經(jīng)過多年發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)這幾年市場(chǎng)開始加速成長(zhǎng)，根據(jù)MEMS and Sensors for Automotive協(xié)會(huì)的報(bào)告，2016年的全球產(chǎn)值已有110億美元，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)230億美元，復(fù)合成長(zhǎng)率為13.7%。物聯(lián)網(wǎng)的快速成長(zhǎng)，帶動(dòng)了整體產(chǎn)業(yè)鏈，不過其系統(tǒng)架構(gòu)復(fù)雜，包括上層的云端服務(wù)器、中層的各類通訊設(shè)備、底層的傳感器/控制器等都需強(qiáng)力集成，方能發(fā)揮效益，也因此閎康科技技術(shù)市場(chǎng)營(yíng)銷處經(jīng)理何光澤表示，系統(tǒng)在設(shè)計(jì)前后，都必須透過精密驗(yàn)證，以確定其穩(wěn)定性。

在「AIoT產(chǎn)業(yè)所需的芯片驗(yàn)證分析服務(wù)」議題中，何光澤特別點(diǎn)出物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)驗(yàn)證的重要性。他表示隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的快速推廣，系統(tǒng)中所應(yīng)用的各類元件也將隨之進(jìn)化，除了高頻、高速趨勢(shì)外，新的材質(zhì)與制程也會(huì)陸續(xù)出現(xiàn)，這都對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來重大挑戰(zhàn)，尤其部分系統(tǒng)又處于相對(duì)嚴(yán)苛的環(huán)境，且運(yùn)行狀態(tài)對(duì)導(dǎo)入的企業(yè)或組織有重大影響，在此態(tài)勢(shì)下，系統(tǒng)在設(shè)計(jì)前就必須通過一系列完整驗(yàn)證，以確保上線后的狀態(tài)。

何光澤建議系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商在找尋驗(yàn)證單位時(shí)，必須注意該單位的測(cè)試種類完整性。他以閎康科技為例，目前該公司針對(duì)AIoT產(chǎn)業(yè)所需的芯片認(rèn)證分析服務(wù)，從整體的市場(chǎng)趨勢(shì)（AIoT、Automotive、Sensor、MEMS、CIS、Power Device、Major Players），產(chǎn)品認(rèn)證流程，失效分析流程，到材料分析技術(shù)，都提供了分析檢測(cè)可使用的設(shè)備優(yōu)勢(shì)及特性，客戶未來遇到產(chǎn)品失效或客訴時(shí)，將可獲得精確且有效的幫助。

他進(jìn)一步表示，物聯(lián)網(wǎng)在垂直領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸加深，其系統(tǒng)與應(yīng)用體系的各環(huán)節(jié)連結(jié)緊密度也越來越高，以汽車電子為例，車用芯片必須與車體環(huán)境共處，車內(nèi)的高溫、多塵、多干擾環(huán)境，都會(huì)對(duì)芯片帶來影響，因此芯片必須經(jīng)過完整測(cè)試。閎康科技從原始的芯片設(shè)計(jì)到晶圓制造、測(cè)試封裝、模塊、系統(tǒng)等階段，都有驗(yàn)證與分析服務(wù)，象是透過裸晶測(cè)試可在封裝前找出不良品，避免不必要的封裝成本；或是已組裝于系統(tǒng)板上的IC可靠度測(cè)試，以此確認(rèn)功能是否正常，降低不良品比率，減少退貨損失。

何光澤指出，可靠度測(cè)試可比喻為醫(yī)療院所的各項(xiàng)檢查，非破壞性檢測(cè)、試片前處理、電性故障分析、IC線路修補(bǔ)/物性材料分析、元素化性分析等測(cè)試階段，可對(duì)應(yīng)到醫(yī)療機(jī)構(gòu)的檢驗(yàn)、簡(jiǎn)單投藥處置、準(zhǔn)確診斷手術(shù)處理、研究等流程環(huán)節(jié)，完整的檢驗(yàn)流程可精確找出電子元件與系統(tǒng)的失效可能，讓運(yùn)行更穩(wěn)定。