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電子發燒友網>物聯網>ARM正尋求將自己的努力完全集中于半導體 IP 業務

ARM正尋求將自己的努力完全集中于半導體 IP 業務

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2017-02-16 01:05:11173

粵芯半導體尋求協同制造模式 打造IC產業現金挑戰賽

粵芯半導體采用集中無晶圓廠投資模式進行制造,預示著中國晶圓廠尋求協同制造模式,不在依賴政府力量。如紫光集團投資長江存儲科技建造六座晶圓廠,中芯國際還與高通(Qualcomm)、Imec研究機構合作等等都是中國半導體產業巨大進步。
2018-02-02 10:08:503577

三星正努力拓展芯片新業務 鞏固它的全球最大半導體企業的地位

2017年三星成功超過Intel成為全球最大的半導體企業,這主要是獲益于存儲芯片價格的持續上漲,不過它已認識到存儲芯片未來可能出現的價格下滑正努力拓展移動芯片業務和芯片代工業務以確保芯片整體業務的持續增長以鞏固剛取得的全球第一大半導體企業地位。
2018-11-27 09:32:271056

夏普將獨立拆分半導體業務

關鍵詞:夏普 , 半導體業務 近日,有消息稱夏普將拆分半導體業務。對此,夏普在12月26日正式發布公告證實,夏普確實要剝離一些業務,以子公司的形式獨立運營。而分拆的業務包括兩部分——電子設備事業部
2019-01-03 17:58:01227

中國IP業的尷尬處境,IP業務的難點

“銳成芯微不會有自己品牌的芯片產品,”向建軍表示,銳成芯微將自己定位成一家長期專注于IP與設計服務的公司,“我們希望集中精力在55納米到28納米工藝節點上,對于更高端的工藝,銳成芯微會提供IP產品,但設計服務還是集中在上述主流工藝節點。”
2019-04-30 17:59:557091

高云半導體ARM公司展開深度合作

高云半導體將加入Arm DesignStart FPGA計劃,通過在FPGA中使用經過驗證的Arm IP和相關軟件,為嵌入式開發人員提供免費的無需版權認證的模型來使用ArmCortex-M處理器。
2019-05-11 10:05:444376

沒有ARM支持的華為麒麟芯片該何去何從

當地時間5月22日,報道稱英國半導體IP提供商ARM將和華為及其附屬公司停止業務往來。
2019-05-24 16:43:405828

e絡盟宣布與全球半導體IP領先供應商ARM簽署分銷協議

e絡盟宣布與全球半導體IP領先供應商ARM簽署分銷協議
2019-08-04 09:26:302308

半導體廠商向美國政府請愿 希望疫情期間可以運營業務

3月26日消息,據國外媒體報道,代表美國主要半導體公司的組織半導體產業協會(Semiconductor Industry Association)正向美國政府請愿,尋求在疫情期間繼續運營業務
2020-03-26 14:11:001687

ARM計劃將物聯網服務業務分拆到軟銀

Arm今天宣布計劃分拆其兩項物聯網業務,此舉將有效地把這兩個部門轉移到軟銀集團旗下,軟銀集團早在2016年就收購了這家芯片設計廠商。此舉是由于Arm尋求將精力完全集中半導體IP業務上,該業務
2020-07-08 11:48:42419

英特爾將收購Arm,這對半導體行業會造成什么影響

Nvidia股價上漲 6.68%,以 493.48 美元作收,市值達到 3034.9 億美元,穩居美國最大半導體公司寶座,締造新里程碑。此刻英偉達收購Arm是居安思危了,因為在收購Arm后就能通過繼續賣IPArm自己綁定,抵抗未知的風險。 反觀該收購案,Arm賣的是IP
2020-08-19 10:57:291119

ARM將把物聯網和Treasure Data業務轉給其母公司軟銀集團運營

據國外媒體報道,今年7月份,軟銀旗下的芯片設計公司ARM表示,將把其物聯網(IoT)平臺和Treasure Data業務轉讓給其母公司軟銀集團運營,以使自己專注于半導體IP業務。但如今,該公司改變了計劃。 ARM表示,它將保留其物聯網平臺和數據部門,作為獨立業務運營。
2020-09-01 11:27:181867

Arm決定取消分拆兩項IoT業務給母公司軟銀

通過出售Arm取得約400億英鎊的計劃落空。.. 據彭博社報道,在當地時間周一,全球最大的芯片IP供應商Arm Holdings宣布,取消將物聯網平臺和資料管理部門分拆轉讓給母公司軟銀的計劃。 今年7月,Arm表示有意專注于在半導體IP業務上,預定分拆旗下物聯網
2020-09-09 17:50:241858

Arm與英偉達的交易,對半導體行業有何影響?

英偉達已經宣布以400億美元收購半導體IP公司Arm。業界普遍認為,中國監管部門是否批準是其交易達成的主要障礙,但是今年以來鬧得沸沸揚揚的Arm中國內斗,也將使這樁交易面臨新的難題。
2020-11-04 09:32:481311

揭開半導體IP的神秘面紗

  當半導體公司垂直整合時,軟件或IP是由為芯片制造商工作的軟件工程師在內部編寫的。隨著外包變得越來越流行,芯片越來越復雜,這項任務被外包給第三方。軟件工程昂貴且耗時,在制造芯片之前,必須對軟件進行驗證或測試。熟悉科技業務硬件方面的人士稱IP開發為“黑魔法”。
2022-11-01 10:18:47601

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