晶圓代工:
蘋果A7處理器訂單攪局 全球晶圓代工格局恐生變
事實上,受到蘋果(Apple)去三星化影響,新一代A7處理器部分訂單將轉投其他晶圓代工廠,三星2013 年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元,年減幅度高達21.5%。相形之下,英特爾(Intel)、臺積電為擴大先進制程領先優勢,則競相加碼投資,呈現兩樣情。
據信,英特爾、臺積電、三星、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和聯電均已將28奈米以下制程、FinFET、18寸晶圓及超紫外光 (EUV)微影等技術,視為未來發展重點。
2013年全球晶圓廠資本支出將從去年的160億美元增加至170億美元,并將于2015年達到190億美元,主因系手機處理器制程將大舉轉換至28納米,激勵主要晶圓廠擴大布局。目前除掌握大部分市占的臺積電持續擴產,三星、格羅方德亦已進入少量供應階段,可望于今年下半年逐步放量,而聯電也將于第三季跟上28納米量產進度。
生態系統:
1. ARM、Cadence、TSMC強強聯合 共推16納米FinFET制程64位處理器
據ARM 和Cadence 所宣布合作細節,揭示其共同開發首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM Cortex-A57處理器,實現對16納米性能和功耗縮小的承諾。
實際上,測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設計平臺、ARM Artisan?標準單元庫和臺積電的存儲器的宏Cortex -A57處理器是ARM迄今為止性能最高的處理器,基于新的64位指令集ARMv8,設計用于計算、網絡和移動應用,以滿足低功耗高性能的要求。
不得不提及的是,臺積電的16納米FinFET技術是一項重大突破,實現了小于20納米尺寸上制程技術的不斷縮小。 測試芯片采用Cadence的定制、數字和簽收解決方案、針對FinFET制程技術進行開發,是合作的成果,實現了數項創新、及制程技術、設計知識產權和設計工具之間的協同優化。
2. ARM A57處理器大規模投產在即 性能飚升三倍
據4月5日消息,ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據國外媒體的報道,臺積電首款Cortex-A57處理器已經完成“設計定案”,下一步便會大規模投產。
雖然Cortex-A57即將進入量產階段,但是搭載Cortex-A57的產品什么時候上市還是個未知數。從Cortex-A57和Cortex-A53的產品定位來看,兩者可以高低搭配用于ARM的big.LITTLE架構。
很顯然,ARM、Cadence、TSMC強強聯合祭出極具殺傷力殺手锏——FinFET制程64位Cortex-A57/53處理器,其具有強大性價比與在采用高品質半導體工藝制程技術在提高性能的同時大大降低了功耗,對英特爾造成極大威脅。那么,英特爾會有哪些舉措力挽狂瀾?
3. Intel殺手锏一——最新Silvermont處理器微架構,實現高能低耗
在移動處理器領域,Intel與ARM一直是你來我往廝殺不斷。如今,為更快速滲透移動處理器市場,Intel再祭利器。5月7日,Intel發布聲明,今年將推出新的基于22nm Atom SoCs的低功耗、高性能微體系結構,命名為Silvermont。
據透露,Silvermont主要瞄準從智能手機到數據中心市場中對低能耗的需求,將在今年下半年進入市場。
Silvermont 結構提供了行業領先的耗電比,通常情況下,基于ARM的SoCs相對于英特爾X86芯片來說,被認為是有顯著的功率效率優勢。與當代的Atom處理器相比,Silvermont傳送大約3x峰值性能,換句話說就是在相同的性能下超過標準指標大約5倍功率。
無疑,對于未來新興技術是一個飛躍,它將擴大整個產品需求和細分市場。
4. Intel殺手锏二—— Haswell處理器:高性能低功耗、圖像處理更強悍
雖然Intel向來一直都是PC處理器的領頭羊,但在整合顯示卡的效能表現方面都是較為平庸,不過在近幾代所推出的處理器大幅提高了內建顯示卡的效能,其中又以IVB以及Haswell這兩項產品皆將內建顯示卡列為最重要的更新重點,暨先前Intel已經對外表示,Haswell內建顯示卡的效能已經能與GeForce GT 650M相抗衡,現在又把目標放的更遠,讓新一代的Haswell(第四代)與桌上電腦之獨立顯卡效能一較高下。
新一代Haswell 顯示效能更強悍
鑒于22nm節點Haswell微體系結構作為核心處理器,能夠在低功耗和新的形式因素下實現全電腦性能,在22nm技術支持下,可以刷新至強線服務器和嵌入式處理器,并且強化耗電比。
此外,隨著Windows 8作業系統的到來,促使觸控功能加速延伸應用到個人電腦,Intel欲規劃將觸控熒幕納入到下一代Ultrabook設計規格,以便提供使用者新的使用體驗。Haswell處理器除了適用于筆電及Ultrabook,屆時搭載Google的Chrome OS的筆記型電腦(Chrome Pixel)也將采用Haswell晶片處理器。
