在PC時代后，智能型手機是讓半導體公司攀上高峰的推手，然隨著手機成長率趨緩，大家都在找下一個成長動力，物聯網被點名最多，因為連結萬物，數量十分龐大，根據各家統計數字，物聯網帶動的產值從數百億美元到上兆美元都有。

繼智能手機之后車聯網將成半導體發展驅動力

近一個多月來全球半導體產業發生三起引人注目的購并案，分別為高通并恩智浦、西門子并MentorGraphics、三星電子并哈曼，這三起購并案的共同關鍵字為：汽車電子。

半導體產業未來5年最大的成長推力并非物聯網，而是汽車電子，關鍵在于siliconcontent的含量，物聯網應用雖然龐大，但siliconcontent含量不高，反觀一臺汽車的siliconcontent含量卻十分誘人。

以siliconcontent來看手機》車用電子》物聯網

在PC世代后，智能型手機是讓半導體公司攀上高峰的推手，然隨著手機成長率趨緩，大家都在找下一個成長動力，物聯網被點名最多，因為連結萬物，數量十分龐大，根據各家統計數字，物聯網帶動的產值從數百億美元到上兆美元都有。

智能型手機之所以可以撐起全球半導體產業，是因為需求數量龐大，加上內涵芯片夠多且siliconcontent飽和;全球汽車出貨量和手機不能比，但一臺Tesla內涵的siliconcontent是一支手機將近5~10倍，但反觀物聯網，其siliconcontent含量非常低。

全球每年智能型手機出貨量將近15億支，里面使用到各式各樣的芯片，且關鍵核心的處理器芯片又是以最先進的半導體制程打造，從28納米、20納米、16/14納米、10納米，一直到7納米制程，以出貨量加乘芯片數量，再計算siliconcontent的效應下，可以想像智能型手機確實撐起半導體產業一片天。

然而到了物聯網時代，雖然萬物連結的數量多，但siliconcontent實在有限，以最基礎的感應器來看，一片8吋晶圓可以切割數十萬顆的感測器晶圓，且產值又不高，換算下來，根本不用幾片8吋晶圓就可以填飽整個物聯網市場。

反觀，要生產智能型手機內涵的處理器AP，一片12吋晶圓以最先進制程僅能切割400~600顆數量，且產值極高，要滿足全球15億支手機的需求量，需要的12吋晶圓產能不言而喻，這也是為什么手機時代來臨，半導體大廠要一直擴產。

再看看汽車產業，傳統汽車產業并沒有用到半導體芯片，但隨著整個汽車產業的改變，一臺汽車內涵的芯片包括自動駕駛輔助系統、儀表板、避震器、排氣系統、汽車娛樂系統、車載資通訊系統、車道偏離警示系統、夜視系統、適路性車燈系統、停車輔助系統、車用防撞雷達等，林林總總加起來上百顆芯片。

雖然全球每年汽車出貨量頂多9，000萬臺，與智能型手機相比只是零頭，但未來的電動車產業來臨，以siliconcontent角度來看，估計一臺Tesla內涵的siliconcontent是一支手機將近5~10倍。

在近一個月時間內，全球發生三起備受注目的購并案，都是瞄準汽車電子的布局。

高通吃下恩智浦世紀大購并要當汽車電子芯片之王

高通日前以470億美元購并歐洲半導體芯片公司恩智浦，獲得恩智浦在汽車電子、混合信號、微控制器、網通等市場的技術和產品，其中最關鍵的是恩智浦在汽車電子方面的相關芯片，應該是高通吃下恩智浦的最大誘因。

根據分析，高通目前的產品線十分仰賴手機相關通訊芯片，估計移動通訊產品占營收比重超過60%，隨著恩智浦產品線加入，可以讓高通的移動通訊芯片比重降至50%以下，同時讓汽車電子和物聯網相關營收比重達到將近30%。

事實上，恩智浦在2015年就為了強化車用電子的布局以120億美元買下飛思卡爾，讓恩智浦穩坐全球車用電子芯片第一大寶座，如今這個車用電子寶庫，落入了高通手里，顯見高通看好未來半導體產業的下一波成長動能，是來自于車用電子，可接棒旗下通訊芯片的業務。

西門子吃Mentor看似突兀車用電子商機是關鍵

無獨有偶，產業另一樁讓人跌破眼鏡的交易，是德國工業大廠西門子以45億美元買下EDA大廠MentorGraphics，這項收購案初期乍看的詭異之處，是兩家公司并無直接關連性，西門子收購了一個做EDA工具的公司十分讓人意外。

MentorGraphics是全球三大EDA工具共應商之一，僅次于Synopsys和Cadence，提供半導體芯片與系統開發所需的各種設計、仿真與生產制造工具;而西門子擅長全球電子電氣工程，主要業務范圍橫跨工業、醫療、交通設備等，西門子買一家EDA工具公司讓市場十分意外。