信息化的發展帶動了社會的進步，物聯網的興起也是時代的必然產物，近年來，物聯網隨著時代的進步帶動了一系列的產業得到了迅速的發展。發展越快數據的的存儲和分析自然就成了關鍵的環節，但我們不可否認的是，精細集成電路硬實力也是未來物聯網的發展不可或缺的技術。只有將軟硬實力相結合，物聯網才能得到更高更快的發展。

　　智能物聯促成合作

　　物聯網時代是一個計算無處不在的新時代，每個設備、每個物體都將具備計算能力，這意味著集成的計算解決方案必將向尺寸更小、運行速度更快、功能更敏捷、產量更大的方向演化。它主要通過開發智能硬件設備、網關，促進傳統系統與云的連接以及實現端到端的分析，從大數據中挖掘商業價值，從而加速零售、車載系統、數字安全監控等在內的端到端解決方案的開發和部署。

　　對此，華勝天成成董事長兼總裁王維航表示：“物聯網的技術架構和產業布局很重要。在物聯網技術的價值鏈中，數據是源，連接是金，大數據和智能處理是應用核心。基于此，華勝天成建立連接層+平臺+智能的三位一體物聯網架構。泰凌微電子在低功耗藍牙和多模集成芯片領域掌握核心技術優勢，結合華勝天成自身具備的大數據解決方案優勢、軟件和高端計算系統優勢，整體提升華勝天成競逐物聯網大潮的技術話語權。”

　　同時，在中國制造2025不斷向前推進的趨勢下，工業物聯網作為物聯網行業應用里面最大的一塊，物流倉儲配料領域將會首先得到發展。流水線層面上可能軟件要先行一步，通過大數據從工藝和參數方面要進行大量采集和整理，然后這些工藝參數再去連接起來，實現智能化生產。

　　新產品為物聯網助力

　　根據ABI Research預計，截至2021年，全世界將有480億聯網設備，其中約三分之一會搭載藍牙。而去年剛出臺的藍牙5.0標準將搭載到各種電子設備中，從智能手機、可穿戴產品到智能家居，都將在未來逐步升級至藍牙5.0協議。

　　針對最新一代的藍牙標準，泰凌微電子發布了泰凌最新支持低功耗藍牙5.0標準的多模SoC無線芯片，對比之前的低功耗藍牙4.2標準，分別有4倍傳輸距離、2倍速度、8倍數據容量的性能提升。這顆芯片的優勢體現在更低功耗、更靈活的接入方式、更穩定的安全機制等，同時配備了豐富的外設接口。

　　泰凌微電子CEO盛文軍表示：“該款支持藍牙5.0無線連接芯片可為客戶提供完整的協議棧，支持絕大部分主流無線協議標準，為物聯網碎片化的應用場景提供全面支撐。新款芯片采用55nm技術降低待機功耗，并且芯片采用自主知識產權，能夠有效降低芯片成本。該芯片支持市面上所有主流的物聯網協議，包括BLE5.0、BLE mesh、Homekit HAP R9、zigbee3.0等等。預期在Q1進入大規模的量產，同時在Q1推出BLE5.0軟件開發包。泰凌微電子也是承諾給客戶提供最好的價格和技術支持。”

　　（泰凌微電子支持5.0技術的藍牙芯片）

　　從藍牙4.0到5.0之間的轉變，從使用上來說，如果在泰凌微電子標準的開發環境里，使用上不會有出現障礙。新款芯片與使用泰凌微電子4.0，4.2的芯片開發流程一樣的，唯一要做新功能需要匹配新的軟件，需要下游廠商要做應用層的軟件開發。而這將會是很順利的一個轉變過程。

　　隨著華勝天成與泰凌微電子物聯網戰略的重磅發布和生態建設的高歌猛進，軟硬件結合發展的勢力已在物聯網賽道上加速啟航。