器公司的員工）展示了他的集成電路（IC）的原型。集成電路的特點(diǎn)是使用由相同半導(dǎo)體材料制成的一個(gè)晶體管和若干無源元件，并用導(dǎo)線連接在一起。隨著 IC 的誕生，電子系統(tǒng)變得更小、更便宜、更節(jié)能。
盡管源于 Kilby 原型的 IC 器件為電子系統(tǒng)小型化提供了可能方式，但仍然很難制造。這些問題在1960年得到了解決，當(dāng)時(shí)（飛兆半導(dǎo)體公司）的 Robert Noyce 獲得了“平面制程”的專利，通過這種工藝，將不同功能的元件（包括各元件之間的互連）堆焊在連續(xù)的沉積層中，可以大批量制造集成電路。基于硅（Si）的 IC 的大規(guī)模生產(chǎn)成為電子技術(shù)發(fā)展的真正轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
集成電路器件變得越來越復(fù)雜，而滾雪球式的需求帶來了更大的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。這樣就降低了單位生產(chǎn)的相關(guān)成本，從而降低了客戶的價(jià)格。
通過推斷 IC 生產(chǎn)最初幾年的發(fā)展?fàn)顩r，Gordon Moore（他和諾伊斯一起創(chuàng)立了英特爾公司）做出了大膽預(yù)測，即眾所周知的“摩爾定律”。他表示，計(jì)算機(jī)芯片中的晶體管數(shù)量將每兩年翻一番，同時(shí)，相關(guān)的成本則會減半，這一觀點(diǎn)至今仍然適用。
圖2. 半導(dǎo)體發(fā)展時(shí)間線
摩爾定律提供了一個(gè)標(biāo)桿，在過去50年里推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新，同時(shí)推動(dòng)各公司不斷探索新的設(shè)計(jì)和制造方法。這種不斷的迭代和改進(jìn)伴隨著半導(dǎo)體行業(yè)“繁榮”和“蕭條”的周期性循環(huán)，因?yàn)閷π乱淮夹g(shù)的需求首先會超過當(dāng)前供應(yīng)，導(dǎo)致生產(chǎn)過剩。半導(dǎo)體行業(yè)面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)是，在不過度投資的情況下，滿足當(dāng)前不斷加速發(fā)展的需求。這就需要在投資下一代技術(shù)的同時(shí)滿足發(fā)展需求，以在未來五十年及更長時(shí)間內(nèi)延續(xù)摩爾定律的效用。
半導(dǎo)體測試方式的改變
自60年前提出最初概念以來，IC 的設(shè)計(jì)和制造取得了巨大進(jìn)步。目前，最先進(jìn)的圖形處理單元（GPU）芯片可包含超過500億個(gè)晶體管柵極。而 Kilby 的初始 IC 原型中只包含有一個(gè)晶體管柵極。
雖然第一個(gè) IC 出現(xiàn)在60多年前，但芯片制造商的目標(biāo)自此時(shí)起就很少改變。通過利用最新的技術(shù)進(jìn)步，制造商必須持續(xù)生產(chǎn)不斷提高性能的器件。每一代新器件都需要提供更多的功能，減小 PCB 占用面積，并降低功耗。
據(jù)估計(jì)，2021年半導(dǎo)體行業(yè)的年度研發(fā)（R&D）總支出將超過 710 億美元（資料來源：IC Insights），比上一年增長了4%。不出所料，英特爾和三星是其中的最大支出者（兩者的總支出額接近 200 億美元），而英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科和 AMD 也名列前十之內(nèi)。
并且，目前還沒有放緩的跡象，總體支出額度將繼續(xù)攀升，預(yù)計(jì)到2025年投資額將超過 890 億美元。
