1. 印度Polymatech收購美國芯片封測設備商Nisene
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印度光電半導體供應商Polymatech宣布收購一家專門從事封裝和測試的美國半導體設備供應商Nisene。此舉是Polymatech建立跨多個領域的綜合芯片制造業(yè)務的更廣泛戰(zhàn)略的一部分。
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據(jù)報道，印度光電半導體生產商Polymatech Electronics通過Polymatech新加坡子公司Artificial Electronics Intelligence Materials收購了美國半導體封裝和測試設備供應商Nisene Technology Group。為進一步加強業(yè)務，Polymatech計劃在美國投資高達5億美元。該公司將專注于生產碳化硅（SiC）和藍寶石晶圓等先進半導體材料，以及用于計算機和智能手機的高性能芯片。
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2. 馬來西亞設立芯片設計中心 將技術向半導體上游轉移
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馬來西亞在雪蘭莪州建立了一個芯片設計中心，以促進其半導體產業(yè)的發(fā)展并吸引外國投資。馬來西亞正尋求提升其芯片設計能力，并從傳統(tǒng)上被認為復雜度較低、價值較低的測試和封裝技術中向上游產業(yè)轉移。
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馬來西亞經濟部長拉菲茲·拉姆利（Rafizi Ramli）8月6日表示：“數(shù)據(jù)中心的發(fā)展將持續(xù)推動對半導體的需求。在某個時候，我們希望擺脫使用在其他地方設計的芯片。我們希望看到更多的馬來西亞數(shù)據(jù)中心使用由馬來西亞人設計的芯片。”
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3. 6422萬美元，英飛凌完成向日月光出售兩家封裝廠
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德國芯片制造商英飛凌已完成將其兩個后端制造工廠（分別位于菲律賓甲米地和韓國天安）出售給日月光（ASE）的兩家全資子公司。日月光是一家位于中國臺灣的獨立半導體制造服務提供商，提供封裝和測試服務。
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日月光將繼續(xù)以現(xiàn)有人員運營，并擴大兩個工廠以適應各種客戶。因此，日月光和英飛凌簽署了長期供應協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，英飛凌將繼續(xù)獲得先前建立的服務以及未來產品的服務，以支持其客戶并履行現(xiàn)有承諾。
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4. 傳三星8層HBM3E芯片已通過英偉達測試 有望Q4開始供貨
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8月7日，有消息稱，三星電子的第五代高頻寬記憶體芯片HBM3E已經通過英偉達（Nvidia）測試，可用于英偉達的AI處理器上。
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取得這一資格，為三星電子掃清一個重大障礙。在供應能夠處理生成式AI任務的高端內存方面，三星一直在努力追趕韓國同行SK海力士。此外，消息人士稱，三星和英偉達尚未簽署已獲批準的八層HBM3E芯片的供應協(xié)議，但將很快簽署，并預計供應將于2024年第四季度開始。
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5. 39.98~44.98 萬元，鴻蒙智行享界 S9 豪華轎車正式發(fā)布
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在鴻蒙智行享界 S9 及華為全場景新品發(fā)布會上，鴻蒙智行與北汽集團聯(lián)合打造的享界 S9 正式發(fā)布，定位全景智慧旗艦轎車，共有兩個版本，Max 版 39.98 萬元，Ultra 版 44.98 萬元。用戶可參加先享計劃，8 月 7 日率先開啟交付。

享界 S9 Max、Ultra 均搭載 100 kWh 電池，CLTC 續(xù)航分別對應 816 km、721km。相比 Max 版，Ultra 版采用雙電機配置（Max 為單電機），標配零重力座椅、激光投影、華為途靈平臺、HUAWEI ADS 3.0 高階智駕系統(tǒng)等。動力方面，單電機版本搭載 227kW 電機；雙電機版本則采用前高壓異步電驅動系統(tǒng) + 后高壓永磁同步電驅系統(tǒng)組成的 800V 高壓 SiC 四驅組合，電機最高轉速可達 22000 轉，最高功率可達 385kW，最大扭矩 673Nm；四驅版 0-100km/h 加速僅需 3.93 秒。
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6. AMD 銳龍 9000 系列處理器已開啟預約：9600X 售價 1949 元、9700X 售價 2549 元
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AMD 公司今日在 X 平臺發(fā)布推文，正式公布了銳龍 9000 “Zen 5” CPU 陣容售價，起售價為 279 美元。AMD銳龍 9 9950X 的售價為 649 美元，對標的是高端英特爾酷睿 i9-14900K 和酷睿 i9-14900KS 芯片。
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14900K 在美國的售價約為 550 美元至 560 美元，因此比 9950X 便宜 100 美元左右，但 AMD 承諾 9950X 將具有超強的多線程性能。AMD Ryzen 9 9900X 的售價為 499 美元，再次比英特爾酷睿 i7-14700K 高出 100 美元，但 AMD 再次強調了更快的多線程和游戲性能，同時 TDP 更低，僅為 120W。
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