這兩年，物聯(lián)網(wǎng)“意外”地受到全球疫情的推動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了不錯(cuò)的增長。而我們看到，各大芯片廠商對于物聯(lián)網(wǎng)安全的重視程度也與日俱增。可以說，隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的擴(kuò)張，安全成了擺在大眾面前更迫切的需求。近日，電子發(fā)燒友網(wǎng)對話Microchip終端設(shè)備高級(jí)區(qū)域經(jīng)理Mike Ballard，他談及疫情所帶來的市場變化，以及Microchip在物聯(lián)網(wǎng)和安全方面的最新舉措。

Microchip終端設(shè)備高級(jí)區(qū)域經(jīng)理Mike Ballard

Mike Ballard認(rèn)為，近期的疫情讓多個(gè)市場在過去一年出現(xiàn)了前所未有的增長；其中之一是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。 大量在家工作（WFH）任務(wù)、對新醫(yī)療產(chǎn)品的需求、美國最近出現(xiàn)的勞動(dòng)力短缺等因素都在推動(dòng)新的市場需求。 勞動(dòng)力短缺迫使某些企業(yè)研究自動(dòng)化，以減輕相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)，包括產(chǎn)出不一致、培訓(xùn)延遲和勞動(dòng)力成本波動(dòng)。為了滿足這些新興市場的需求，人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和安全/身份驗(yàn)證將發(fā)揮重要作用。
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連接是物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵組成，Microchip也推出過不少物聯(lián)網(wǎng)連接芯片，但，Mike Ballard也坦言，連接對于每個(gè)?IoT 應(yīng)用來說也會(huì)帶來風(fēng)險(xiǎn)。無論是傳輸敏感的醫(yī)療數(shù)據(jù)，還是在工業(yè)應(yīng)用中驗(yàn)證新節(jié)點(diǎn)，所有連接都會(huì)使網(wǎng)絡(luò)面臨潛在的安全漏洞。?如果沒有適當(dāng)?shù)陌踩蜕矸蒡?yàn)證系統(tǒng)，公司可能會(huì)在不知不覺中暴露在黑客或勒索軟件攻擊之下。

自十多年前物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)出現(xiàn)以來，Microchip 一直處于物聯(lián)網(wǎng)的前沿。從那時(shí)起，在IoT領(lǐng)域中即便不比連接性有更大的作用，安全性也是舉足輕重的。 如果沒有適當(dāng)?shù)陌踩胧瑢a(chǎn)品連接到互聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)可能對公司不利，不管從責(zé)任或品牌認(rèn)知的角度來看，還是從股票估值的角度來看，都是成立的。多年來，我們的產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)中融入了最廣泛、最全面的安全解決方案。這種領(lǐng)先地位使我們能夠通過密碼學(xué)和身份驗(yàn)證方面的關(guān)鍵創(chuàng)新保持市場領(lǐng)先地位。

Mike Ballard介紹道，ATECC608B是Microchip CryptoAuthenticationTM 產(chǎn)品組合中的一個(gè)安全元件，具有先進(jìn)的橢圓曲線加密（ECC）功能。Microchip ATECC608B 集成了 ECDH（橢圓曲線 Diffie Hellman）安全協(xié)議，這是一種超安全方法，可為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場中的加密/解密提供密鑰協(xié)議，以及 ECDSA（橢圓曲線數(shù)字簽名算法）簽名驗(yàn)證。與所有 Microchip CryptoAuthentication 產(chǎn)品類似，新型 ATECC608A 采用基于硬件的超安全加密密鑰存儲(chǔ)和加密對策，可消除與軟件弱點(diǎn)相關(guān)的潛在后門。


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根據(jù)Microchip財(cái)報(bào)顯示，公司營收增長取得了不錯(cuò)的成績，尤其是MCU產(chǎn)品線業(yè)績甚好。而針對目前物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域MCU缺貨等問題，Mike Ballard也表示，某些物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的集成可以帶來一些好處，但它也限制了靈活性和設(shè)計(jì)工程師為“功能拓展”留有余地的需要。產(chǎn)品的幾乎每一次設(shè)計(jì)迭代都需要在產(chǎn)品中添加額外功能，而無需完全重新設(shè)計(jì)。此外，安全要求也在不斷更新和添加（想想由于新的安全要求，您必須多久更新一次手機(jī)或筆記本電腦）。如果沒有更大內(nèi)存的器件或額外的CPU計(jì)算能力，設(shè)計(jì)將無法滿足這些新要求。
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但那些系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）或系統(tǒng)級(jí)模塊（SOM）產(chǎn)品通常沒有額外的內(nèi)存或計(jì)算能力的開銷，因?yàn)樗鼈儍H用于執(zhí)行一項(xiàng)任務(wù)。在當(dāng)前半導(dǎo)體短缺的情況下，在單個(gè)集成產(chǎn)品中設(shè)計(jì)包含 2、3 或4個(gè)硅芯片將不適合。因?yàn)椋绻挥衅渲幸粋€(gè)芯片出現(xiàn)短缺，那么整個(gè)SIP或SOM也會(huì)出現(xiàn)同樣的短缺。而具有獨(dú)立外部器件的分布式設(shè)計(jì)使設(shè)計(jì)工程師能夠快速重新布局電路板以將另一個(gè)器件容納到他們的系統(tǒng)中，而無需完全重新設(shè)計(jì)。