經過這些年動力電池、電驅動的研究、應用，比亞迪的“肌肉”練得足夠扎實，引領著一些技術潮流的方向，比如刀片電池、三合一電驅動、乃至上游的功率器件IGBT、SiC。

“肌肉”的厚重與否關系到一家企業(yè)在汽車電動化、智能化進程中的耐力。而能將這塊“肌肉”的實力發(fā)揮出來幾分，需要聰明的“大腦”。目前這顆大腦需要車輛全身的復雜芯片組來實現(xiàn)每一項功能。

作為一家力爭將電動化、智能化關鍵技術都握在手中的企業(yè)，比亞迪沒有只看重“肌肉”的練習。比亞迪半導體就承擔著它的智能化進程中芯片研發(fā)的重任，為它的全新電子電氣架構打下了基石。

MCU隨電子電氣架構發(fā)展的兩個階段

汽車智能化發(fā)生的最明顯的變化就是汽車電子化的加深。這種加深基本上可以分為兩個階段：

一是電子系統(tǒng)增加使ECU和MCU數(shù)量大增，比如從后視鏡、車窗、雨刷、座椅，到車載娛樂系統(tǒng)、安全系統(tǒng)，再到車身控制和引擎控制的電子化，都離不開MCU芯片，提升駕駛體驗和安全性；

然而追加的電子功能變得相當繁雜，線束布局復雜性加速，使得車企決定整合ECU功能。在這個過程中MCU的數(shù)量減少，但功能更強大、安全性更高，甚至部分部件需要的MCU變更為超強算力的ASIC、GPU、FPGA等。

兩個階段分別對應的是整車的分布式電子電氣架構和集中式電子電氣架構。

根據(jù)比亞迪一份公開的資料，十年前比亞迪F3裝有12個控制器，線束長度789米；十年后電子元器件設備數(shù)量顯著增長，全新一代唐EV的控制器數(shù)量增加到55個，線束長至2650米。

分散式的電子和電氣部件導致成本高、管理低效、裝配復雜、整車設計難度大等問題。于是比亞迪對汽車電子電氣架構進行優(yōu)化，按照不同功能維度進行整合為五大功能域：動力控制域、底盤電子域、安全電子域、信息娛樂域和車身電子域。

按照它的設定，原本在分布式電子電氣架構中，車身電子域分散為智能鑰匙控制器、空調控制器、BCM、高頻信息接收模塊、胎壓監(jiān)測ECU、倒車雷達ECU等諸多電氣元器件。而在集中式布局中，它們將被整合為一個多合一車身控制器。

從分布式到集中式，車身控制器對MCU芯片的數(shù)據(jù)傳輸效率和安全性等運算控制能力的要求越來越高。

作為汽車電子系統(tǒng)內部運算和處理的核心，MCU是真正讓汽車變得更加高效的關鍵。它不僅得到整車廠及其Tier 1供應商的推動，而且促使半導體公司將重心放在車規(guī)級半導體業(yè)務上。

可以看到，在汽車向智能化演進過程中，車規(guī)級MCU出貨量持續(xù)上升。IC Insights預測，車規(guī)級MCU市場將在2020年接近460億元，占MCU整體市場的40％，2025年將達700億元，單位出貨量將以11.1％復合增長率增長。

市場規(guī)模的擴大，對于比亞迪半導體等致力于發(fā)展車規(guī)級芯片的企業(yè)來說是一個絕好的機會。尤其是，比亞迪半導體的定位就集中在車規(guī)級和工業(yè)級半導體。

32位車規(guī)級MCU的探索、發(fā)展與追趕

比亞迪半導體從2007年進入MCU領域。最早開始研發(fā)的是工業(yè)級MCU，經過數(shù)年的積累，它開始結合工業(yè)級MCU的技術能力跨越到車規(guī)級MCU領域。

十三年的發(fā)展，使它擁有工業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級觸控MCU芯片、車規(guī)級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片。這是自主半導體公司在功率器件之外的又一突圍。

新能源汽車發(fā)展至今，動力電池和電驅動領域國內均有可與外資匹敵的企業(yè)，但令人痛心的是，其中的主控芯片和功率器件仍然嚴重依賴進口。芯片，是自主企業(yè)發(fā)展汽車電動化和智能化過程中最薄弱的環(huán)節(jié)。

公開數(shù)據(jù)顯示，中國功率半導體市場占全球份額超過40%，但自給率僅10%；中國車規(guī)級MCU市場占全球份額超過30%，但卻基本100%依賴于進口。

車規(guī)級MCU市場依舊被把握在外資手中。根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，全球車載MCU市場中，瑞薩電子、恩智浦、Microchip、意法半導體、德州儀器、英飛凌一貫作為頭部玩家，擁有著九成以上的市場份額。

這并不是說國內的芯片一直遲滯不前，而是還有待時間去積累。

自主半導體公司與這些頭部企業(yè)相比，缺少的是從設計端到供應鏈的可靠性和穩(wěn)定性的積累。比如車規(guī)級的wafer、封裝、測試，在國內曾是一片空白。要探索、要發(fā)展、要追趕，都需要時間。

所幸的是，已有數(shù)家半導體公司在推動國內車規(guī)級MCU芯片的發(fā)展，比亞迪半導體就是主力軍之一。

2018年它推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，適用于車身控制等領域，是首款國產量產車規(guī)級MCU芯片。

2019年它推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車型上。而且，它正在推出應用范圍更加廣泛、技術領先的車規(guī)級32位雙核高性能MCU芯片，基于Arm Cortex-M4F+M0雙核設計，可適用于域控制器等車身控制領域。

迄今為止，比亞迪半導體的車規(guī)級MCU裝車量已超過500萬顆，搭載了超50萬輛車。若加上工業(yè)級MCU，它的累計出貨量已經超過20億顆。

不難看出，整車的背景使它更加明白，汽車電子電氣架構在電動化、智能化發(fā)展過程中迎來重大升級，MCU的運算控制能力需適用于域控制器。

并且，它的車規(guī)級8位、32位MCU芯片都達到可靠性標準 AEC-Q100，是按照功能安全標準 ISO26262設計。

對比亞迪半導體而言，背后整車平臺的支持，毋庸置疑將加速其對車規(guī)級MCU產品的定義、應用理解和落地測試。這對其他自主MCU廠商而言是比較難獲取的資源。

當芯片產品系列化越豐富，應用經驗越成熟，比亞迪半導體在中高端MCU領域內的突破會越快，加速其縮小與恩智浦等的差距。

這也是國內半導體公司的目標，不單單是解決聚焦新能源裝備制造“卡脖子”問題，更要能進入到主流供應鏈，并與國內外優(yōu)秀企業(yè)協(xié)同合作，共同促進全球汽車電動化、智能化的快速發(fā)展。
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