今年Intel Innovation（英特爾on技術創新大會）應該算是場大戲了，尤其是對PC處理器而言——主要是因為Meteor Lake的全面揭曉。我們之前就Meteor Lake的預先報道應該算是非常多了，包括Intel 4工藝、3D先進封裝、微架構改進等等。

不過代號為Meteor Lake的這一代酷睿處理器并非14代酷睿。今年年中，Intel就宣布了酷睿（Core）處理器品牌變化，最新的Meteor Lake被稱為酷睿Ultra第1代處理器;而處理器不同SKU也改成了酷睿Ultra 5、Ultra 7和Ultra 9等。

Meteor Lake之所以矚目，我們認為關鍵并不在它表明Intel四年5個工藝節點的計劃順利開展，而是它標志著PC處理器基于先進封裝chiplet時代的到來。AMD那邊雖然chiplet方案也用了挺久，但除了3D V-Cache之外，其die與die之間的互聯方式都很難稱得上“先進封裝”。

另外，Intel EMIB、Foveros之類的先進封裝技術，雖然此前就已經應用到了數據中心芯片產品上，但在PC處理器上大規模應用還是頭一回。這不僅是對Intel技術能力的考驗，也是PC處理器邁向新時代的開端?？犷ltra的品牌定位重置，應該也是基于這樣的變化。

所以在Intel Innovation活動之前，Intel就面向媒體做了技術向的pre-briefing——而且是就CCG業務做半導體制造向的技術科普。不過先期宣講是沒有把重點放在酷睿Ultra產品層面的，而是把大部分精力放在了chiplet、先進封裝，和大框架的結構上。（最新消息是，新一代酷睿Ultra處理器產品預計要到12月14日發布）

我們基于這部分信息，來率先看一看這顆將要應用Intel 4制造工藝，并且全面開啟PC平臺基于先進封裝chiplet時代的電腦處理器。

值得一提的是，由于Meteor Lake處理器新增了名為NPU的AI加速器，有關AI的部分，我們會另外撰文探討（點擊這里查看）。Intel 4制造工藝及Foveros先進封裝部分，本次有一些內容更新，也將單獨成文（點擊這里查看）;

后續Intel Innovation活動期間若有更多酷睿Ultra處理器產品層面的信息更新，我們也將再行撰文報道。本文主要談談Meteor Lake的關鍵技術信息，這些內容對PC和技術愛好者而言，應該都是一場難得的盛宴。

總覽Meteor Lake的chiplet設計

Meteor Lake是Intel接下來即將推向PC市場的新一代酷睿Ultra處理器，大方向上采用Intel 4制造工藝，并融合了先進封裝技術。Meteor Lake芯片層面，目前已知的幾個核心處理器模塊包括了CPU、GPU、NPU，IO支持包括雷電4、USB 4、PCIe 5、WiFi 7、藍牙5.4等。

去年Hot Chips 34期間，我們就Meteor Lake的chiplet設計做過了比較詳細的解讀——就先進封裝層面的詳細信息，包括die間通信功耗、協議、帶寬等，推薦閱讀這篇文章。

而有關chiplet和先進封裝技術本身，這兩年電子工程專輯的封面故事都花很多篇幅去聊過（《先進封裝的現在和將來，價值鏈的未來重心》《這次不說chiplet的好，來談談chiplet的“壞”》）。

簡單來說，隨著晶體管微縮的速度放緩，以及半導體尖端制造工藝成本的增加，外加芯片制造面臨reticle limit之類的限制，高性能計算領域的芯片面積，已經大到無法用單die去解決的程度。

而chiplet就把一顆設想中很大的die，切成很多小片die，每片小die都叫做一個chiplet。而先進封裝，就是通過更為密集的I/O互聯間距，將這些小die“縫合”起來，封裝到一起成為一整顆芯片。

Meteor Lake就是基于這種思路的產物——而且未來很長一段時間的酷睿處理器產品，不出意外也會按照這個思路去走。

從這次Intel的介紹來看，Meteor Lake依舊分成了Compute tile（上面主要是CPU）、Graphics tile（核顯）、SoC tile（其上包含有低功耗E-core，NPU，WiFi與藍牙模塊、顯示引擎、DDR內存控制器等）、IO tile（主要是PCIe Gen 5與Thunderbolt 4支持實現）。Intel稱其為“tile”，中文譯作“模塊”，實際上就是chiplet。

