手機音腔的結(jié)構(gòu)設計

先說單speaker，現(xiàn)在用的最多的了!不過從發(fā)展趨勢來看為追求好的音效雙speaker將成為以后大主題。不管是雙還是單重視后音腔的設計，這對音質(zhì)有很大的影響：盡量做大些，還要密封好些！現(xiàn)在的趨勢是要求音量越來越大，特別是國產(chǎn)手機，有的做到100分貝以上，但是音量不是唯一指標，和諧悅耳的鈴聲才是設計目標！音源對鈴聲的影響非常重要，選擇合適的音源可以很好的體現(xiàn)設計效果！

在設計時盡量選用口徑大的speaker。 對speaker的特性曲線要求低頻時也能有高的音壓，并且在曲線在1K~10K的區(qū)間要曲線平穩(wěn)，當然能在1K以下做到很好水準就體現(xiàn)speaker研發(fā)生產(chǎn)實力了。

結(jié)構(gòu)上的設計
受到手機空間的限制，多設計都是用到二合一單邊發(fā)聲的，產(chǎn)品最終的音效都不是很好，揚聲器與受話器的設計要領不一樣，共用一個音腔確實會有一定問題，有這么些建議：
1.Φ13mm Speaker 前容積高度:0.3~1.0mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容積高度:3~5Cm3 洩漏孔高度:4~6mm2
2.Φ15mm Speaker 前容積高度:0.3~1.0mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容積高度:3~5Cm3 洩漏孔高度:4~6mm2
3. Φ16~20m/m Speaker 前容積高度:0.3~1.0mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容積高度:5~7Cm3 洩漏孔高度:5mm2
對于單面發(fā)聲的后音腔設計，我們一般把整個前端作為后音腔，通過LCD PCB上密封整個前端，較大的后音腔能夠能夠彌補前期不足！
現(xiàn)在的流行趨勢是分開，特別是雙speaker強烈要求speaker與Receiver分開，這樣才能到達要求的立體效果！
對于雙speaker最好使出聲孔的位置避免在一個面上，現(xiàn)在市面上看到最多就是放在翻蓋的頭部兩側(cè)，或者放在轉(zhuǎn)軸兩側(cè)（三星x619），這跟聲音波形原理有關(guān)的，同在一個面上消減幅度很快，效果不會太好的！雙speaker的設計關(guān)鍵是要體現(xiàn)立體效果，在設計上有以下要點：
1.出聲孔的位置，如上所述；
2.兩個speaker的后音腔要求分開，獨立密封；
3.兩個speaker之間的切線（切線指的是兩個水平放置，兩個園之間的切線距離）最小距離要求在10mm以上；
4.要求大些的后音腔；
5.注意音源的選擇，其實說道音腔，主要的一個原則就是，前音腔要密閉，后音腔要盡可能大，瀉露孔盡可能距離speaker遠一點。

聲腔結(jié)構(gòu)對手機音質(zhì)的影響
?
Speaker聲腔結(jié)構(gòu)設計
主要指手機內(nèi)部所構(gòu)成的聲腔或者泄漏孔對Speaker的性能或者聲音產(chǎn)生的影響，如簡圖所示：

聲孔、前腔、內(nèi)腔、泄漏孔等等都會對手機的整機音質(zhì)表現(xiàn)產(chǎn)生影響，首先要用Rubber Ring，即環(huán)形橡膠墊把Speaker與手機外殼密封起來，使聲音不會漏到手機內(nèi)腔，然后就是聲孔、前腔、內(nèi)腔的合理配合 泄漏孔主要是由SIM卡、電池蓋、手機外接插座等手機無法密封位置的聲漏等效而成的，泄漏孔以遠離Speaker為宜，即手機無法密封的位置要盡量遠離Speaker，這樣可以使得手機的整機的音質(zhì)表現(xiàn)較好。 聲腔設計建議值：
Φ13mmLoudSpeaker： 聲孔總面積約3mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔總面積約5mm2 內(nèi)腔體積約5cm3
Φ15mmLoudSpeaker： 聲孔總面積約3.5mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔總面積約5mm2 內(nèi)腔體積約6cm3
Φ16-18mmLoudSpeaker: 聲孔總面積約4mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔總面積約5mm2 內(nèi)腔體積約7cm3
如果是二合一SPEAKER，密封LCD處的后音腔才達一般將前端區(qū)域密封形成后音腔，所以fpc過孔不會影響漏聲。表格中，出聲孔大小對聲音表現(xiàn)的影響是以后音腔足夠大為基礎的。前音腔大小對聲音表現(xiàn)的影響是以出聲孔足夠小為基礎的后音腔大小對聲音表現(xiàn)的影響是以出聲孔足夠大為基礎的泄露孔大小對聲音表現(xiàn)的影響是以出聲孔足夠小為基礎的。一般就speaker而言，泄漏孔指speaker背面，即不發(fā)聲面都會有幾個小空，也叫漏氣孔，一般設計時保證此泄漏孔不要被擋住即可。receiver和2in1的speaker都會有這個泄漏孔的。

