去年成功打入 3.5 英寸單板（SBC）市場后，康佳特這次推出了基于該標準設計的新款載板。它的亮點便是載板上有一個適配 Arm SMARC 模塊的插口。其 I/O 專門針對康佳特所有恩智浦（NXP） i.MX8 系列模塊的適用進行優化，共提供 12 種不同的處理器配置。考慮到 ARM 處理器領域的傳統特點是專利設計，這款 3.5 英寸載板的設計可謂是向商用現貨（COTS）標準載板及系統跨出的一大步，助力產品快速上市。OEM 廠商無需研究硬件開發，可采用龐大的標準化生態系統，將該產品應用到自己的系統方案中即可。可迅速定制 I/O 是這種模塊化設計的另一個好處，適用于各類中小規模的項目。

康佳特產品管理總監 Martin Danzer 說道：“我們的新款 3.5 英寸載板增加了 Arm 設計對于小規模物聯網產業的吸引力——由于缺乏合適的 ARM 產品，該市場此前都是被 x86 技術統治的。由于模塊化載板能夠更快、更低成本地實現定制化設計，這款商用現成（COTS）平臺也成為了 NXP i.MX8 系統定制設計的絕佳基礎。”

新款 conga-SMC1 3.5 英寸載板不僅具有可拓展處理器能力的 SMARC 插口，還為 MIPI 攝像頭進行了優化，現在無需其他硬件就能直接與攝像頭連接。多虧了兩個 MIPI-CSI 2.0 連接器，它甚至還能組成具有三維視覺的系統，因此也能夠被用于自動駕駛汽車的態勢感知。結合了處理器內置的對 AI 和神經網絡的支持，這款商用現成（COTS）平臺為開發者提供智能視覺系統所需的各種功能。采用預編譯二進制碼的廣泛軟件支持進一步完善了這款商用現成（COTS）產品。

規格詳情

新款 conga-SMC1 3.5 英寸載板的可拓展性能分為 12 級，從最強勁且采用 14 奈米科技的 i.MX 8QuadMax 到 i.MX 8M Mini 處理器，再到低功耗的 i.MX 8X 處理器等等。在僅有 146x102 mm 的面積上，congaSMC1 支持雙 GbE、5 個 USB 和 USB 集線器，以及用于外部硬盤 /SSD 的 SATA3。就具體的拓展功能而言，該載板具有一個 miniPCIe 插槽，一個兼容 I2S、PCIe、USB 的 M.2 Type E E2230 插槽，還有一個帶 2 路 PCIe 和 1 個 USB 的 M.2 Type B B2242/2280 插槽。另有一個 MicroSim 集成插槽用于物聯網（IoT）連接，而它的旁邊是一些嵌入式接口，例如 4 個 UART、2 個 CAN 和 8 個 GPIO、I2C、SPI。顯示器可通過 HDMI、LVDS/eDP/DP 和 MIPI-DSI 等接口連接。載板還帶有 2 個 MIPI-CSI 輸入孔，用于連接攝像頭。I2S 音頻可通過音頻插孔來實現。由于它們都采用了 SMARC 插槽，新款 3.5 英寸 conga-SMC1 的配置靈活度大增，可兼容 12 款基于 NXP i.MX 8 的模塊。在軟件方面，康佳特還提供了預編譯二進制的軟件，包括適當配置的啟動加載器、適當編譯的 Linux、Yocto 和 Android 映像，以及所有所需的驅動程序，康佳特客戶可以在 GitHub 上找到這些驅動程序。
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