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芯科科技宣布推出下一代暨第三代無線開發平臺,打造更智能、更高效的物聯網

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萊迪思推出下一代LatticeECP FPGA系列

萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列,由其重新定義了低成本,低功耗的中檔FPGA市場
2011-12-02 09:02:59681

vivo宣布將于2月23日正式推出第三代APEX概念機

1月14日消息,vivo宣布將于MWC巴塞羅那2020上舉行新品發布會(2月23日-2月24日),正式推出vivo第三代APEX概念機。
2020-01-14 10:49:121820

蔚來ET7將采用第三代高通驍龍汽車數字座艙平臺

的消息,高通技術公司與蔚來今日宣布雙方將合作為蔚來首款旗艦轎車蔚來ET7帶來最新下一代數字座艙技術。2022年量產的蔚來ET7將采用第三代高通驍龍汽車數字座艙平臺和高通驍龍汽車5G平臺。 高通表示,作為高通技術公司首個宣布的由AI支持的可擴展車規級數字座艙系列平臺,第三代驍龍汽
2021-01-12 09:11:482455

高通推出支持Wi-Fi 7第三代專業聯網平臺產品組合

高通技術公司宣布推出支持Wi-Fi 7網絡的第三代高通專業聯網平臺產品組合。
2022-05-05 11:15:051117

SiliconLabs推出第三代無線平臺提升AI百倍算力,打造智能高效的物聯網

Silicon Labs (亦稱“芯科科技” ),今日在其一年一度的第四屆 Works With 開發者大會上,宣布推出他們專為嵌入式物聯網( IoT )設備打造下一代第三代無線開發平臺。隨著
2023-08-23 17:10:02685

芯科科技第三代無線開發平臺滿足開發人員和設備制造商的需求

Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)展望未來的物聯網開發需求,近期在其主辦的第四屆Works With開發者大會中揭曉專為嵌入式物聯網設備打造第三代無線開發平臺,并正式向22納米工藝節點
2023-09-04 17:08:39710

高通發布第三代驍龍8移動平臺,為下一代旗艦智能手機帶來生成式AI

期待的體驗。 ?? 搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預計將于未來幾周內面市。 今日, 在驍龍峰會期間,高通技術公司宣布推出全新旗艦移動平臺—— 第三代驍 龍 8 , 它是一款集終端側智能、強悍性能和能效于一體的強大產品。作為Android旗艦智能
2023-10-25 10:30:02265

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