生產(chǎn)線和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室中使用的測試設(shè)備占到前面所述的研發(fā)投資的一大部分，因此半導(dǎo)體制造商需要明智地做出預(yù)算，以便確保從中獲得最大收益。不幸的是，事情并不總是按照最佳預(yù)期來發(fā)展的。
市場分析咨詢公司 Frost and Sullivan 匯編的數(shù)據(jù)表明，科技公司的測試設(shè)備的有效利用時(shí)間可能只占到約20%。像這樣的低利用率表明，這些公司的庫存管理和設(shè)備采購實(shí)踐并不是最優(yōu)的。因此，越來越多的公司正在尋求從他們的測試和測量庫存和運(yùn)營活動(dòng)中獲得更大的價(jià)值。
了解混合設(shè)備采購方案
雖然大多數(shù)半導(dǎo)體制造商仍然會選擇購買所需的測試設(shè)備，而這種情形主要是出于習(xí)慣，而不是通過對可用方案進(jìn)行仔細(xì)評估后做出的選擇。研發(fā)和質(zhì)量保證經(jīng)理越來越擔(dān)心公司測試成本的上升，以及不確定未來將采用何種技術(shù)，半導(dǎo)體行業(yè)的公司迫切需要重新考量他們的采購方案。
以下情景著重說明了當(dāng)前的一些市場挑戰(zhàn)，并舉例說明公司深思熟慮的采購解決方案如何幫助克服這些挑戰(zhàn)。
在嚴(yán)峻的成本與物流壓力下，半導(dǎo)體行業(yè)公司必須制定更符合其實(shí)際需求的測試設(shè)備采購策略。他們需要采用更多的采購靈活性，而不是堅(jiān)持根據(jù)情況購買新設(shè)備的傳統(tǒng)方法。如此，他們能夠應(yīng)對特定項(xiàng)目的需求，或者關(guān)注潛在的測試能力波動(dòng)，而避免了因購買冗余測試設(shè)備而承擔(dān)財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)的風(fēng)險(xiǎn)。
還應(yīng)注意的是，當(dāng)前的芯片短缺現(xiàn)狀正在影響 OEM 工程師開發(fā)先進(jìn)系統(tǒng)解決方案的能力。為了防止生產(chǎn)停滯，避免錯(cuò)過業(yè)務(wù)機(jī)會，設(shè)計(jì)往往需要在短時(shí)間內(nèi)返工。因此，半導(dǎo)體行業(yè)公司在測試過程中必須運(yùn)用更大的靈活性，可以靈活地將現(xiàn)有設(shè)備更換為與新設(shè)計(jì)更相關(guān)的測試設(shè)備。
通過資產(chǎn)優(yōu)化釋放庫存價(jià)值
除了改變設(shè)備采購方案，半導(dǎo)體行業(yè)公司還可通過更好地了解他們擁有的測試設(shè)備庫存以及具體如何使用這些庫存來提升資產(chǎn)效率。根據(jù)設(shè)備品牌、型號和關(guān)鍵規(guī)格相關(guān)的數(shù)據(jù)，以及設(shè)備當(dāng)前位置、最近維護(hù)時(shí)間、校準(zhǔn)狀態(tài)等相關(guān)信息，公司可以做出更明智的采購決策。公司還可以調(diào)查設(shè)備利用率水平，使采購經(jīng)理能夠更容易地決定是否需要購買額外的設(shè)備。公司可以出售未使用的設(shè)備，以騰出現(xiàn)金投資于其他方面。
利用這些資產(chǎn)優(yōu)化工具，許多客戶能夠?qū)⒃O(shè)備利用率提高一倍。在某些情況下，客戶公司能夠減少 70% 計(jì)劃外設(shè)備采購，并且公司的員工花費(fèi)在管理公司測試資產(chǎn)或搜索有即時(shí)需求的項(xiàng)目上的時(shí)間要少得多。公司還可以通過對設(shè)備庫存的進(jìn)一步了解來做出更好的采購決策。
器件表征、一致性測試是創(chuàng)新必備
