引言

PROTEUS7.5嵌入式系統(tǒng)仿真與開發(fā)平臺主要包括強(qiáng)大的ISIS原理布圖工具、PROSPICE混合模型SPICE仿真、以及ARES PCB設(shè)計等三個功能模塊。其中ARES(Advanced Routing and EditingSoftware)是用于PCB設(shè)計的后端工具模塊，它與ISIS．EXE相結(jié)合，可以將設(shè)計調(diào)試好的原理圖電路方便地變成印刷電路板版圖，其設(shè)計結(jié)果可以生成光繪機(jī)需要的Gerber恪式版圖設(shè)計文件。

與其它同類的Layout設(shè)計工具相比較，該工具最具特色的功能：一是在PROTEUS 7.5版本中提供了基于形狀的布線器，且具有四種操作模式。其高效的撤銷和重新自動布線功能可快速布置出符合用戶要求且較完美的板圖，從而為用戶節(jié)省大量時間：二是PROTEUS 7.5中擁有2000多種IPC7351標(biāo)準(zhǔn)的PCB封裝，同時在最大規(guī)格為20米的板內(nèi)，布置分辨率為10納米，元件以及其他器件能夠以0.1度旋轉(zhuǎn)；三是能夠?yàn)榇蛴C(jī)、繪圖儀、貼片儀等設(shè)計多種格式的輸出文件，包括GERBER格式和智能水平最高的ODB++格式。

1 用PROTEUS設(shè)計PCB的一般步驟

在PROTEUS中，由于有前端的ISIS原理布圖工具和PROSPICE混合模型SPICE仿真工具的支持，故其可以真正實(shí)現(xiàn)從原理圖布局到實(shí)時仿真、調(diào)試，再到PCB的一體化設(shè)計，十分方便和快捷，其設(shè)計流程圖和圖1所示。圖中，PCB設(shè)計準(zhǔn)備階段主要完成原理圖的繪制和對電路的仿真驗(yàn)證與測試。在網(wǎng)表文件加載后，還需對PCB板的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，包括層數(shù)、線距、線寬等。檢錯環(huán)節(jié)提供有CRC和DRC兩種檢錯方式，并結(jié)合3D效果圖和鉆孔圖等逐層檢測工具，可以完全達(dá)到檢錯目的。

2 PCB板圖設(shè)計

本文以數(shù)字電壓表的設(shè)計為例，進(jìn)行印刷電路板的設(shè)計，介紹使用PROTEUS來設(shè)計其印刷電路板的一般設(shè)計步驟與注意事項(xiàng)。

2.1 繪制原理圖

首先，可利用PROTEUS7.5的ISIS原理圖布圖工具繪制出如圖2所示的電路圖。此圖的主要功能是完成數(shù)字電壓表的顯示。包括晶振電路、復(fù)位電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路和四位數(shù)碼管電壓顯示電路等。對于少數(shù)布圖工具中沒有的原理圖，應(yīng)在ISIS環(huán)境下進(jìn)行手工繪制，其方法與封裝的畫法基本相同。

2.2 PROTEUS文件導(dǎo)入(網(wǎng)表輸入)

導(dǎo)入文件前，首先需在PROTEUS ISIS環(huán)境中確定原理圖中每個器件的封裝形式，方法是右擊元器件，在彈出的下拉菜單中點(diǎn)擊“Edit Properties”對話框，然后在圖3所示的彈出框中單擊圖3中所示的“?”，然后再進(jìn)入“Pick Packages”圖4所示的對話框，以修改或選擇適合自己設(shè)計的封裝。也可在圖3對話框的下方打勾選選項(xiàng)，以對元器件的封裝信息等進(jìn)行文本輸入。

對于封裝庫中沒有的封裝或不適合自己設(shè)計的封裝，可在ARES環(huán)境下進(jìn)行手工繪制。如圖2所示電路中的四位數(shù)碼管，只要點(diǎn)擊右上角的圖標(biāo)，即可進(jìn)入ARES操作環(huán)境。其繪制方法如下：

(1)放置焊盤

在ARES環(huán)境下，點(diǎn)擊按鈕，選擇C-70-30大小，在工作區(qū)域放置焊盤。右擊此焊盤，在彈出的菜單中選擇后填寫如圖5所示信息，以放置底下六個焊盤。然后右擊最后一個焊盤，并在彈出的菜單中選擇后再填寫圖6所示信息，再次右擊新建焊盤，在彈出的菜單中選擇后，再填寫如圖7所示信息，即可放置所有焊盤。

(2)分配引腳標(biāo)號

在焊盤放置完畢后，應(yīng)對焊盤每個引腳進(jìn)行標(biāo)號。方法是右擊各個焊盤，在彈出的菜單中根據(jù)原理圖填寫引腳標(biāo)號，填好后應(yīng)和原理圖一一對應(yīng)，否則，在編譯網(wǎng)表文件時將無法加載。

(3)添加元件外邊框