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測(cè)試挑戰(zhàn):測(cè)試技術(shù)的分析

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2021-04-25 06:50:44

自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)展望分析,不看肯定后悔

自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)展望分析,不看肯定后悔
2021-05-14 06:50:31

芯片IC可靠性測(cè)試、靜電測(cè)試、失效分析

?芯片級(jí)失效分析方案turnkey?芯片級(jí)靜電防護(hù)測(cè)試方案制定與平臺(tái)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)?靜電防護(hù)失效整改技術(shù)建議?集成電路可靠性驗(yàn)證?材料分析技術(shù)支持與方案制定半導(dǎo)體材料分析手法業(yè)務(wù)咨詢及技術(shù)交流:李紹政 lisz@grgtest.com
2020-04-26 17:03:32

苛刻環(huán)境下的RFID測(cè)試挑戰(zhàn)介紹

RFID系統(tǒng)。最后,必須考慮同一頻段中其它用戶發(fā)出的干擾。其結(jié)果是,在部署前就有必要仿真復(fù)雜的RF環(huán)境,并分析RFID系統(tǒng)在這些條件下的性能。RFID的脈沖式特點(diǎn)和典型的干擾源令測(cè)試任務(wù)變得更富挑戰(zhàn)性。
2019-07-25 07:22:02

請(qǐng)問基本的混合信號(hào)測(cè)試技術(shù)包括哪些?

基于DSP的測(cè)試技術(shù)與傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)相比,有哪些優(yōu)勢(shì)?基本的混合信號(hào)測(cè)試技術(shù)包括哪些?采樣和重建在混合信號(hào)測(cè)試中的應(yīng)用
2021-04-21 06:41:10

請(qǐng)問如何使用現(xiàn)有測(cè)試技術(shù)測(cè)試TD-LTE?

對(duì)TD-LTE系統(tǒng)和設(shè)備的實(shí)際測(cè)試要求有哪些?如何使用現(xiàn)有測(cè)試技術(shù)測(cè)試TD-LTE?
2021-04-19 07:48:04

跳頻電臺(tái)的設(shè)計(jì)與測(cè)試挑戰(zhàn)[回映分享]

帶來了顯著的設(shè)計(jì)和測(cè)試挑戰(zhàn)。跳頻信號(hào)和干擾源在極其復(fù)雜的時(shí)變頻譜中工作。這些信號(hào)的不穩(wěn)定行為使它們難以獲取、驗(yàn)證和測(cè)量。有效地設(shè)計(jì)和測(cè)試采用越來越快的跳頻技術(shù)的現(xiàn)代無線電需要新的工具和方法。 更快的跳頻
2021-12-29 09:31:37

電子測(cè)試技術(shù)基礎(chǔ)教材 PPT

電子測(cè)試技術(shù)基礎(chǔ)教材 電子測(cè)試技術(shù)是一門具有工程特點(diǎn)和實(shí)踐性很強(qiáng)的課程,重點(diǎn)培養(yǎng)學(xué)生分析
2010-04-16 16:40:270

寬帶RF信號(hào)分析和仿真測(cè)試

提綱• 雷達(dá)和寬帶通信系統(tǒng)的測(cè)試挑戰(zhàn)• 將“實(shí)時(shí)分析”的方法帶入寬帶系統(tǒng)測(cè)試• 為寬帶系統(tǒng)測(cè)試提供所需帶寬性能• 基帶和數(shù)字部分——和射頻中頻
2010-06-29 18:03:0547

新一代數(shù)字RF信號(hào)分析和信號(hào)仿真系統(tǒng)測(cè)試

新一代數(shù)字RF信號(hào)分析和信號(hào)仿真系統(tǒng)測(cè)試:• 雷達(dá)和寬帶通信系統(tǒng)的測(cè)試挑戰(zhàn) • 將“實(shí)時(shí)分析”的方法帶入寬帶系統(tǒng)測(cè)試 • 為寬帶系統(tǒng)測(cè)試提供所需帶
2010-08-05 14:45:1046

飛行體姿態(tài)角測(cè)試技術(shù)

研究飛行體姿態(tài)角測(cè)試技術(shù),提出了一種姿態(tài)角測(cè)試方法,給出了可行的實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)測(cè)曲線,用卡爾丹角結(jié)合測(cè)試曲線對(duì)被測(cè)體姿態(tài)進(jìn)行了分析。通過實(shí)際測(cè)試,證明了該測(cè)試
2010-12-23 10:02:5116

三維芯片的測(cè)試技術(shù)研究

本文分析介紹了三維芯片測(cè)試的最新進(jìn)展,首先介紹三維芯片設(shè)計(jì)技術(shù),通過對(duì)該技術(shù)的剖析,分析其當(dāng)前面臨的主要挑戰(zhàn):新型硅直通孔故障、不完整電路測(cè)試問題、綁定前后測(cè)試協(xié)
2011-05-28 16:40:5671

芯片驗(yàn)證分析測(cè)試流程優(yōu)化技術(shù)

以失效分析的數(shù)據(jù)作為基本數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),提出了測(cè)試項(xiàng)目有效性和測(cè)試項(xiàng)目耗費(fèi)時(shí)間的折中作為啟發(fā)信息的優(yōu)化算法,提出了 芯片驗(yàn)證 分析測(cè)試流程優(yōu)化技術(shù)
2011-06-29 17:58:2397