在所有實(shí)時(shí)示波器中，Keysight Technologies In?niium UXR 集成了功能最強(qiáng)大、技術(shù)最先進(jìn)的模擬前端。這款儀器的可用帶寬為 5 至 110 GHz，針對先進(jìn)技術(shù)提供了一套全面的探測、分析應(yīng)用和測量方案。采用領(lǐng)先的磷化銦芯片技術(shù)、定制薄膜多芯片模塊封裝和集成法拉第籠結(jié)構(gòu)。并且可保證提供捕捉和測量當(dāng)前和未來高帶寬低壓信號所需的速度、低噪聲和高可靠性。
羅德與施瓦茨公司的 R&S? ZVA 網(wǎng)絡(luò)分析儀適用于表征最新的 RF 收發(fā)器，是半導(dǎo)體測試工程師的寶貴工具。這款儀器的頻率范圍很寬，10MHz 至 110GHz，頻率分辨率為 1Hz。載波中每個(gè)測試點(diǎn)的測量時(shí)間低于 3.5 μs，200 多個(gè)測試點(diǎn)的頻率掃描可在 5 ms 內(nèi)完成。這款儀器具有 140dB 動(dòng)態(tài)范圍，支持識別信號丟失的原因。
羅德與施瓦茨公司針對高通量一致性測試進(jìn)行了優(yōu)化，提供了 R&S? CMW500 寬帶無線通信測試儀。這款儀器可用于檢測蜂窩、 WLAN 和藍(lán)牙芯片的運(yùn)行參數(shù)，以確保符合必要的協(xié)議。并且還可用于驗(yàn)證集成到現(xiàn)代車輛設(shè)計(jì)中的 C-V2X 通信 IC 。
Keysight UXA 信號分析儀用于支持工程師在 5G、802.11ax/ay、衛(wèi)星、雷達(dá)、電子戰(zhàn)等領(lǐng)域表征當(dāng)今最具挑戰(zhàn)性的信號 — 快速跳頻、寬帶、瞬態(tài)信號。這款儀器具有業(yè)界領(lǐng)先的相位噪聲和寬無雜散動(dòng)態(tài)范圍，可提供最具挑戰(zhàn)性信號的更寬（高達(dá) 1 GHz）、更深視圖。并可利用無間隙實(shí)時(shí)頻譜分析捕捉間歇信號，利用改進(jìn)的 DANL 低噪聲路徑捕捉低雜散信號。
結(jié)論
隨著 IC 生產(chǎn)進(jìn)入第七個(gè)十年，IC 的普及程度比以往任何時(shí)候都要高。半導(dǎo)體制造商在測試產(chǎn)品方面的投資占到其年度資本和運(yùn)營成本中相當(dāng)大的一部分。因此，必須以經(jīng)濟(jì)高效的方式進(jìn)行測試，盡可能提高設(shè)備利用率，并將計(jì)劃外采購和庫存降至最低。
通過遵循基于謹(jǐn)慎組合的租賃、購買（新的和二手設(shè)備）和有效分?jǐn)偝杀镜呢?cái)務(wù)解決方案的綜合測試設(shè)備采購策略，半導(dǎo)體公司可以適應(yīng)任何可能發(fā)生的情況。隨著相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)的改變，可以很容易地使用最新的設(shè)備，然后替換為其他設(shè)備。這樣就消除了多余購置不再需要的昂貴儀器的風(fēng)險(xiǎn)，并避免了不必要的持續(xù)運(yùn)營成本（保險(xiǎn)、財(cái)務(wù)還款、維護(hù)等）。
益萊儲的全球設(shè)備庫存價(jià)值超過 10 億美元，客戶可以直接從設(shè)備庫存中獲得數(shù)千種測試設(shè)備。并且可通過各種不同的方案獲得測試設(shè)備。其中包括短期租賃、租購、運(yùn)營租賃和先租后買方案，以及經(jīng)過認(rèn)證的二手設(shè)備。益萊儲的測試設(shè)備具有即時(shí)可用性，即表明這些測試設(shè)備可以在短時(shí)間內(nèi)部署應(yīng)用到客戶現(xiàn)有的工作流程中，因此，生產(chǎn)需求不會受到阻礙。益萊儲團(tuán)隊(duì)隨時(shí)準(zhǔn)備幫助客戶匹配到符合其技術(shù)要求的合適設(shè)備，并提供最合適的采購解決方案。