此前我們就提過，Intel的chiplet思路和隔壁AMD的差異還是比較大的。不過從介紹來看，Intel這種模塊化設計的靈活度，在劃分不同SKU，及未來性能和架構擴展和進化方面會提供極大的幫助。

Intel在介紹中提到，Meteor Lake的核心設計理念包括（1）性能功耗效率提升;（2）首次將NPU集成到PC處理器;（3）集顯性能飛躍;（4）采用Intel 4制造工藝。

這里的采用Intel 4制造工藝，主要是指Compute tile部分用的是Intel 4——畢竟chiplet的靈活性之一，就體現在不同的chiplet可以用不同的工藝。而且Meteor Lake的其中某些die應該是臺積電造的，也體現了IDM 2.0策略。

CPU部分：新增一種低功耗E-core

Intel從12代酷睿（Alder Lake）開始，CPU部分就采用異構設計了，即包含P-core性能核、E-core能效核兩種不同架構的核心設計。

Meteor Lake的CPU部分主要位于Compute tile之上——示意圖給出的是6+8的方案，6顆P-core，以及4核心一組的E-core總共8個核心，和ring fabric環形總線。其實就截止發稿前，我們還并不清楚在酷睿Ultra產品層面，這代處理器的具體配置如何，包括核心數、頻率等。這個部分后續還會單獨刊文報道。

目前就CPU部分了解到的信息是，P-core代號Redwood Cove，E-core代號Crestmont。但這并非Meteor Lake的全部。

在SoC tile上，Intel還額外給了兩顆Low Power E-core（以下簡稱LP E-core）。

截至發稿前，暫不清楚這兩顆單獨的E-core在架構層面，是否與Compute tile上的E-core一致。猜測應該是不同的，因為在介紹調度策略時，Intel給出這種類似三叢集架構（Intel稱其為3D性能混合架構）的功耗與性能關系，大致如下圖：

這張圖畫的還是相當隨意，但總體都是在表達不同核心集群，負責不同性能和功耗區間的工作，以達成最高的能效。記得此前Arm說自己是全球唯一在做3-cluster核心CPU設計的企業，這會兒Intel也是了。..

LP E-core所在的SoC tile（或其中一部分）似乎是被Intel稱作為“Low Power Island”（低功耗島）的，也不光是因為兩顆LP E-core，還在于其他模塊——這個我們放到后文去談。

不過Intel在介紹中提到，很多情況下“只要SoC tile是活著的，工作就可以繼續;而Compute tile、Graphics tile都可以掛起睡眠或進入超低功耗模式，甚至關閉?！薄氨ＷC在不損失性能的情況下，在大部分時間里，都讓整個package處于非常低功耗的狀態”。

Intel在舉例中提到了類似IT后臺工作，大部分情況下可以交給LP E-core去跑。在需要性能和響應速度時，再切往E-core和P-core。

這種3集群的結構，實際上會給調度提出更高的要求?？紤]到自12代酷睿起，P-core + E-core的兩集群異構設計，在某些場景下就存在調度問題，這次的Meteor Lake對Intel和微軟而言都會是相當大的技術挑戰。

所以在媒體會上，Intel又花較大篇幅去談了Intel Thread Director（以下簡稱ITD）。這個ITD是在Intel發布12代酷睿時，也同期發布的、輔助操作系統做調度決策的機制——它介于CPU與操作系統scheduler之間，給予scheduler以hint，或者說建議。

這次Intel好像對Thread Director做了大改——起碼從介紹來看是如此：我們來大致了解一下現在的ITD機制：

上圖左邊classification，不同的class代表不同類型的指令或工作。縱坐標代表不同集群核心的IPC（每周期執行指令數）比值。比如說對于class 0而言，P-core與E-core的情況基本類似（大部分指令落在這個區間內）;而class 1部分則代表，P-core執行此類指令的IPC將大于E-core;class 2顯然是P-core的IPC遠高于E-core;class 3則是相反的。

右邊這張圖，則就每一類class，針對不同的核心，有EE（energy efficiency，能效）與Perf（性能）兩個打分。得分最高的，就將該核心推薦給OS scheduler。就像上面這張圖，就class 0，若追求性能，則ITD傾向于推薦P-core N，而若追求能效，則推薦E-core N。

這張表是動態更新的，基于功耗、發熱等情況發生變化;“主打一個當有其他IP占用power budget時，做動態的評估和判斷”;還有像是基于SoC運行時間能力做更新等。比如Intel舉例中，存在有時class 0指令，無論從性能還是能效維度考量，都推薦E-core的情形。“在正確的時間讓正確的線程跑在正確的core上”。

