隨著武裝AMD移動(dòng)銳龍4000系列筆記本的全面爆發(fā)，英特爾面臨著前所未有的巨大壓力。為了重新奪回競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，英特爾帶來(lái)了代號(hào)為“Tiger Lake”的第11代酷睿，而雷電4就是該平臺(tái)主打的新功能之一。

雷電接口的前世

雷電（Thunderbolt，在蘋(píng)果設(shè)備上又稱為雷靂）接口最早誕生于2009年，是英特爾倡導(dǎo)的一種高速I(mǎi)/O接口，只是當(dāng)年它長(zhǎng)期處于實(shí)驗(yàn)室狀態(tài)，直到2011年才以Mini DisplayPort（下文簡(jiǎn)稱miniDP）接口的形態(tài)集成在蘋(píng)果旗下的Mac設(shè)備中。

雷電的本質(zhì)

沒(méi)錯(cuò)，雷電在本質(zhì)上只是一種技術(shù)協(xié)議，它需要“寄生”在某個(gè)具體的接口標(biāo)準(zhǔn)上，而miniDP就是它的第一個(gè)“宿主”。

雷電1技術(shù)的傳輸速率為10Gbps

2015年，隨著USB Type-C接口標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)，它很快就被最新的雷電3技術(shù)盯上，至今網(wǎng)上也仍在流傳“雷電3一定是USB Type-C，但USB Type-C卻不一定支持雷電3”的科普內(nèi)容。

和傳統(tǒng)的USB接口相比，雷電技術(shù)最大的特色就是更快。

比如第一代雷電就擁有10Gbps的傳輸速率，而且最多可以串聯(lián)4部設(shè)備，和它相比同期的USB3.0（5Gbps）簡(jiǎn)直“弱爆”了。

2013年，USB-IF（USB推廣組織）發(fā)布USB3.1技術(shù)規(guī)范，好不容易才將理論傳輸速率提升到10Gbps，英特爾卻已攜手蘋(píng)果推出了雷電2，依舊是采用miniDP接口形態(tài)，但傳輸速率卻實(shí)現(xiàn)了翻倍，20Gbps再度讓傳統(tǒng)USB的“羨慕嫉妒恨”。

2015年誕生的雷電3，哪怕用今天的眼光來(lái)看也是一眾I/O接口中的“皇帝”，它擁有高達(dá)40Gbps的傳輸速率，而且這還是在全雙工狀態(tài)下的，如果是單向傳輸其理論速度最高可達(dá)80Gbps，與2019年才剛剛定下標(biāo)準(zhǔn)的DisplayPort 2.0（DP 2.0）標(biāo)準(zhǔn)相當(dāng)。

此外，雷電3還兼容你所熟悉的各種多媒體傳輸協(xié)議，可以擴(kuò)展出幾乎所有接口，甚至還能用于接駁外置顯卡，讓1kg重的輕薄本也能通過(guò)桌面版RTX 2080顯卡玩上最新的3A游戲大作。

雷電的融合

雷電與USB之間的戰(zhàn)爭(zhēng)終于在2019年迎來(lái)曙光，當(dāng)年3月初，英特爾將雷電技術(shù)協(xié)議開(kāi)放給了USB推廣組織，USB-IF隨后便發(fā)布了USB4，它在底層就實(shí)現(xiàn)了雷電和USB協(xié)議的融合，增強(qiáng)基于USB Type-C接口的產(chǎn)品之間的兼容性。

可惜，直到今天就連USB3.2標(biāo)準(zhǔn)還沒(méi)普及，USB4和雷電4也剛剛伴隨第11代酷睿正式走向前臺(tái)。在正式介紹這一全新接口之前，我們還需回顧一下昔日最熱門(mén)的雷電3接口的生存現(xiàn)狀。

雷電接口的今生

我們都知道雷電3是眾多接口中的“皇帝”，無(wú)論是實(shí)用性還是用于宣傳上的噱頭都是一等一的存在。但是，縱觀移動(dòng)和桌面領(lǐng)域，只有極少數(shù)高端筆記本和設(shè)計(jì)師主板才有所涉獵，絕大多數(shù)筆記本身上的USB Type-C別說(shuō)支持雷電3了，就連傳輸速率還停留在USB3.1 Gen1（5Gbps）的水平上。