Speaker聲腔結(jié)構(gòu)設計
主要指手機內(nèi)部所構(gòu)成的聲腔或者泄漏孔對Speaker的性能或者聲音產(chǎn)生的影響，如下圖所示，聲孔、前腔、內(nèi)腔、泄漏孔等等都會對手機的整機音質(zhì)表現(xiàn)產(chǎn)生影響，首先要用Rubber Ring，即環(huán)形橡膠墊把Speaker與手機外殼密封起來，使聲音不會漏到手機內(nèi)腔，然后就是聲孔、前腔、內(nèi)腔的合理配合
泄漏孔主要是由SIM卡、電池蓋、手機外接插座等手機無法密封位置的聲漏等效而成的，泄漏孔以遠離Speaker為宜，即手機無法密封的位置要盡量遠離Speaker，這樣可以使得手機的整機的音質(zhì)表現(xiàn)較好。
聲腔設計建議值：
φ13mmLoudSpeaker：
聲孔總面積約3mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔總面積約5mm2 內(nèi)腔體積約5cm3
φ15mmLoudSpeaker：
聲孔總面積約3.5mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔總面積約5mm2 內(nèi)腔體積約6cm3　　

16-18mmLoudSpeaker:

聲孔總面積約4mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔總面積約5mm2 內(nèi)腔體積約7cm3

Receiver聲腔設計
主要指手機內(nèi)部所構(gòu)成的聲腔或者泄漏孔對Receiver的性能或者聲音產(chǎn)生的影響，如下圖所示，聲孔、前腔、內(nèi)腔、泄漏孔等等都會對手機的整機音質(zhì)表現(xiàn)產(chǎn)生影響，首先要用Rubber Ring，即環(huán)形橡膠墊把Receiver與手機外殼密封起來，使聲音不會漏到手機內(nèi)腔，然后就是聲孔、前腔、內(nèi)腔的合理配合
泄漏孔主要是由SIM卡、電池蓋、手機外接插座等手機無法密封位置的聲漏等效而成的，泄漏孔以遠離Receiver為宜，即手機無法密封的位置要盡量遠離Receiver，這樣可以使得手機的整機的音質(zhì)表現(xiàn)較好。

聲腔設計建議值：
φ13Receiver：
聲孔總面積約3mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔總面積約5mm2 內(nèi)腔體積約4cm3
φ15Receiver：
聲孔總面積約3.5mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔總面積約5mm2 內(nèi)腔體積約5cm3

二個SP最小間距
立體聲是由不同的聲道饋給不同的SP于不同的音頻信號，使每個SP發(fā)出不同的聲音，使人有聲音是由不同的聲源從各個位置傳到人耳當中的感覺，產(chǎn)生空間立體概念。以2個揚聲器為例，首先要滿足等邊三角形原理，即
La=Lb=LC事實上手機中La<2個SP的選用與匹配
一、若選用高、低音SP：電路具有分頻功率能，同時微型電聲元器件，高低音SP也很難達到通用音箱的效果，因此建議用一樣的SP。
二、SP串、并聯(lián)問題：串、并聯(lián)阻抗成倍數(shù)變化，對電路的功率、電流產(chǎn)生很大影響。
三、相位問題：兩個SP相位必須相同，SP須注明正負極（單個SP無所謂相位相同）；否則兩個相位不同的聲波會發(fā)生干涉，可能會疊加成與輸入聲波相差很遠的聲波信號。
四、屏蔽問題：要求SP一致性非常好，頻響曲線相差不能超過2dB，否則聲音聲音較大的那個會把另一個屏蔽扣掉，人根本聽不到聲音較低的SP發(fā)出的聲音；兩個同樣的SP疊加，響度會增加3dB。
3、單個SP腔體設計：腔體d×h，受手機體積限制，d×h距理論最佳小很多，d，h越大聲音效果會越好。
4、兩個SP 擺放高度差問題：
手機當中的這個差值，相對聲波波長與聲波的傳輸速度來說，影響很小，可以不用考慮。
其實我個人理解，手機實現(xiàn)的立體聲，與傳統(tǒng)意義上的立體聲實現(xiàn)的途徑估計應該不同，手機當中可能更傾向于在電路中對聲頻信號進行處理，達到一種虛擬的立體聲環(huán)繞效果.