Intel針對這一代ITD的總結還包括面向操作系統增強的feedback和更智能的hint，以及基于“系統運行模式、硬件特征”等，都“納入到控制邏輯里面來”。

Intel在媒體會上舉了個比較抽象的調度案例。比如說有個高資源占用的前臺app跑起來，有4個進程跑在P-core上;然后有個低資源占用的app跑了2條線程在E-core上;在高資源占用app跑完以后，若兩個輕載線程還在跑，則ITD會建議操作系統將它們搬到LP E-core核心，讓Compute tile整體閑置，以節約能耗。

其實當工作負載很復雜時，全流程仍然相當考驗Intel和微軟的功力。這種3集群設計，在理想情況下可以做到低功耗、高能效;但如果不理想，則會對體驗產生很大影響（而且LP E-core現在是在不同的die上，不知道線程遷移的延遲會不會因此大幅增加）。具體就看產品發布后的實際情況了，畢竟這方面的工作Arm也是和谷歌協調了好多年才走向成熟的。

GPU：核顯性能翻番、支持光追

接下來聊一聊Graphics tile上的核顯，以及SoC tile上的媒體與顯示引擎（另顯示的PHY部分是放在了IO tile上的，如下圖）。以前，這三者習慣上我們總是放在一起聊的。

從總體上來看，Intel說這次的Xe核顯吸取了Arc獨顯方面的技術積累和經驗;新版的Xe-LPG相比于前代Xe-LP，性能和能效（Perf/watt）都實現了翻番;而且新增了一些DirectX 12 Ultimate特性，新增光線追蹤（8個RTU）支持，兩倍速率HiZ，異步拷貝（Async Copies），以及亂序采樣（Out of Order Sampling）。

這里面的確有許多特性是繼承自Xe-HPG獨顯。具體架構層面的變化，媒體分享會上并沒有詳談——據說有互聯、cache方面的優化。從Intel提供的PPT來看，這一代Xe-LPG相比前代的Xe-LP，主要是提高了主頻、擴大了規模、提升了架構效率。

提頻依賴于架構、邏輯與電路設計，以及工藝進化（雖然不知道Graphics tile是否基于Intel自己的Intel 4）。

而在規模擴大的問題上，從下面這張架構框圖來看，跟Xe-HPG的Render Slice的確還挺像的（只不過似乎還是沒有XMX）。

核顯總體規模就是8個Xe核心，總共128個矢量引擎——相比上代的96EU提升了33%;geometry管線達成雙倍拓寬;sampler和pixel backends都有對應提升。按照Intel所說相比前代2倍圖形性能提升，矢量引擎數字提升卻沒有這么多，還是能看出整體架構上的優化的。

當然每個Xe核心對應的有一個光線追蹤單元，看來往后光追是真的要普及了。Intel在酷睿Ultra處理器核顯上，將RTU作為標準件推廣，對于其自身的光追和圖形生態發展也相當有好處。不過基于Embree的Blender光追性能測試提升，Intel給的提升數據是相比CPU渲染提升2.5倍左右的性能，其實就光追部分來看還是挺弱的。

但如果說整體圖形性能真的達成了2倍提升（假定是3DMark這類benchmark成績提升100%），而且存儲不成為瓶頸，那么隔壁“大核顯”就可以被比下去了。則明年用輕薄本全面玩游戲，的確還是可以期待一下。

有關圖形部分，這里其實還有個問題，我們此前提過，即以往的酷睿處理器都是monolithic的SoC，核顯都是掛在環形總線上，甚至還能享用LLC的。Meteor Lake顯然就不能再這么做了，因為Graphics tile都獨立了，和Compute tile中間還隔著個SoC tile。

此前我們就分析過，這么做可能實際造成的性能負面影響很有限（因為圖形的cache hit rate原本就很低）;而且這么做對整體系統功耗的降低，似乎還有相當大的幫助，后文談uncore的部分會提及這一點。

此外，Xe顯示引擎、媒體引擎主要都位于SoC tile上，并沒有放在Graphics tile上。媒體引擎支持最高8k60 10bit HDR解碼，8k30 10bit HDR編碼;格式方面，主流的VP9， AVC， HEVC， AV1都有支持。

顯示引擎部分，Intel強調做了功耗方面的優化;全路徑（optimized end to end unified compression）壓縮，“當遇到顯示輸出與分辨率不匹配時，壓縮提供了很不錯的輸出能力，功耗也控制得非常好”;低功耗模式，“降低對CPU、內存、圖形方面的資源需求”。

