? ?國產(chǎn)廠商近期推出了價(jià)格低廉,性能實(shí)在的新品體現(xiàn)了其誠意但是,誠意歸誠意,認(rèn)真歸認(rèn)真,國產(chǎn)芯片廠商還需要意識(shí)到自身的諸多不足,而這些不足如果不立刻改正的話,對(duì)于未來的發(fā)展,必定將是個(gè)定時(shí)炸彈。下面筆者就來歸納一下國產(chǎn)處理器的優(yōu)勢與略勢。
國產(chǎn)SoC處理器的優(yōu)勢:
1.高性價(jià)比:擁有低廉的勞動(dòng)力與原材料成本,使得產(chǎn)品整體成本相比國外大牌廠商來說有所降低,更具性價(jià)比。
2.性能不再非主流:隨著技術(shù)不斷進(jìn)步,性能逐步提升,國產(chǎn)處理器能夠推進(jìn)其在平板市場的重要地位。
3.功耗低:國產(chǎn)SoC處理器在功耗方面的表現(xiàn)始終是不錯(cuò)的,希望在雙核領(lǐng)域能夠保持這個(gè)優(yōu)勢。
國產(chǎn)SoC處理器的不足:
1.受山寨平板廠商牽連:山寨廠商平板產(chǎn)品的定位是低端廉價(jià)的,所以它們不愿意在平板上多花一分錢。為了控制成本,他們不會(huì)選擇好的主板材料,可好馬還要配好鞍呢,有了價(jià)格低廉性能實(shí)用的國產(chǎn)SoC處理器卻搭配了極其垃圾的主板,觸屏等配件,那么SoC處理器怎能施展它的全部性能呢?
2.缺乏后期優(yōu)化調(diào)試:不管是國內(nèi)還是國外的處理器,想要擁有良好的兼容性與穩(wěn)定的性能,產(chǎn)品在研發(fā)出來之后,對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化和調(diào)試工作必不可少,但是由于各種原因,國產(chǎn)廠商在這方面做的還不夠,這也是為什么在主頻,內(nèi)存和系統(tǒng)一樣的情況下,不同處理器卻有著相差懸殊的操作體驗(yàn)。
喬布斯在10年的iPad發(fā)布會(huì)上,指出平板電腦為后PC時(shí)代產(chǎn)物
平板電腦自10年初至今,剛剛走過了2個(gè)年頭。做為后PC時(shí)代的重要產(chǎn)物,它的市場需求必將繼續(xù)擴(kuò)大,從而推動(dòng)SoC芯片需求的增長。所以,只要廠商用心做讓大眾滿意的處理器,那么市場必定會(huì)為它買單的。
瞅完國內(nèi),讓我們?cè)賮砜纯磭獾囊苿?dòng)平臺(tái)芯片大廠,其實(shí)細(xì)心數(shù)數(shù)總共也就那么幾家:英偉達(dá)(Nvidia),高通(Qualcomm),德州儀器(TI),三星(Sumsung)和蘋果(Apple)。
這些大廠的SoC芯片有一個(gè)很大的共同點(diǎn),那就是都購買了ARM的授權(quán)從而生產(chǎn)采用ARM Cortex架構(gòu)的SoC芯片。此舉的好處在于通過花錢,得到了頂尖的芯片設(shè)計(jì)架構(gòu),通過優(yōu)良的制作工藝從而生產(chǎn)出自家的SoC芯片,方便,快捷,高效。
可問題是目前ARM壟斷了移動(dòng)平臺(tái)SoC芯片的核心技術(shù)——處理器架構(gòu)。那讓我們?cè)囅胍幌拢绻骋惶霢RM公司不再更新芯片的架構(gòu)了,假如他們已經(jīng)才思技窮了,那么這些芯片廠商該如何應(yīng)對(duì)呢?
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假如ARM不更新,廠商面臨的兩難選擇
·固步自封,從此不再更新自己的SoC芯片?
不可以,否則早晚會(huì)被其它廠商的競爭所淘汰。
·重新設(shè)計(jì)一個(gè)自家的架構(gòu)?