基于軟件測(cè)試技術(shù)的FPGA測(cè)試研究

基于對(duì)FPGA系統(tǒng)失效機(jī)理的深入分析, 提出了軟件測(cè)試技術(shù)在FPGA測(cè)試中的應(yīng)用, 并分析了其可行性; 通過對(duì)比FPGA與軟件系統(tǒng)的異同, 歸納出FPGA特有的測(cè)試要求,從而在軟件測(cè)試技術(shù)的基礎(chǔ)
2011-09-29 17:41:2165

高速數(shù)字總線技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及測(cè)試挑戰(zhàn)

本文檔內(nèi)容介紹了高速數(shù)字總線技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及測(cè)試挑戰(zhàn)
2017-09-15 15:36:057

5G測(cè)試中,這五大測(cè)試挑戰(zhàn)你必須攻克

隨著5G基礎(chǔ)建設(shè)加速,5G應(yīng)用和終端市場(chǎng)也將走熱,拉動(dòng)5G相關(guān)設(shè)計(jì)、測(cè)試走熱,不過由于5G技術(shù)頻率高,帶寬寬以及采用多天線應(yīng)用,5G產(chǎn)品設(shè)計(jì)異常復(fù)雜,因此5G測(cè)試成為為5G設(shè)計(jì)保駕護(hù)航的關(guān)鍵,5G測(cè)試中,這五大測(cè)試挑戰(zhàn)你必須攻克。
2020-05-13 17:22:275861

LTE終端的應(yīng)用設(shè)計(jì)和測(cè)試技術(shù)挑戰(zhàn)

一些問題待解決。本文從測(cè)試工程師的角度來討論這些挑戰(zhàn)。不過在討論用戶端設(shè)備(UE)設(shè)計(jì)和測(cè)試技術(shù)挑戰(zhàn)之前,先從更廣闊的視野來看看一些潛在問題。
2021-06-24 17:28:232103

HarmonyOS 測(cè)試技術(shù)與實(shí)踐-軟件棧對(duì)測(cè)試挑戰(zhàn)

華為2021開發(fā)者大會(huì)HarmonyOS測(cè)試技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)-軟件棧對(duì)測(cè)試挑戰(zhàn)
2021-10-23 14:14:261010

HarmonyOS測(cè)試技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)-HarmonyOS分布式應(yīng)用特征與挑戰(zhàn)

 HDC 2021華為開發(fā)者大會(huì)HarmonyOS測(cè)試技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)-HarmonyOS分布式應(yīng)用特征與挑戰(zhàn)
2021-10-23 14:41:081288

HarmonyOS測(cè)試技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)-Deveco Testing圖形棧測(cè)試分析能力

HDC 2021華為開發(fā)者大會(huì) HarmonyOS測(cè)試技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)-Deveco Testing圖形棧測(cè)試分析能力
2021-10-23 15:34:252060

華為開發(fā)者大會(huì)分論壇HarmonyOS測(cè)試技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)-鴻蒙智聯(lián)認(rèn)證生態(tài)設(shè)備測(cè)試挑戰(zhàn)

HDC 2021華為開發(fā)者大會(huì)分論壇HarmonyOS測(cè)試技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)-鴻蒙智聯(lián)認(rèn)證生態(tài)設(shè)備測(cè)試挑戰(zhàn)
2021-10-23 16:40:411490

萬物互聯(lián)時(shí)代看IoT測(cè)試如何應(yīng)對(duì)“芯”挑戰(zhàn)

本期線上直播分為干貨分享、客戶連線、互動(dòng)答疑、直播抽獎(jiǎng)多個(gè)環(huán)節(jié)。加速科技資深I(lǐng)oT解決方案開發(fā)專家李敏從IoT芯片發(fā)展與趨勢(shì)、IoT測(cè)試需求與挑戰(zhàn)、加速科技高性價(jià)比IoT測(cè)試方案等角度,通過分析實(shí)際案例講述如何實(shí)現(xiàn)IoT測(cè)試提質(zhì)增效。
2022-07-21 16:37:09548

基于示波器測(cè)試電源和信號(hào)完整性的挑戰(zhàn)

使用基于示波器的解決方案來測(cè)試電源和信號(hào)完整性存在一些測(cè)試挑戰(zhàn),必須考慮并解決這些測(cè)試挑戰(zhàn)才能獲得最佳性能。
2022-08-01 11:51:58466

FPGA測(cè)試面臨哪些挑戰(zhàn)測(cè)試方案是什么?

FPGA技術(shù)的發(fā)展,大容量、高速率和低功耗已經(jīng)成為FPGA的發(fā)展重點(diǎn),也對(duì)FPGA測(cè)試提出了新的需求。本文根據(jù)FPGA的發(fā)展趨勢(shì),討論了FPGA測(cè)試面臨哪些挑戰(zhàn)測(cè)試方案是什么? FPGA處于高速發(fā)展期 FPGA技術(shù)正處于高速發(fā)展時(shí)期。目前其產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)擴(kuò)展到
2023-10-23 15:20:01460

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