采取這種更加深思熟慮的設(shè)備采購方案，同時(shí)優(yōu)化現(xiàn)有測試資產(chǎn)的利用，可以顯著提高客戶資產(chǎn)利用率，通常會提高40%以上。客戶再也不需要為閑置的硬件預(yù)備資金。這種方案可以優(yōu)化和降低測試費(fèi)用，同時(shí)隨著新設(shè)計(jì)更快進(jìn)入市場，客戶利潤也會增加。此外，通過資產(chǎn)優(yōu)化，客戶將能夠提高運(yùn)營效率，提高生產(chǎn)率，減少浪費(fèi)。以前無法獲得的營運(yùn)資本可以引導(dǎo)應(yīng)用于客戶公司的其他業(yè)務(wù)方面。
通過確保在需要時(shí)可獲得所需的設(shè)備，工程師可以專注于他們最擅長的領(lǐng)域，發(fā)展創(chuàng)新，創(chuàng)造新的半導(dǎo)體器件，推動(dòng)未來50年的發(fā)展。
盡管最近發(fā)生的影響廣泛的全球事件對每個(gè)行業(yè)都提出了挑戰(zhàn)，但半導(dǎo)體行業(yè)仍然充滿活力，并繼續(xù)保持增長勢頭。據(jù)行業(yè)分析公司 Statista 給出的預(yù)測數(shù)據(jù)，2021年半導(dǎo)體年出貨量達(dá)到歷史最高水平（如圖1所示），即出貨量將達(dá)到 1.14 萬億件，總價(jià)值約為 4700 億美元。這一創(chuàng)紀(jì)錄的增長也將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來一系列挑戰(zhàn)。
圖1. 2000年以來的全球半導(dǎo)體出貨量
半導(dǎo)體公司必須提高產(chǎn)量來滿足需求，同時(shí)需要避免以往發(fā)展繁榮期之后出現(xiàn)的投資過度狀況。面對成本壓力，公司往往會被迫追求財(cái)務(wù)效率，半導(dǎo)體行業(yè)需要轉(zhuǎn)向新的投資方式。
本本將探討持續(xù)創(chuàng)新的需求如何改變半導(dǎo)體測試現(xiàn)狀，以及采購基本測試設(shè)備的替代方案如何幫助公司應(yīng)對其所面臨的挑戰(zhàn)。這些替代方案將提供一種更為靈活的方法，助力行業(yè)公司控制成本，同時(shí)保持生產(chǎn)靈活性，及時(shí)抓住稍縱即逝的市場機(jī)會。
半導(dǎo)體工業(yè)與摩爾定律
自19世紀(jì)早期發(fā)現(xiàn)第一批半導(dǎo)體材料后，接下來一個(gè)世紀(jì)的研究生產(chǎn)出了第一批半導(dǎo)體器件，包括用于無線電信號檢測的整流器。自從20世紀(jì)40年代貝爾實(shí)驗(yàn)室的 William Shockley 及其團(tuán)隊(duì)發(fā)明了晶體管之后，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展速度迅速加快，并自此以后，一直保持著不懈的發(fā)展步伐。
1958年，Jack Kilby（德州儀器公司的員工）展示了他的集成電路（IC）的原型。集成電路的特點(diǎn)是使用由相同半導(dǎo)體材料制成的一個(gè)晶體管和若干無源元件，并用導(dǎo)線連接在一起。隨著 IC 的誕生，電子系統(tǒng)變得更小、更便宜、更節(jié)能。
盡管源于 Kilby 原型的 IC 器件為電子系統(tǒng)小型化提供了可能方式，但仍然很難制造。這些問題在1960年得到了解決，當(dāng)時(shí)（飛兆半導(dǎo)體公司）的 Robert Noyce 獲得了“平面制程”的專利，通過這種工藝，將不同功能的元件（包括各元件之間的互連）堆焊在連續(xù)的沉積層中，可以大批量制造集成電路。基于硅（Si）的 IC 的大規(guī)模生產(chǎn)成為電子技術(shù)發(fā)展的真正轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
集成電路器件變得越來越復(fù)雜，而滾雪球式的需求帶來了更大的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。這樣就降低了單位生產(chǎn)的相關(guān)成本，從而降低了客戶的價(jià)格。