顯示連接支持HDMI 2.1， Display 2.1， eDP 1.4;輸出最高8k60 HDR， 4x 4k60 HDR， 或者1080p/1440p 360Hz。

為低功耗而生的SoC tile

前面談到媒體引擎、顯示引擎主要都是放在了SoC tile上的;SoC tile上另外還有LP E-core、NPU、內存控制器、IPU，以及包括對USB、Ethernet、WiFi 6E/7、藍牙等的支持。另外，IO tile部分主要是實現PCIe Gen 5和Thunderbot 4支持（似乎此種架構下，也就沒有了PCH的概念——其實以前的PCH+CPU，也屬于多die方案，只不過嚴格意義上不屬于先進封裝）。

這種Chiplet式的模塊化設計，不僅是讓不同chiplet得以用最適配的工藝來制造，而且也確實某種程度上達成了不同模塊的解耦，包括未來要對顯示、媒體、imaging成像（IPU），或者PCIe和Thunderbolt支持做加強，會更便利。Intel說這種架構思路，會影響到未來數代CPU架構設計。

其實這種設計的關鍵還在于die間通信帶寬、功耗、延遲。Intel在宣傳中說Foveros技術具備高密度（單位面積線數）、高帶寬、低延遲、簡單、高能效的特點，但這次沒給具體的數字。去年的Hot Chips上Intel給過一組數據，量級上可供各位同學參考：

不過其實SoC和IO tile的設計，還是挺有講究的。就邏輯框圖來看，SoC tile位于整個Meteor Lake芯片的中間位置，上承Graphics tile，下接Compute tile和IO tile。Die與die之間有專門的高速互聯總線（Foveros Die Interconnect，不同die之間基于不同的通信協議）。

從上圖來看，SoC tile內部有兩條總線，“北邊的是NOC（network on chip），特性是高帶寬、快速響應，能夠讓掛在上面的設備快速、低功耗地訪問memory”。前文著重提到的LP E-core、顯示與媒體引擎、NPU，乃至Compute tile和Graphics tile都掛在NOC上。

“南邊的是IO Fabric”，IO tile、PCIe、USB，以及SoC tile內部的Audio、Ethernet、WiFi藍牙都掛在IO Fabric上。這部分還有兩個相關安全的組成部分，Silicon Security和Security & Managebility Engine（CSME），分別是silicon level和platform level的安全控制。

就不同tile的定位，Intel在宣傳中對Graphics tile的描述是“為3D性能做優化”，對Compute tile的描述則為“為CPU性能做優化”——這兩樣都很好理解。而SoC tile描述為“為功耗做優化”。

SoC tile（或其中一部分）又被Intel稱作Low Power Island低功耗島。其實不光是因為LP E-core位于其上，還包括集成DLVR、動態的內部總線頻率調節、基于負載的性能調節SoC算法、和前文提及ITD線程調度等特性。

而SoC tile實現低功耗的根本原因或許還在下面。

Uncore設計，為將來打基礎

有關SoC tile，及其中相關uncore的部分，在于踐行低功耗、高能效理念過程里，這部分存在的價值。Intel花了不少篇幅去談uncore的設計指導原則——也可能成為未來酷睿處理器設計的基礎：包括第一，對計算密集型IP的重新劃分，實現功耗優化;第二，IO帶寬可擴展;第三，引入低功耗核心（即LP E-core）;第四，重組電源管理設計。

我們一個個來看。首先是“計算密集型IP重新劃分”——大致上體現在幾個方面，過去monolithic時代的酷睿處理器設計，媒體編解碼器是和核顯（graphic IP）是放在一起的;而核顯則掛在LLC（L3 cache）上——前文也提到了這一點。下面這張圖展示了ring fabric將這些IP串起來。

“任何一個CPU core，或者graphic（核顯），或者media（媒體引擎）要訪問內存，就會藉由ring總線，通過system agent（系統代理），到達內存。對內存訪問而言，這是非常高性能的解決方案?！币酝芏啻目犷Ｌ幚砥骷词沁@么做的。

這種設計存在一個問題，即ring總線上的任何一環需要訪問內存時，“包括ring、core complex、graphic等邏輯單元就都需要激活”——Intel在介紹中說，對于具體的應用而言，這種操作是沒有必要的。最終結果就是功耗更高。

