MCU是電子產(chǎn)品的核心部件，對于這個器件的選型一定要慎之又慎，如中途變更MCU，整個電路板就要做個大的手術(shù)了。MCU選型時就要綜合考慮MCU需要完成的功能，成本，交期，各類端口的數(shù)量，存儲空間，可移植性，器件等級，功耗，電壓等因素。

　　1，MCU初步篩選

　　MCU初步篩選是時，最好是軟件工程師和硬件工程師以及器件工程師一起討論，硬件工程師所需各類端口的大致數(shù)量，產(chǎn)品要實現(xiàn)的功能，應(yīng)用環(huán)境等等。軟件工程師根據(jù)這些信息選出三四款合適的芯片，然后元器件工程師根據(jù)芯片的成本，交期，品質(zhì)等信息最終選定一款MCU.

　　在這個過程當(dāng)中，硬件工程師提供一份各類端口的數(shù)量清單，軟件工程師需提供一份MCU引腳分配圖表，以供硬件工程師使用。

　　2，普通I/O口

　　上拉、下拉電阻的選擇，通常可以選擇1K~1MΩ之間的電阻，封裝可以根據(jù)產(chǎn)品的尺寸，以及端口的電流值選擇0201，0402，0603，或0805的封裝。如端口用的是內(nèi)部上拉或下拉電阻，電阻值通常是幾百歐，在低功耗的產(chǎn)品中盡量不要使用。

　　輸入輸出電壓的高電平通常就是電源電壓，低電壓通常就是0V。對于輸入口來說，如果高低，電壓不分明，需做整形后再提供給輸入口，輸入到輸入口的信號電流值不能超過輸入口所能承受的電流范圍；對于輸出口來說，小功率的負(fù)載，盡量是選用低電平驅(qū)動。一般情況下，負(fù)載電流值在10毫安以下的，可以用輸出口直接驅(qū)動；負(fù)載電流值在10毫安到100毫安之間的，需加一級驅(qū)動電路；驅(qū)動更大功率的負(fù)載時，負(fù)載與MCU之間去加隔離電路。

　　3，器件等級

　　根據(jù)產(chǎn)品的類別及其應(yīng)用環(huán)境，選擇MCU的等級，工作溫度范圍。如產(chǎn)品用于汽車類產(chǎn)品，盡可能地使用汽車級芯片，工作溫度范圍-40度到125度。根據(jù)產(chǎn)品銷售地，選擇認(rèn)證范圍，如CCC認(rèn)證，UL認(rèn)證。

　　4，ADC轉(zhuǎn)換

　　根據(jù)產(chǎn)品的實際需要，選擇合適的精度，轉(zhuǎn)換時間。進行模數(shù)轉(zhuǎn)換時，去做適度的整形。如輸入信號非常微弱，可以對信號進行放大；如輸入信號電平與輸入端口的電平不匹配，需做電平轉(zhuǎn)換。

　　5，存儲空間

　　根據(jù)產(chǎn)品功能，電路板的尺寸，軟件代碼的長短，選擇合適的存儲容量。如需外置存儲，軟件組需提前說明，以便PCB板預(yù)留空間。

　　隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜度越來越高，擴大存儲容量與采用flash存儲是大的趨勢。擴大存儲容量，硬件工程師可以賦予產(chǎn)品更多的附加功能，同時給后續(xù)的升級維護帶來便利。掉電保護數(shù)據(jù)和對產(chǎn)品快速編程的需求，以推動產(chǎn)品采用flash存儲。flash芯片長期來看，單價會持續(xù)下跌的。

　　6，移植性

　　如果考慮從舊的平臺移植程序過來，就要考慮MCU之間的可移植性。

　　7，低功耗

　　越來越多的移動電子產(chǎn)品出現(xiàn)，推動MCU也快速地向低功耗方向發(fā)展。低功耗不僅僅是為了省電，更是是為了降低電源模塊以及散熱模組的成本。隨著電流的降低，電磁干擾和熱噪聲也大幅度地降低了。

　　上拉下拉電阻也有功耗，如對單一的信號進行上拉或下拉，電流也就是幾個微安到幾十微安之間，但是對于一個被驅(qū)動了的信號進行上拉和下拉，電流能達到幾十毫安。

　　閑置不用的端口，盡量不要懸空。如果懸空，外界的干擾可能在這些端口形成反復(fù)的震蕩信號，MOS工藝芯片的功耗主要取決于門電路的翻轉(zhuǎn)次數(shù)。

　　8，成本和交期

　　很多8位和16位及32位MCU，價差已降至將近幾美分，需結(jié)合產(chǎn)品實際情況選取合適的MCU.

　　MCU選定后，后續(xù)很多新項目也會用這一系列MCU，因此在做MCU選項時一定要調(diào)查清楚供應(yīng)商是否長期生產(chǎn)該系列的芯片，有幾家生產(chǎn)工廠。在我們的客戶所在地，該供應(yīng)商是否有強大的售后服務(wù)團隊。

　　對MCU進行試驗驗證，確保產(chǎn)品的低失效率，因為高失效率率意味著更高的成本。調(diào)查統(tǒng)計各MCU及其供應(yīng)商的口碑。

　　9，其它功能

　　將更多的其它功能集成到MCU是大的趨勢。如DSP功能，上電復(fù)位，低電壓檢測功能。應(yīng)調(diào)查清楚所選這一系列MCU現(xiàn)在及未來可集成哪些功能模塊，為后續(xù)新產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)做準(zhǔn)備。

　　對于MCU，在已批量生產(chǎn)后輕易不要做替代動作，MCU的替代需做各種嚴(yán)格的測試驗證，成本較高。

　　MCU種類太多，一篇文章根本不足以講全講透，后續(xù)我們針對MCU的一二個細節(jié)單獨聊聊。作為同行的您，是否也有話要說，請給我留言評論吧。