那么，是什么原因?qū)е铝死纂?難以普及呢？

雷電的荊棘之路

在過(guò)去，一款筆記本要想支持雷電3，需要購(gòu)買(mǎi)并安裝額外的雷電3控制器芯片，而且英特爾也需要收取不菲的授權(quán)費(fèi)用。

這些額外的開(kāi)銷(xiāo)對(duì)本就昂貴的蘋(píng)果MacBook來(lái)說(shuō)根本不算啥，但對(duì)講究“薄利多銷(xiāo)”的Windows筆記本而言就是難以承受之重了。

MacBook Pro 2018拆機(jī)圖，主板兩側(cè)各配有1顆英特爾JHL7540雷電3控制器芯片

此外，雷電3想要獲得40Gbps的滿速性能，需要占用4個(gè)滿速的PCI-E 3.0通道（即PCI-E 3.0×4）。問(wèn)題來(lái)了，在第八代酷睿（移動(dòng)版）以前，整套平臺(tái)的PCI-E 3.0通道只有16條，在搭配高性能獨(dú)顯和高速PCI-E 3.0×4 M.2 SSD硬盤(pán)之后，如果再加上雷電3可能就會(huì)引起“搶帶寬”的問(wèn)題了。·

在現(xiàn)實(shí)中，很多支持雷電3的筆記本只為該接口準(zhǔn)備了2個(gè)PCI-E 3.0通道（即PCI-E 3.0×2），在業(yè)內(nèi)又稱為“半速雷電3”，其理論傳輸速率只有20Gbps，雖然功能不受影響但在連接外置顯卡時(shí)的性能耗損卻較為明顯。因此，在無(wú)數(shù)發(fā)燒玩家眼中，只有滿速的雷電3才是真正的雷電3。

到了2019年，這些問(wèn)題“貌似”得到有效的解決。

想當(dāng)然的原生機(jī)制

正如前文所述，2019年英特爾開(kāi)放了雷電3的授權(quán)，相關(guān)的授權(quán)費(fèi)用被變相減免了。此外，傳說(shuō)第10代酷睿處理器平臺(tái)全部“原生支持”雷電3，以Ice Lake為代表的平臺(tái)還將PCI-E 3.0通道數(shù)增加到了32條，從種種跡象來(lái)看，如果新品不配雷電3都沒(méi)有天理了！

我們都知道，第10代酷睿包含10nm Ice Lake（輕薄本）和14nm Comet Lake（輕薄本和游戲本）兩大平臺(tái)。從底層架構(gòu)來(lái)說(shuō)，Ice Lake將雷電3控制器整合進(jìn)了CPU內(nèi)核中，而且原生就支持4個(gè)雷電3，其PCI-E 3.0通道數(shù)量高達(dá)32條。雖然這些通道中有16條（4×4）是僅供雷電3專屬使用，但卻再也不會(huì)占用CPU提供的PCI-E總線數(shù)量或者是與PCH一起搶奪原本就已擁擠不堪的總線資源。

但是，你以為Ice Lake“原生支持”雷電3，搭載這一平臺(tái)處理器的筆記本就一定能標(biāo)配雷電3接口嗎？

答案自然是你想多了，現(xiàn)階段雷電3接口需要支持USB PD協(xié)議充電，這就需要額外的PD電源管理芯片。

此外，像Ice Lake的這種設(shè)計(jì)也意味著雷電3接口與（集成控制器的）CPU之間距離較遠(yuǎn)，存在一定的信號(hào)衰減問(wèn)題。為此，Ice Lake平臺(tái)筆記本想要支持滿血的雷電3，還需要搭配名為JHL8040R Retimer的信號(hào)增強(qiáng)器，雖然一顆Retimer芯片就能直連2個(gè)滿速（40Gbps）的雷電3接口，但它畢竟也是需要2.4個(gè)美元的，而且背后還存在為PCB主板的優(yōu)化布局等研發(fā)費(fèi)用。

來(lái)自英特爾官網(wǎng)的價(jià)格和參數(shù)信息

再來(lái)看看Comet Lake平臺(tái)，它在底層架構(gòu)上和英特爾早期平臺(tái)沒(méi)有什么差異，雷電3功能依舊被掛在了PCH（傳統(tǒng)意義上的北橋）芯片組中。