通過推斷 IC 生產(chǎn)最初幾年的發(fā)展?fàn)顩r，Gordon Moore（他和諾伊斯一起創(chuàng)立了英特爾公司）做出了大膽預(yù)測，即眾所周知的“摩爾定律”。他表示，計(jì)算機(jī)芯片中的晶體管數(shù)量將每兩年翻一番，同時(shí)，相關(guān)的成本則會減半，這一觀點(diǎn)至今仍然適用。
圖2. 半導(dǎo)體發(fā)展時(shí)間線
摩爾定律提供了一個(gè)標(biāo)桿，在過去50年里推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新，同時(shí)推動(dòng)各公司不斷探索新的設(shè)計(jì)和制造方法。這種不斷的迭代和改進(jìn)伴隨著半導(dǎo)體行業(yè)“繁榮”和“蕭條”的周期性循環(huán)，因?yàn)閷π乱淮夹g(shù)的需求首先會超過當(dāng)前供應(yīng)，導(dǎo)致生產(chǎn)過剩。半導(dǎo)體行業(yè)面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)是，在不過度投資的情況下，滿足當(dāng)前不斷加速發(fā)展的需求。這就需要在投資下一代技術(shù)的同時(shí)滿足發(fā)展需求，以在未來五十年及更長時(shí)間內(nèi)延續(xù)摩爾定律的效用。
半導(dǎo)體測試方式的改變
自60年前提出最初概念以來，IC 的設(shè)計(jì)和制造取得了巨大進(jìn)步。目前，最先進(jìn)的圖形處理單元（GPU）芯片可包含超過500億個(gè)晶體管柵極。而 Kilby 的初始 IC 原型中只包含有一個(gè)晶體管柵極。
雖然第一個(gè) IC 出現(xiàn)在60多年前，但芯片制造商的目標(biāo)自此時(shí)起就很少改變。通過利用最新的技術(shù)進(jìn)步，制造商必須持續(xù)生產(chǎn)不斷提高性能的器件。每一代新器件都需要提供更多的功能，減小 PCB 占用面積，并降低功耗。
據(jù)估計(jì)，2021年半導(dǎo)體行業(yè)的年度研發(fā)（R&D）總支出將超過 710 億美元（資料來源：IC Insights），比上一年增長了4%。不出所料，英特爾和三星是其中的最大支出者（兩者的總支出額接近 200 億美元），而英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科和 AMD 也名列前十之內(nèi)。
并且，目前還沒有放緩的跡象，總體支出額度將繼續(xù)攀升，預(yù)計(jì)到2025年投資額將超過 890 億美元。
生產(chǎn)線和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室中使用的測試設(shè)備占到前面所述的研發(fā)投資的一大部分，因此半導(dǎo)體制造商需要明智地做出預(yù)算，以便確保從中獲得最大收益。不幸的是，事情并不總是按照最佳預(yù)期來發(fā)展的。
市場分析咨詢公司 Frost and Sullivan 匯編的數(shù)據(jù)表明，科技公司的測試設(shè)備的有效利用時(shí)間可能只占到約20%。像這樣的低利用率表明，這些公司的庫存管理和設(shè)備采購實(shí)踐并不是最優(yōu)的。因此，越來越多的公司正在尋求從他們的測試和測量庫存和運(yùn)營活動(dòng)中獲得更大的價(jià)值。
了解混合設(shè)備采購方案
雖然大多數(shù)半導(dǎo)體制造商仍然會選擇購買所需的測試設(shè)備，而這種情形主要是出于習(xí)慣，而不是通過對可用方案進(jìn)行仔細(xì)評估后做出的選擇。研發(fā)和質(zhì)量保證經(jīng)理越來越擔(dān)心公司測試成本的上升，以及不確定未來將采用何種技術(shù)，半導(dǎo)體行業(yè)的公司迫切需要重新考量他們的采購方案。
