驍龍600系列是高通的中端芯片，目前這也是高通的出貨主力芯片。它們的價格不高，但性能也比較出色，備受廠商青睞。目前主流芯片主要有驍龍660／653／652／636／626／625等幾款，今天就來對以上六款芯片進行對比分析。

驍龍625→驍龍626

驍龍626版本號為MSM8953 Pro，屬于625的小幅升級版，在工藝、核心數(shù)、GPU方面，驍龍626和625完全相同，同樣是先進的14nm制程工藝、八核心設計、內(nèi)置GPU為Adreno 506、均支持QC3．0快充等。

不同的地方在于，驍龍626主頻從驍龍625的2GHz提升到2．2GHz，CPU性能更強，CPU性能提升約10％。

從跑分數(shù)據(jù)來看的話，相比驍龍625，高通驍龍626的綜合性能、單核性能、多核性能以及3D性能占據(jù)微弱優(yōu)勢，因此驍龍626可以看做是625的小升級版。

驍龍652→驍龍653

和上面驍龍625和626相似，驍龍653是652的升級版，不過653芯片依然是老的28nm LPP工藝，4核A72＋4核A53，不過大核頻率從652的1．8GHz提升到了1．95GHz，小核不變，GPU Adreno 510不變，但頻率也拔高了。內(nèi)存帶寬不變，但支持的容量從6GB提高到8GB。同時基帶升級到X9 LTE。此外，驍龍653還加入了雙攝像頭支持，對拍照進行了優(yōu)化?；谝陨蠈Ρ?，驍龍653相比652，性能提升10％左右。

驍龍626 VS 驍龍653

驍龍653扛起了前作的重擔，在綜合性能上比驍龍652提升了約10％。對RAM（運行內(nèi)存）的支持也增至8GB。不過比較納悶的是，驍龍653仍然采用的是比較老的28nm（4xA72＋4xA53）八核架構(gòu)，相比驍龍626在工藝上落后太多。

驍龍626采用的是14nm工藝，比驍龍653先進了很多。比起驍龍625的低功耗和發(fā)熱控制更好了，并且整體性能同樣提升了10％左右。同時，它還支持Qualcomm TruSignal天線增強技術(shù)，旨在于擁擠的網(wǎng)絡環(huán)境中改善信號接收。

驍龍626和驍龍653最大的不同在于，驍龍653支持更高級的顯示特性，最高可達2K，即Quad HD，而驍龍626最高可支持1080P全高清。驍龍653在CPU和GPU的性能上都強于驍龍626，也具備更高的DDR帶寬，以支持Quad HD的高分辨率。

從表面看上去，驍龍653在CPU和GPU的性能上都強于驍龍626，不過在實際使用過程中，這兩款處理器之間的差距未必會很明顯，畢竟驍龍626采用的是更先進的14nm工藝，并且在功耗和散熱等方面更強。

653側(cè)重于性能，而626更側(cè)重于功耗和續(xù)航。

驍龍625 VS 驍龍636

可以從表格中看到，相較于驍龍625，驍龍636在CPU、GPU、內(nèi)存支持規(guī)格、網(wǎng)絡基帶、快充等方面全面占據(jù)優(yōu)勢。

首先兩顆芯片在工藝方面都采用了14納米，但是高通驍龍636的自主構(gòu)架卻與上級的高通驍龍660相同，最高的主頻可達1．8Ghz，GPU為Adreno 509，而高通驍龍625的GPU僅為Adreno 506． 除此之外高通驍龍636還支持X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，下載速度最高能上到600Mps，而高通驍龍625則支持到X9 LTE Cat．7的調(diào)制解調(diào)器，所以在下載速度上，兩者是存在很明細的差距，636的機器可達到10M／S，625大概只能到6－7M／s。

從跑分測試來看，驍龍636在各項性能方面全面超越了高通驍龍625，尤其是綜合性能充滿差距還是比較大的。

驍龍636 VS 驍龍660

從參數(shù)對比來看，高通驍龍636明顯在諸多參數(shù)規(guī)格方面基本上跟驍龍660保持一致，最大不同在于GPU，但很顯然Adreno 512要比Adreno 509出色一些。其他參數(shù)方面，高通驍龍660是一款八核處理器，14nm工藝制程，Qualcomm Kryo 260 CPU和Adreno 512圖形處理器（GPU）。驍龍636同樣采用14納米工藝，8核心，全新Kryo 260 CPU，不再是ARM公版架構(gòu)。高通驍龍600系列引入Kryo自主架構(gòu)，無疑是為了加強驍龍600系列的性能表現(xiàn)，以及市場認可度。驍龍660相比于驍龍653 CPU性能提高20％、GPU性能提高30％。

從跑分測試來看，驍龍636性能十分靠近驍龍660，差距不是特別大。

附上CPU天梯圖