會(huì)因毫無設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與巨額的投入而拖垮整個(gè)公司,所以也不可行。
以目前的狀況,一但ARM不再更新架構(gòu),那么所有的芯片廠商便會(huì)進(jìn)入群龍無首的狀態(tài)。所以,依筆者觀點(diǎn),架構(gòu)的核心技術(shù)問題,甚至還包括圖形系統(tǒng)的核心技術(shù)問題,將會(huì)是困擾芯片廠商的首要問題。
如今,雖然雙核處理器的性能比單核有了質(zhì)的的飛躍,但是我們不難發(fā)現(xiàn)一個(gè)現(xiàn)象,就是平板電腦所用的SoC和手機(jī)是完全一樣的,如用在三星手機(jī)Galaxy S2上的Exynos 4210同時(shí)也用在平板電腦Galaxy P6800身上,蘋果iPad 2上的A5處理器同時(shí)也用在iPhone 4S上,等等。
但筆者認(rèn)為,隨著iPad 3在業(yè)界首次采用2048*1536的視網(wǎng)膜屏幕,勢必會(huì)帶來其他平板廠商的跟風(fēng)效應(yīng),從而使整個(gè)平板電腦產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高清化時(shí)代。但是相比手機(jī),平板更大的 屏幕與更高的分辨率一定會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)生前所未有的性能需求,那么擁有一顆高于手機(jī)處理能力的SoC芯片便成為一個(gè)迫在眉睫的問題。未來處理器的發(fā)展形式將會(huì) 是怎樣的呢?下面,筆者就來談?wù)勛约旱目捶ā?/p>
發(fā)展方向一:提升芯片工藝水平
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即將面世的英特爾Ivy Bridge處理器采用先進(jìn)的22nm工藝
近日,蘋果更新了部分iPad 2代的處理器制程到32nm工藝,不僅帶來了續(xù)航能力的提升,而且還降低了機(jī)身的發(fā)熱量與制造成本。蘋果此舉,意在為該公司未來的移動(dòng)設(shè)備所采用的新核心 工藝打基礎(chǔ),從目前來看,效果還是很明顯的。由此看來,通過提升SoC處理器工藝是未來發(fā)展的一種方向,目前28nm工藝與22nm工藝的移動(dòng)處理器研發(fā) 項(xiàng)目已經(jīng)上馬,不久的將來便會(huì)與廣大用戶見面。
發(fā)展方向二:增加核心數(shù)量
華碩(Transformer Prime)TF-201平板近期的關(guān)注度很高,因?yàn)樗菄鴥?nèi)唯一一款在售的4核平板。而該產(chǎn)品最大的賣點(diǎn)便是擁有怪獸般性能的Tegra 3四核處理器。由此看來,隨著未來平板對(duì)于處理器的性能提出更高要求,提升核心數(shù)量是一個(gè)簡單易行的措施。
發(fā)展方向三:優(yōu)化架構(gòu)
從眾多移動(dòng)芯片廠商擁抱ARM架構(gòu),而對(duì)X86架構(gòu)不屑一顧的情形來看,針對(duì)移動(dòng)芯片體積小,效率高的特點(diǎn)對(duì)架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化顯得尤為重要,而這也是ARM架構(gòu)的優(yōu)勢所在。目前其Cortex系列最強(qiáng)的移動(dòng)SoC架構(gòu)為Cortex A15。
發(fā)展方向四:云計(jì)算
云技術(shù)是當(dāng)今比較熱門的新技術(shù)
云計(jì)算就是利用無限傳輸技術(shù)使用戶通過在設(shè)備上發(fā)送操作指令,之后便享受到來自另一端對(duì)該任務(wù)的處理服務(wù)。這是近些年才興起的概念,但是不排除會(huì)在將來實(shí)現(xiàn)。
發(fā)展方向五:由國產(chǎn)廠商引領(lǐng)芯片技術(shù)發(fā)展
隨著如新岸線,瑞芯微等國產(chǎn)廠商在芯片技術(shù)方面的不斷進(jìn)取創(chuàng)新,不排除未來他們將成為全球移動(dòng)芯片領(lǐng)域的標(biāo)桿,從而引領(lǐng)整個(gè)芯片行業(yè)的技術(shù)發(fā)展。
評(píng)論
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