隨著Intel處理器的世代更迭,可以看出Intel極力提升整合顯示卡效能表現上的努力,或許不久就能看到Haswell處理器后的產品之顯示卡效能與Nvidia、AMD等廠商更具有競爭性。
5. 由“X”引發的猜想:AMD存二心,ARM有機可乘
據AMD公司知情人士透露,這是為AMD的ARM架構嵌入式系列處理器做好準備,此后標注X標志的x86芯片為9W至25W的功耗產品,而未來標準A字樣的版本則在功耗上低于3W。“我們的產品系列上即將同時擁有x86和ARM架構的處理器產品”。
先前雖然確實有關于AMD在數據中心以及安全模塊的應用處理器領域存在二心的傳言,這次G系列的A芯片乃是ARM-Radeon聯合首次推出的應用處理器。實際AMD在2008年時已將自家的移動GPU設計賣給了高通(現在的Adreno顯示芯片),現在的這一舉動則似乎有了新的轉機。
據華爾街日報報道,由于PC市場表現低迷,PC芯片行業近期也面臨困境,對于AMD而言更是如此。不過計算能力正增加至很多PC之外的產品,AMD正試圖就此發動攻勢。
值得注意的是,曾供職于IBM及大型嵌入式芯片公司Freescale的AMD高級副總裁麗莎·蘇(Lisa Su)是該行動的主要擁護者。
芯片巨頭:
1. 智能手機應用處理器市場高燒不退 高通穩居龍頭
據市場研究公司Strategty Analytics數據顯示,高通公司在2012年智能手機應用處理器市場以43%的收入份額保持領先地位,,與2011年同期數據相比增長60%,達129億美元。
相比之下,英特爾的收入份額只上漲0.2%。然而,在2013年即將到來的Clover Trail dual-core x86 Atom芯片將為PC芯片巨頭帶來巨大的收益。
2012年全球前十大手機核心芯片供應商排名(根據總營收計算市占率) (來源:IHS iSuppli,2013/02)
在2012年智能手機應用處理器市場排名前5的供應商分別是高通,蘋果,三星,聯發科技和博通。
此外,英偉達在2012年的銷售量相對于2011處于相對平穩增長,飛思卡爾、美滿電子、瑞薩科技和德州儀器則出現負增長。ST-Ericsson,這家整合了意法半導體的無線半導體業務和愛立信手機平臺部門的合資企業,與展訊通信在2012年的智能手機處理器市場上均有出不同程度的突破。
2. ARM拉攏TI、Xilinx、華為 強攻網通/服務器處理器市占
ARM今年將擴大布局服務器和網通設備處理器。ARM日前揭露旗下硅智財(IP)去年在各領域的市占,其中在網通、服務器市場表現遠不如移動設備,因此,該公司今年已計劃集中火力搶攻市占,將拉攏德州儀器(TI)、賽靈思(Xilinx)、飛思卡爾(Freescale)、Cavium、華為及愛立信(Ericsson)等芯片和系統大廠,以加速提升ARM架構處理器在服務器及網通設備的滲透率。
不只移動設備,其他應用領域的電子設備也開始掀起節能、智能操作及移動聯網設計風潮,因此,ARM近來遂積極將觸角延伸至服務器和網通設備領域,期開創新的獲利契機。
3. 借力Marvell ARM處理器 百度實現ARM架構服務器全球首次商用
據美滿電子科技透露,中國搜索引擎巨頭百度在全球首次商用的ARM架構服務器中,采用了Marvell公司的 ARM芯片組。作為世界范圍內首家商用ARM服務器的公司,百度引領并開啟了具有更低能耗和更高性能的全新“綠色數據中心”的新時代。這些全新的ARM架構服務器目前正在被用于支持名為“百度云”的個人云存儲應用服務—yun.baidu.com。
百度ARM架構服務器 -內部
百度ARM架構服務器 -外部
為了滿足這些新需求,Marvell推出了一個易于整合的一站式解決方案:ARM服務器系統級芯片ARMADATM XP CPU。
4. AMD遭遇“有史以來最劇烈的下跌”——滑落微處理器第二寶座 移動處理器一枝獨秀
由于對臺式機和筆記本的需求減弱,AMD公司微處理器2012年度銷售額從上一年行業排名的第2位下滑到了第4位。由于對PC和移動終端的需求趨勢不同,AMD將不得不在移動處理器領域發力追趕。
AMD在2012年的微處理器銷售額下降了21%至36.05億美元。相比之下,高通閃龍的銷售額達到53億美元,同比增長28%。而三星移動的銷售額同比增長了78%,很大一部分需求來自于蘋果公司。根據IC Insights的報告,蘋果在三星的處理器訂貨量占了其47億美元銷售額的83%。
英特爾和AMD的跌落顯示了對傳統PC和硬件的需求在急劇下降:僅僅在2013年一季度,PC行業就出現了“有史以來最劇烈的下跌”。為了應對這個趨勢,AMD透露將在今年下半年推出新的產品。整個微處理器行業在2012年的銷售增長放緩了2%至565億美元,IC Insights的報告預計今年該行業將增長10個百分點至620億美元。
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