換句話說(shuō)，搭載Comet Lake平臺(tái)的筆記本，想支持雷電3還是需要搭配額外的雷電3控制器芯片，并不是傳說(shuō)中的“原生支持”，不僅成本更高，還存在與其他設(shè)備搶PCI-E 3.0通道和擠占DMI 3.0總線資源的問(wèn)題。

如果說(shuō)Ice Lake平臺(tái)的雷電3功能是以“CPU（集成雷電主控）→Retimer→接口”路徑實(shí)現(xiàn)，那Comet Lake平臺(tái)就是“CPU→DMI→PCH→雷電主控→接口”，步驟更多，成本、性能和功耗損失也就更大。

現(xiàn)在，大家知道為什么哪怕是Ice Lake平臺(tái)的第10代酷睿筆記本，能配備雷電3接口的產(chǎn)品卻少之又少了吧？

同理，第11代酷睿雖然也號(hào)稱原生支持雷電4，但也存在上述問(wèn)題，所以依舊只有中高端第11代酷睿新品才能用上這種接口，絕大多數(shù)低端機(jī)型的USB和USB Type-C依舊維持5Gbps，也就是USB3.0（包括3.1 Gen1和3.2 Gen1）的速度。

雷電接口的未來(lái)

問(wèn)題又來(lái)了，第11代酷睿Tiger Lake平臺(tái)支持USB4和雷電4，它們之間有啥區(qū)別？

變與不變的雷電4

USB4存在20Gbps傳輸速率的“半速版”，用來(lái)取代現(xiàn)有的USB3.2 Gen2×2標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)，USB4還有更高速的USB 40，我們可以將其理解為雷電3的簡(jiǎn)化版。

而雷電4，則可視為“全功能滿血USB4”，不僅需要擁有40Gbps的滿速，還需同時(shí)兼容USB PD充電和原雷電3的全部功能，在視頻輸出能力（支持雙4K顯示器）、配套線纜和安全等方面的認(rèn)證要求更高。

隨著第10代和第11代酷睿平臺(tái)的普及，輕薄本增加雷電3（以及未來(lái)的雷電4）功能的成本其實(shí)已經(jīng)不算太高了，完全可以成為4000元~5000元價(jià)位的主流產(chǎn)品的標(biāo)配。真正阻礙雷電功能普及的因素，其實(shí)還是缺少殺手級(jí)的應(yīng)用環(huán)境。

比如，現(xiàn)在全功能USB Type-C（支持USB PD充電和PD視頻輸出）就足夠絕大多數(shù)用戶的使用需求了，為何還要再多花錢(qián)配雷電4？很多玩家特別在意的外置顯卡擴(kuò)展塢雖然算是雷電接口的專屬賣(mài)點(diǎn)，但相關(guān)擴(kuò)展塢的價(jià)格非常昂貴，它與筆記本之間也存在各種兼容性問(wèn)題，在體驗(yàn)上并不完美。

對(duì)筆記本廠商來(lái)說(shuō)，雷電接口成本較高，在應(yīng)用范圍不大時(shí)沒(méi)必要強(qiáng)行列裝；對(duì)軟件和外設(shè)廠商來(lái)說(shuō)，雷電接口的普及度不高，沒(méi)必要為它開(kāi)發(fā)更多的產(chǎn)品和功能。最終，就是我們面臨的現(xiàn)狀：雷電接口太貴，而且沒(méi)啥用。

USB4的出現(xiàn)，也會(huì)搶走不少原本應(yīng)該屬于雷電4的市場(chǎng)份額，因?yàn)榍罢咚枰某杀靖汀＠纂?的希望，在于英特爾最新倡導(dǎo)的Evo平臺(tái)認(rèn)證計(jì)劃，也就是我們過(guò)去常說(shuō)的雅典娜計(jì)劃2.0，雷電4和第11代酷睿是Evo平臺(tái)的基礎(chǔ)配置，但通過(guò)Evo認(rèn)證的新品價(jià)格普遍都是6000元起步，想讓更低價(jià)位的輕薄本享受可以外接顯卡，擁有皇帝級(jí)待遇的雷電4，似乎還是遙遙無(wú)期。
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