以下情景著重說明了當(dāng)前的一些市場挑戰(zhàn)，并舉例說明公司深思熟慮的采購解決方案如何幫助克服這些挑戰(zhàn)。
- 滿足突然增加的需求
- 管理受限預(yù)算
- 應(yīng)對意外的測試需求
- 適應(yīng)技術(shù)變革的步伐
在嚴(yán)峻的成本與物流壓力下，半導(dǎo)體行業(yè)公司必須制定更符合其實(shí)際需求的測試設(shè)備采購策略。他們需要采用更多的采購靈活性，而不是堅(jiān)持根據(jù)情況購買新設(shè)備的傳統(tǒng)方法。如此，他們能夠應(yīng)對特定項(xiàng)目的需求，或者關(guān)注潛在的測試能力波動(dòng)，而避免了因購買冗余測試設(shè)備而承擔(dān)財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)的風(fēng)險(xiǎn)。
還應(yīng)注意的是，當(dāng)前的芯片短缺現(xiàn)狀正在影響 OEM 工程師開發(fā)先進(jìn)系統(tǒng)解決方案的能力。為了防止生產(chǎn)停滯，避免錯(cuò)過業(yè)務(wù)機(jī)會，設(shè)計(jì)往往需要在短時(shí)間內(nèi)返工。因此，半導(dǎo)體行業(yè)公司在測試過程中必須運(yùn)用更大的靈活性，可以靈活地將現(xiàn)有設(shè)備更換為與新設(shè)計(jì)更相關(guān)的測試設(shè)備。
通過資產(chǎn)優(yōu)化釋放庫存價(jià)值
除了改變設(shè)備采購方案，半導(dǎo)體行業(yè)公司還可通過更好地了解他們擁有的測試設(shè)備庫存以及具體如何使用這些庫存來提升資產(chǎn)效率。根據(jù)設(shè)備品牌、型號和關(guān)鍵規(guī)格相關(guān)的數(shù)據(jù)，以及設(shè)備當(dāng)前位置、最近維護(hù)時(shí)間、校準(zhǔn)狀態(tài)等相關(guān)信息，公司可以做出更明智的采購決策。公司還可以調(diào)查設(shè)備利用率水平，使采購經(jīng)理能夠更容易地決定是否需要購買額外的設(shè)備。公司可以出售未使用的設(shè)備，以騰出現(xiàn)金投資于其他方面。
利用這些資產(chǎn)優(yōu)化工具，許多客戶能夠?qū)⒃O(shè)備利用率提高一倍。在某些情況下，客戶公司能夠減少 70% 計(jì)劃外設(shè)備采購，并且公司的員工花費(fèi)在管理公司測試資產(chǎn)或搜索有即時(shí)需求的項(xiàng)目上的時(shí)間要少得多。公司還可以通過對設(shè)備庫存的進(jìn)一步了解來做出更好的采購決策。
器件表征、一致性測試是創(chuàng)新必備
在所有實(shí)時(shí)示波器中，Keysight Technologies In?niium UXR 集成了功能最強(qiáng)大、技術(shù)最先進(jìn)的模擬前端。這款儀器的可用帶寬為 5 至 110 GHz，針對先進(jìn)技術(shù)提供了一套全面的探測、分析應(yīng)用和測量方案。采用領(lǐng)先的磷化銦芯片技術(shù)、定制薄膜多芯片模塊封裝和集成法拉第籠結(jié)構(gòu)。并且可保證提供捕捉和測量當(dāng)前和未來高帶寬低壓信號所需的速度、低噪聲和高可靠性。
羅德與施瓦茨公司的 R&S? ZVA 網(wǎng)絡(luò)分析儀適用于表征最新的 RF 收發(fā)器，是半導(dǎo)體測試工程師的寶貴工具。這款儀器的頻率范圍很寬，10MHz 至 110GHz，頻率分辨率為 1Hz。載波中每個(gè)測試點(diǎn)的測量時(shí)間低于 3.5 μs，200 多個(gè)測試點(diǎn)的頻率掃描可在 5 ms 內(nèi)完成。這款儀器具有 140dB 動(dòng)態(tài)范圍，支持識別信號丟失的原因。