比如說只是流媒體播放的話，media IP對memory做訪問，就要把整個ring都開啟。那么為了解決這個問題，前文已經提到Meteor Lake的核顯部分是單獨位于Graphics tile的;媒體引擎則位于SoC tile;CPU核心主要位于Compute tile。也包括內存控制器，“它們都有自己獨立的、在SoC總線上面attach的位置?！比缦聢D。

“無論graphics，media，還是compute core，要對內存做訪問時，不需要其他部分供電?！北热缟厦孢@張圖展示媒體引擎工作，與內存控制器、顯示引擎之間通訊即可，其余部分是可以關閉的。那么在進行視頻播放時，功耗自然就能得到降低。

不過Intel并未給出有關這能帶來多大程度功耗降低的具體數據（這一點其實很重要）。或許這將有助于筆記本的日常使用場景下，降低低負載下的系統功耗水平——這其實一直以來都是Intel PC處理器的一大頑疾。

此外，談到uncore的第二個設計理念，是IO帶寬可擴展，用以支持SoC內部所有模塊對于帶寬的需求。尤其由于部分新IP的引入，則沿用過去的方案就會造成內部IO的瓶頸和流量擁塞。

“碰到帶寬問題，常規解決辦法是制定優先級，為一些IP創建高優先級。過去我們就是這么做的。但現在由于新IP的引入和劃分，Meteor Lake不能再沿用老的設計方式?！薄八晕覀冡槍oC做了全新的帶寬擴展，適配SoC內部所有IP對帶寬的需求，消除SoC中IP與IP、IP與總線、IO之間的通信瓶頸?！?/p>

“同時，我們還添加了IO緩存塊?！睉撌侵干蠄D中的IOC（IO cache？），“來管理傳入IO的量和地址轉換，確保維持較好的次序。”雖然其實就Intel的講解來看，我們沒聽出scalability可縮放特性表現在哪兒，但應當至少包含了帶寬的增加。

其三，前文也已經提到，就是Meteor Lake的混合架構在SoC tile上引入了LP E-cores。因為畢竟不同IP之間的交互，還是需要控制、協調的。如果這個時候要依靠Compute tile上的CPU核心來協調，顯然是得不償失的。

就這個角度來看，LP E-core的引入似乎是現有chiplet架構下的必行之策。比如用前面的例子來看，進行流媒體播放時，LP E-core就能做基本控制，不需要Compute tile參與。

其四，是電源管理設計的“重塑”。主要表現為不同的tile，內部都有獨立的電源管理控制器（PMC）;而在SoC tile上，又有個PUNIT，“它跟不同tile上的電源管理控制器溝通，提供實時、可擴展的電源管理架構”，并“和上層的操作系統、軟件協同工作”。

這又是個模塊化、可縮放的方案，也是去中心化的組成部分。Intel說這種新架構“為Meteor Lake提供了很多電源管理方面新的功能，也為將來芯片設計的電源管理，奠定了非常好的基礎”。怪不得Chips and Cheese認為Intel的chiplet方案相比AMD的更松散、更靈活。

從Intel的描述來看，uncore的這些設計理念，應該是Meteor Lake實現“出色的性能功耗效率”相當重要的一環;同時也是后續進一步達成低功耗的探索和基礎。所以媒體分享會上，Intel說了好幾次Meteor Lake是“Intel歷史上能效最高的客戶端處理器”。雖然可能在大部分用戶看來，這是一句正確的廢話。

最后總結一下Meteor Lake的要點，如上圖所述。（1）核顯性能2倍提升并支持光追;（2）新增SoC tile上的LP E-core，作為更高能效比及更低功耗區間段的第三個集群，加入到了CPU核心中;（3）新增NPU加速單元;（4）采用Intel 4制造工藝，與Foveros 3D先進封裝技術。

有關NPU部分點擊這里查看;Intel 4工藝與Foveros先進封裝技術更多信息則點擊這里查看。

很難得的，本文沒談CPU核心微架構，光在封裝級的系統設計層面打轉就已經耗費了將近7000文字。怪不得這兩年大家都在說，摩爾定律停滯之際，芯片設計的復雜性是往后端和系統層面進一步傾斜了。

感覺要一次完成這么多工作，應該會相當困難。不知道最后Meteor Lake——即酷睿Ultra第1代處理器交付時，最終能達成多少Intel自己的預設。其實即便其中的某些設計與方案未能達成預期，在我們看來也不要緊，因為Meteor Lake對未來的酷睿Ultra處理器也會是至關重要的一代產品。Meteor Lake對Intel而言，乃是重回半導體技術王座的堅實一步。

編輯：黃飛