羅德與施瓦茨公司針對高通量一致性測試進(jìn)行了優(yōu)化，提供了 R&S? CMW500 寬帶無線通信測試儀。這款儀器可用于檢測蜂窩、 WLAN 和藍(lán)牙芯片的運(yùn)行參數(shù)，以確保符合必要的協(xié)議。并且還可用于驗(yàn)證集成到現(xiàn)代車輛設(shè)計(jì)中的 C-V2X 通信 IC 。
Keysight UXA 信號分析儀用于支持工程師在 5G、802.11ax/ay、衛(wèi)星、雷達(dá)、電子戰(zhàn)等領(lǐng)域表征當(dāng)今最具挑戰(zhàn)性的信號 — 快速跳頻、寬帶、瞬態(tài)信號。這款儀器具有業(yè)界領(lǐng)先的相位噪聲和寬無雜散動(dòng)態(tài)范圍，可提供最具挑戰(zhàn)性信號的更寬（高達(dá) 1 GHz）、更深視圖。并可利用無間隙實(shí)時(shí)頻譜分析捕捉間歇信號，利用改進(jìn)的 DANL 低噪聲路徑捕捉低雜散信號。
結(jié)論
隨著 IC 生產(chǎn)進(jìn)入第七個(gè)十年，IC 的普及程度比以往任何時(shí)候都要高。半導(dǎo)體制造商在測試產(chǎn)品方面的投資占到其年度資本和運(yùn)營成本中相當(dāng)大的一部分。因此，必須以經(jīng)濟(jì)高效的方式進(jìn)行測試，盡可能提高設(shè)備利用率，并將計(jì)劃外采購和庫存降至最低。
通過遵循基于謹(jǐn)慎組合的租賃、購買（新的和二手設(shè)備）和有效分?jǐn)偝杀镜呢?cái)務(wù)解決方案的綜合測試設(shè)備采購策略，半導(dǎo)體公司可以適應(yīng)任何可能發(fā)生的情況。隨著相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)的改變，可以很容易地使用最新的設(shè)備，然后替換為其他設(shè)備。這樣就消除了多余購置不再需要的昂貴儀器的風(fēng)險(xiǎn)，并避免了不必要的持續(xù)運(yùn)營成本（保險(xiǎn)、財(cái)務(wù)還款、維護(hù)等）。
益萊儲的全球設(shè)備庫存價(jià)值超過 10 億美元，客戶可以直接從設(shè)備庫存中獲得數(shù)千種測試設(shè)備。并且可通過各種不同的方案獲得測試設(shè)備。其中包括短期租賃、租購、運(yùn)營租賃和先租后買方案，以及經(jīng)過認(rèn)證的二手設(shè)備。益萊儲的測試設(shè)備具有即時(shí)可用性，即表明這些測試設(shè)備可以在短時(shí)間內(nèi)部署應(yīng)用到客戶現(xiàn)有的工作流程中，因此，生產(chǎn)需求不會受到阻礙。益萊儲團(tuán)隊(duì)隨時(shí)準(zhǔn)備幫助客戶匹配到符合其技術(shù)要求的合適設(shè)備，并提供最合適的采購解決方案。
采取這種更加深思熟慮的設(shè)備采購方案，同時(shí)優(yōu)化現(xiàn)有測試資產(chǎn)的利用，可以顯著提高客戶資產(chǎn)利用率，通常會提高40%以上。客戶再也不需要為閑置的硬件預(yù)備資金。這種方案可以優(yōu)化和降低測試費(fèi)用，同時(shí)隨著新設(shè)計(jì)更快進(jìn)入市場，客戶利潤也會增加。此外，通過資產(chǎn)優(yōu)化，客戶將能夠提高運(yùn)營效率，提高生產(chǎn)率，減少浪費(fèi)。以前無法獲得的營運(yùn)資本可以引導(dǎo)應(yīng)用于客戶公司的其他業(yè)務(wù)方面。
通過確保在需要時(shí)可獲得所需的設(shè)備，工程師可以專注于他們最擅長的領(lǐng)域，發(fā)展創(chuàng)新，創(chuàng)造新的半導(dǎo)體器件，推動(dòng)未來50年的發(fā)展。
工商網(wǎng)監(jiān)
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